臺積供應(yīng)吃緊 聯(lián)電產(chǎn)能滿載

IC設(shè)計界傳出，臺積電的先進制程產(chǎn)品訂單出貨比(B/B)值上月已升破1，聯(lián)電產(chǎn)能趨于滿載，臺積電甚至在本季起針對特定制程啟動「產(chǎn)能配給」供應(yīng)，對客戶的交貨期也從正常的四至六周拉長到十周以上，宣告半導(dǎo)體業(yè)旺季提前到來。

臺積電、聯(lián)電將分別在26、25日舉行法說會，屆時將發(fā)布第一季財報及第二季展望，但因目前處于財報緘默期，晶圓雙雄均表示目前無法評論接單狀況。

部分IC設(shè)計公司由于客戶端需求好轉(zhuǎn)，拉貨力道加速，轉(zhuǎn)而向晶圓代工廠加碼下單。據(jù)了解，先進制程28奈米至成熟制程65奈米等均傳出供應(yīng)吃緊，IC設(shè)計公司只能各憑本事?lián)尞a(chǎn)能。業(yè)者透露，晶圓代工產(chǎn)業(yè)的旺季提前至本季來臨。

據(jù)了解，繪圖處理器廠輝達(Nvidia)和手機晶片廠高通均透露，晶圓代工端的28奈米制程供給不足；輝達甚至表示，由于晶圓產(chǎn)能吃緊，導(dǎo)致其熱賣中的Tegra3產(chǎn)品供應(yīng)吃緊。

臺積電是目前唯一有能力供應(yīng)28奈米產(chǎn)能的晶圓代工廠，設(shè)備商透露，上月臺積電內(nèi)部針對先進制程的訂單/出貨比(B/B)值已升破1，顯見需求已明顯超過供給。

聯(lián)電原本在上季法說會上指出，單價低的8寸晶圓第一季出貨速度比12寸快，但上個月因整個半導(dǎo)體供應(yīng)鏈意外轉(zhuǎn)趨吃緊，聯(lián)電12寸產(chǎn)能出貨速度比公司預(yù)期快，數(shù)量也比較多。

臺系IC設(shè)計廠透露，臺積電的產(chǎn)能利用率已拉高到110%，聯(lián)電也傳出逼近100%，由于大家爭搶產(chǎn)能，代表供應(yīng)鏈第二季至第三季都會不錯。值得注意的是，不單是先進制程的產(chǎn)能利用率迅速升高，八寸的成熟制程產(chǎn)能也很滿。

消費IC設(shè)計業(yè)者表示，第二季是傳統(tǒng)消費旺季，本來就該備貨，加上這波庫存調(diào)節(jié)后，存貨水位過低，獲得上游通知產(chǎn)能告緊后，干脆一次放膽下單，把庫存補到正常水位，導(dǎo)致晶圓雙雄成熟制程轉(zhuǎn)緊，主要以面板、類比IC量大的晶片為主。

據(jù)了解，由于客戶訂單比原先預(yù)期的還多一倍，臺積電在某些更緊的產(chǎn)能啟動「配給」策略，一般正常的產(chǎn)品交貨期約四至六周，本季已延長到十周以上。