21ic訊 萊迪思半導體公司日前宣布與全球銷售代表和代理商合作伙伴共同舉辦“@MachXO2的速度”系列研討會。本次研討會包括動手技術培訓和現(xiàn)場演示，展示了創(chuàng)新的MachXO2™ PLD，有助于縮短設計周期并加快產品上市時間。研討會的動手實驗硬件演示利用了多功能、電池供電的MachXO2 Pico開發(fā)套件，目前促銷價為29美金，促銷期將于2012年底結束。
“@MachXO2的速度”研討會開始主要介紹9款新的參考設計和演示設計，增強了低成本、低功耗MachXO2系列器件特有的基于閃存的嵌入式功能塊（EFB）中內置I2C、SPI和用戶閃存功能的使用。新的技術特性，包括經注釋、預驗證的RTL和C代碼，可以很方便地重用，為工程師們提供一個良好的設計開端。
萊迪思及其全球銷售網絡和代理商合作伙伴共同舉辦此次“@MachXO2的速度”研討會。萊迪思代理商合作伙伴NuHorizons Electronics 高級市場部副總裁，Rita Megling說道，“MachXO2嵌入式功能塊為我們的可編程邏輯客戶簡化了設計過程。我們期待我們的現(xiàn)場應用工程師團隊幫助我們的客戶以前所未有的速度完成他們的PLD設計。”
“@MachXO2的速度”研討會涵蓋了各種主題，包括：
• I2C從動（萊迪思參考設計編號RD1124）
• SPI從動（RD1125）
• UFM訪問（RD1126）
• 嵌入式編程（RD1129）
• I2C主控和I2C從動（萊迪思演示設計編號UG55)
• SPI主控和SPI從動（UG56）
• 使用C語言和LatticeMico8™微控制器的I2C & SPI主控（UG54）
• 通過Wishbone總線接口編程（UG57）
• 低功耗控制（UG58）
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