ARM和Globalfoundries將聯(lián)手研發(fā)20nm SoC芯片

8月14日消息，ARM和芯片工廠Globalfoundries日前宣布，雙方將聯(lián)手研發(fā)20nm工藝節(jié)點(diǎn)和FinFET技術(shù)。

ARM之前和臺(tái)積電進(jìn)行了緊密合作，在最近發(fā)布了若干使用臺(tái)積電28nm工藝節(jié)點(diǎn)制作的硬宏處理器。但ARM日前又和Globalfoundries簽訂了合作協(xié)議，旨在為后者即將推出的、使用FinFET技術(shù)的20nm工藝節(jié)點(diǎn)開(kāi)發(fā)SoC優(yōu)化設(shè)計(jì)。

ARM表示，雙方的合作能夠縮短客戶開(kāi)發(fā)芯片的耗時(shí)。同時(shí)，公司的Cortex處理器和Mali圖形處理器都將為即將推出的工藝節(jié)點(diǎn)進(jìn)行優(yōu)化。

ARM處理器和物理IP部門(mén)執(zhí)行副總裁兼總經(jīng)理Simon Segars表示：“設(shè)計(jì)手機(jī)、平板和電腦應(yīng)用程序的客戶將會(huì)極大地從本次合作中節(jié)能的ARM處理器和圖形處理器中獲益。通過(guò)雙方為推廣下一代20nm-LPM和FinFET工藝技術(shù)所進(jìn)行的積極合作，雙方客戶也可被確保獲得一系列執(zhí)行選擇，這些選擇能夠造就兩代以上的現(xiàn)金半導(dǎo)體設(shè)備。”

英特爾的Trigate晶體管技術(shù)是FinFET的子集，可被大體歸類(lèi)為多柵晶體管。芯片商和工廠對(duì)該技術(shù)的研發(fā)已經(jīng)進(jìn)行了10年之久，但直到最近兩年該技術(shù)才開(kāi)始被使用在CMOS處理器當(dāng)中。

ARM和Globalfoundries都沒(méi)有透露雙方合作將持續(xù)多長(zhǎng)時(shí)間，但鑒于20nm工藝節(jié)點(diǎn)還有很長(zhǎng)的一段路要走，臺(tái)積電也不必太過(guò)擔(dān)心于增加28nm工藝節(jié)點(diǎn)的產(chǎn)量。