ARM和EDA軟件商Cadence統(tǒng)一其對(duì)處理器設(shè)計(jì)的支持

處理器IP授權(quán)商ARM控股有限公司和EDA軟件廠商Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司已經(jīng)表示，他們已經(jīng)在ARM的處理器優(yōu)化包（POPs）與Cadence的數(shù)字設(shè)計(jì)軟件Encounter的連接上達(dá)成合作關(guān)系。

這種組合產(chǎn)品更大的改善了基于Cortex A系列處理器核和Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司的設(shè)計(jì)工具的片上系統(tǒng)設(shè)計(jì)的性能、功耗平衡問(wèn)題。但是當(dāng)與其它EDA供應(yīng)商，如Synopsys公司，聯(lián)系在一起時(shí)，卻也未對(duì)其在POPs獲得的高設(shè)計(jì)質(zhì)量進(jìn)行任何評(píng)論。

處理器架構(gòu)與核心設(shè)計(jì)的授權(quán)處于邏輯層次的ARM公司，也提供可以用于構(gòu)造特定的CMOS制造工藝的處理器的晶體管詳細(xì)的實(shí)體IP。然而，這樣的設(shè)計(jì)細(xì)節(jié)可能會(huì)耗費(fèi)大量時(shí)間，所以最近ARM已經(jīng)開始提供處理器優(yōu)化包（POPs）：提供的詳細(xì)設(shè)計(jì)，并允許開發(fā)人員為遠(yuǎn)離參考和進(jìn)行相關(guān)改變而做出的選項(xiàng)。由于大部分工作已經(jīng)完成，因此這也提高了設(shè)計(jì)速度以及上市時(shí)間。

然而，在SoC方面，必須考慮到的一點(diǎn)：處理器的片上系統(tǒng)的設(shè)計(jì)及其優(yōu)化。

Cadence和ARM 已經(jīng)想出一個(gè)初始的方法：在臺(tái)灣半導(dǎo)體制造有限公司（TSMC）的鑄造間用40LP 40nm的制造工藝技術(shù)來(lái)實(shí)現(xiàn)Cortex-A9處理器的（包括低閾值電壓）。

這次的合作正在到擴(kuò)大到TSMC的28HPM過(guò)程以及包括Cortex-A9和Cortex-A15的單，雙核和四核處理器。

ARM負(fù)責(zé)市場(chǎng)營(yíng)銷實(shí)體IP部門的副總裁John Heinlein說(shuō)，Cadence和ARM之間的合作使其呈現(xiàn)出一種“更高性能和更低功耗”發(fā)展勢(shì)態(tài)。