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[導(dǎo)讀]面對(duì)三星、英特爾的挑戰(zhàn),臺(tái)積電已開(kāi)始著手上下游整合,以維持競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì),改變臺(tái)灣半導(dǎo)體業(yè)多年來(lái)的垂直分工模式,率先質(zhì)變。一方面快速?zèng)Q定投資設(shè)備廠ASML,重金砸下新臺(tái)幣400億元,領(lǐng)先取得跨入18寸晶圓的門(mén)票,給競(jìng)

面對(duì)三星、英特爾的挑戰(zhàn),臺(tái)積電已開(kāi)始著手上下游整合,以維持競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì),改變臺(tái)灣半導(dǎo)體業(yè)多年來(lái)的垂直分工模式,率先質(zhì)變。一方面快速?zèng)Q定投資設(shè)備廠ASML,重金砸下新臺(tái)幣400億元,領(lǐng)先取得跨入18寸晶圓的門(mén)票,給競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手壓力,另一方面,為了系統(tǒng)單晶片趨勢(shì),也開(kāi)始向下游封測(cè)業(yè)布局,由該公司共同營(yíng)運(yùn)長(zhǎng)蔣尚義領(lǐng)軍的研發(fā)團(tuán)隊(duì),現(xiàn)已開(kāi)始獨(dú)立發(fā)展高階封測(cè)技術(shù),目標(biāo)就是鎖定3DIC高階封測(cè)市場(chǎng),以鞏固臺(tái)積電龍頭地位,影響所及,封測(cè)、二線晶圓代面臨的危機(jī)與挑戰(zhàn)正開(kāi)始。

過(guò)去十年,臺(tái)灣半導(dǎo)體業(yè)中的晶圓代工及DRAM制造業(yè),在全球發(fā)光發(fā)熱,但隨著DRAM業(yè)不敵景氣循環(huán),整體已氣若游絲,現(xiàn)只剩晶圓代工業(yè)仍獨(dú)霸全球,為臺(tái)灣爭(zhēng)光,盡管龍頭臺(tái)積電業(yè)績(jī)持續(xù)穩(wěn)定成長(zhǎng),但在智慧型手機(jī)及平板電腦的新戰(zhàn)場(chǎng)崛起下,英特爾、三星也開(kāi)始看到晶圓代工這塊大餅,讓一路走來(lái),始終第一的臺(tái)灣晶圓代工業(yè)有所警覺(jué),不論在研發(fā)及資金的投入,都是全球Tier1(一線大廠)的規(guī)模,有別以往只是被動(dòng)幫客戶代工,現(xiàn)在同時(shí)必須主動(dòng)扮演開(kāi)創(chuàng)者的角色,開(kāi)始質(zhì)變。

晶圓代工臺(tái)積仍稱霸

根據(jù)市調(diào)機(jī)構(gòu)顧能(Gartner)的資料指出,在行動(dòng)應(yīng)用(智慧手機(jī)及平板電腦)的帶動(dòng)下,去年全球半導(dǎo)體晶圓代工市場(chǎng)約年成長(zhǎng)5.1%,達(dá)298億美元,約合新臺(tái)幣近8800億元,其中臺(tái)積電即占一半,穩(wěn)坐全球龍頭。

今年在整合元件制造大廠(IDM)委外代工增加,平板電腦、智慧型手機(jī)、Ultrabook超薄筆電產(chǎn)品對(duì)先進(jìn)制程需求持續(xù)增加,預(yù)估晶圓代工市場(chǎng)大餅將不減反增,今年產(chǎn)值將比去年增加兩位數(shù),高過(guò)整體半導(dǎo)體業(yè)成長(zhǎng)幅度。

龍頭臺(tái)積電也因此而持續(xù)成長(zhǎng),上季與本季營(yíng)收預(yù)估都可連續(xù)創(chuàng)新高,大幅擺脫其他競(jìng)爭(zhēng)者聯(lián)電、格羅方德等,不過(guò),三星、英特爾同樣看好晶圓代工未來(lái)的成長(zhǎng),積極投入研發(fā)費(fèi)用及資本支出,對(duì)臺(tái)積電造成威脅。

先進(jìn)制程三雄大比拚

據(jù)了解,臺(tái)積電、三星及英特爾為了爭(zhēng)搶先進(jìn)制程的訂單,今年研發(fā)費(fèi)用與資本支出都拚了命加碼,其中臺(tái)積電今年研發(fā)費(fèi)用預(yù)計(jì)投入營(yíng)收約8%,相當(dāng)于13億美元,董事長(zhǎng)張忠謀說(shuō),相當(dāng)于美國(guó)麻省理工學(xué)院一年的研發(fā)經(jīng)費(fèi),但三星、英特爾分別都有30億美元、50億美元之譜,不過(guò),臺(tái)積電若加上客戶的研發(fā)費(fèi)用,則超過(guò)英特爾。

在資本支出上,臺(tái)積電今年投入創(chuàng)新高的82.5億美元,三星與英特爾則分別投下131億美元、125億美元,三大廠與去年同期相比都增加逾10%,是全球少數(shù)半導(dǎo)體廠今年逆勢(shì)擴(kuò)大投資的公司。值得注意的是,三星與英特爾目前晶圓代工的比重均不高,但投入的研發(fā)及資本支出都比臺(tái)積電有過(guò)之而無(wú)不及,是否能夠追趕上臺(tái)積電,已是全球關(guān)注焦點(diǎn)。

兩大對(duì)手可畏不恐怖

對(duì)于三星與英特爾兩大競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手,張忠謀曾說(shuō),「他們可畏但并不恐怖,」英特爾因?yàn)椴慌c臺(tái)積電直接競(jìng)爭(zhēng),而與臺(tái)積電客戶競(jìng)爭(zhēng),他形容英特爾是「薄紗后的對(duì)手」,三星直接與臺(tái)積電競(jìng)爭(zhēng),張則形容是「700磅的大猩猩」,不容忽視。

過(guò)去臺(tái)積電挾為無(wú)晶圓廠公司(fabless)代工的模式,打下深厚根基,如今有三星與英特爾兩大高手前來(lái)踢館,臺(tái)積電能否繼續(xù)保持大幅領(lǐng)先,技術(shù)及產(chǎn)能的投資自然不能落后,挑戰(zhàn)也將更艱鉅。

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