安森美與晶圓代工廠合作 提供領先的ASIC及ASSP產品

安森美半導體(ON Semiconductor)與關鍵晶圓代工廠合作伙伴協(xié)作，現(xiàn)提供采用65納米(nm)及40 nm工藝技術的寬廣陣容數(shù)字產品。安森美半導體與晶圓代工廠加深合作，將使公司能夠繼續(xù)為軍事、航空及工業(yè)客戶提供業(yè)界領先的專用集成電路(ASIC)和專用標準產品(ASSP)，包括安全加密芯片及商用軍事航空器件，以及多種工業(yè)應用如GPS系統(tǒng)、儀器設備和工業(yè)自動化設備等。

這些協(xié)作令安森美半導體能夠提供高性價比方案，同時為客戶提供完全遵從嚴格的國際武器貿易規(guī)章(ITAR)的芯片。客戶如今將獲得更廣陣容的授權知識產權(IP)，包括最新ARM處理器內核、高速串行解串器(如PCI Express、光纖信道及10 Gbit以太網)、DDR3 RAM存儲器、USB 3.0互連等。此外，公司的產品還遵從Do254及AES9100等軍事/航空標準。

安森美半導體數(shù)字、軍事/航空及圖像傳感器產品分部副總裁Vince Hopkin說：“安森美半導體通過與一些世界領先晶圓代工服務公司的技術合作，在市場上持續(xù)據極有利地位，如今又增添了滿足高端及成本敏感型設計要求的能力。利用從我們晶圓代工合作伙伴獲得的IP授權來與ARM和Synopsys等技術合作伙伴的IP及我們自己專有IP相輔相成，我們能夠在產品中嵌入特性豐富、高集成度的功能，符合即便是最嚴格應用的性能要求。”