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[導(dǎo)讀]隨著FPGA需求增溫,Altera也打鐵趁熱,計劃在年底前推出28納米SoC FPGA,并于2013年正式導(dǎo)入量產(chǎn)。Altera28、20納米(nm)現(xiàn)場可編程門陣列(FPGA)壯大發(fā)展聲勢。繼賽靈思(Xilinx)先出手打造28納米FPGA大軍后,Altera也

隨著FPGA需求增溫,Altera也打鐵趁熱,計劃在年底前推出28納米SoC FPGA,并于2013年正式導(dǎo)入量產(chǎn)。Altera28、20納米(nm)現(xiàn)場可編程門陣列(FPGA)壯大發(fā)展聲勢。

繼賽靈思(Xilinx)先出手打造28納米FPGA大軍后,Altera也會在今年第四季發(fā)布三款28納米系統(tǒng)單晶片(SoC)FPGA參考設(shè)計,并于明年推進至20納米及三維晶片(3D IC)制程,加強可編程邏輯元件(PLD)、特定應(yīng)用芯片及處理器核心整合度,再度推升芯片效能并縮小芯片面積。

 

 

Altera董事長暨執(zhí)行長John Daane認(rèn)為,運算、儲存與網(wǎng)路處理應(yīng)用領(lǐng)域?qū)⑹荈PGA未來的潛力市場,Altera正加速發(fā)展相關(guān)產(chǎn)品。

Altera 董事長暨執(zhí)行長John Daane表示,挾軟件可編程及資料平行處理等功能優(yōu)勢,F(xiàn)PGA正大舉在運算、無線通訊和移動裝置領(lǐng)域攻城掠地。特別是SoC FPGA因整合FPGA架構(gòu)、數(shù)字信號處理器(DSP)/微處理器(MPU)核心、特定應(yīng)用集成電路(ASIC)與特定應(yīng)用標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品(ASSP),可發(fā)揮強大效能并加速系統(tǒng)開發(fā)時程,更受到市場熱烈擁戴。

隨著FPGA需求增溫,Altera也打鐵趁熱,計劃在年底前推出28納米SoC FPGA,并于2013年正式導(dǎo)入量產(chǎn)。Altera資深副總裁暨技術(shù)長Misha Burich補充,加速推進半導(dǎo)體制程是FPGA業(yè)者開發(fā)高整合度SoC FPGA的關(guān)鍵。因應(yīng)市場潮流,Altera已采用28納米制程,在SoC FPGA中內(nèi)建兩顆ARM Cortex-A9核心,并視個別系統(tǒng)業(yè)者要求導(dǎo)入各種ASIC、ASSP及MPU;目前也分別針對影像處理、通訊與云端儲存應(yīng)用打造三款新參考設(shè)計。

事實上,賽靈思已超前Altera量產(chǎn)28納米、2.5D FPGA,同樣達成高整合設(shè)計目標(biāo);此即激勵A(yù)ltera加速朝20納米研發(fā)方向邁進。Burich透露,下一代采用20納米或立體芯片堆疊設(shè)計的SoC FPGA可望于2013年亮相,將再縮減60%功耗,并提升六倍邏輯門密度與50%運算速度,樹立每瓦效能新里程碑。

此外,Altera的SoC FPGA將全面支援開放運算語言(OpenCL),使系統(tǒng)內(nèi)部異質(zhì)矽智財(IP)的訊號溝通更順暢。Burich強調(diào),此一架構(gòu)將能簡化SoC FPGA與中央處理器(CPU)、繪圖處理器(GPU)之間的資訊傳導(dǎo)機制,不須再導(dǎo)入大量系統(tǒng)零組件,有助系統(tǒng)廠精簡物料清單( BOM)成本,并加速產(chǎn)品上市。

SoC FPGA整合高階處理器核心又支援OpenCL架構(gòu),能以極小面積激發(fā)強大運算效能,遂讓業(yè)界期待該元件能直接取代CPU在系統(tǒng)中的地位。

不過,Altera回應(yīng),SoC FPGA并不能擔(dān)綱系統(tǒng)的主處理器,主因在于FPGA專擅平行處理,而大部分邏輯運算仍須由CPU負(fù)責(zé),兩個元件負(fù)責(zé)的領(lǐng)域截然不同。

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