2012中國IC設計產(chǎn)業(yè)現(xiàn)況報告：產(chǎn)值達680億
[導讀]近日，全球半導體聯(lián)盟(GSA)發(fā)布《2012中國IC設計產(chǎn)業(yè)現(xiàn)況報告》。這項報告是由中國半導體行業(yè)協(xié)會積體電路設計分會理事長魏少軍所進行的調(diào)查再進行更新整理。報告預估今年中國IC設計產(chǎn)業(yè)全球占比將達13.61%、產(chǎn)值達到
近日，全球半導體聯(lián)盟(GSA)發(fā)布《2012中國IC設計產(chǎn)業(yè)現(xiàn)況報告》。這項報告是由中國半導體行業(yè)協(xié)會積體電路設計分會理事長魏少軍所進行的調(diào)查再進行更新整理。報告預估今年中國IC設計產(chǎn)業(yè)全球占比將達13.61%、產(chǎn)值達到人民幣680億元，年增8.98%。
GSA調(diào)查，2012年中國IC設計產(chǎn)業(yè)占全球IC設計產(chǎn)業(yè)的13.61%。雖然整體規(guī)模仍然相對較小，但長期來看中國龐大的內(nèi)需市場以及擁有大量工程人才的潛力已備受全球矚目。
GSA統(tǒng)計，今年全中國IC設計產(chǎn)業(yè)銷售額預估達到人民幣680億元(逾108億美元)，年增8.98%。盡管全球半導體市場現(xiàn)今面臨許多挑戰(zhàn)，中國在未來幾年將扮演影響全球市場成長的重要角色。
GSA強調(diào)，隨半導體產(chǎn)業(yè)進入「后摩爾時代」的不確定性增加，技術路線的定義也漸趨模糊。面對這樣的改變，中國IC設計公司應做好萬全準備，包括報告中所提及的，全面提升物理設計能力、建立堅強的設計團隊等等。
由于在先進制程高額投資將使IC設計公司及晶圓制造廠的合作關系更加緊密，GSA分析IC設計公司應與晶圓廠建立新的戰(zhàn)略合作夥伴關系;中小型IC設計公司的創(chuàng)新能力持續(xù)是「后摩爾時代」成功的關鍵因素之一。
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