臺(tái)積電2013年28nm產(chǎn)能擴(kuò)三倍 確立晶圓代工龍頭地位

2012年，臺(tái)積電憑借28nm技術(shù)，營(yíng)收和獲利屢創(chuàng)新高，在晶圓代工市場(chǎng)打下漂亮一仗。在2013年，臺(tái)積電確信28奈米制程需求依然強(qiáng)勁，預(yù)計(jì)將28奈米(nm)制程產(chǎn)能提高三倍，不予競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手可趁之機(jī)，同時(shí)也協(xié)助更多新客戶(hù)順利將晶片從40奈米轉(zhuǎn)進(jìn)28奈米世代。

臺(tái)積電董事長(zhǎng)暨總執(zhí)行長(zhǎng)張忠謀表示，臺(tái)積電今年將有32%營(yíng)收來(lái)自智慧型手機(jī)相關(guān)晶片生產(chǎn)業(yè)務(wù)。

臺(tái)積電于17日舉辦2012年第四季法說(shuō)會(huì)，即便在歲末年初的傳統(tǒng)淡季，因行動(dòng)裝置需求維持高檔，使晶片商庫(kù)存調(diào)整天數(shù)僅微幅下降而持續(xù)拉貨，所以臺(tái)積電仍締造淡季不淡的亮麗成績(jī)，并于第四季營(yíng)收年增25.4%，每股盈余達(dá)新臺(tái)幣1.61元。至于2013年第一季營(yíng)收則預(yù)估達(dá)到新臺(tái)幣1,270～1,290億元，毛利率43.5～45.5%的水準(zhǔn)，且全年結(jié)構(gòu)性獲利將成長(zhǎng)1%以上。

臺(tái)積電董事長(zhǎng)暨總執(zhí)行長(zhǎng)張忠謀表示，拜行動(dòng)通訊、電腦運(yùn)算晶片加速制程微縮之賜，預(yù)期臺(tái)積電在2013全年28奈米產(chǎn)能利用率仍將維持滿(mǎn)載，營(yíng)收貢獻(xiàn)比重則可望突破30%，一舉超越40奈米的占比。也因此，該公司今年已規(guī)畫(huà)增加約10%資本設(shè)備支出(CAPEX)，全力沖刺28奈米產(chǎn)能。

張忠謀指出，28奈米制程為晶片帶來(lái)顯著的電晶體密度及效能提升，并可降低耗電與量產(chǎn)成本，隨著臺(tái)積電新增產(chǎn)能陸續(xù)到位，勢(shì)將吸引更多行動(dòng)裝置系統(tǒng)單晶片(SoC)、通訊晶片轉(zhuǎn)搭此一制程方案。此外，今年28奈米晶片在運(yùn)算設(shè)備的滲透率更可望較去年成長(zhǎng)130%，足見(jiàn)28奈米制程需求將持續(xù)從多方面涌來(lái)，成為臺(tái)積電未來(lái)幾年?duì)I運(yùn)成長(zhǎng)的主要?jiǎng)恿?，目前除一線晶片大廠外，該公司亦已掌握許多新進(jìn)客戶(hù)。

事實(shí)上，2012年第一波28奈米制程商機(jī)幾乎由臺(tái)積電獨(dú)攬，因此，其整體毛利率及營(yíng)業(yè)利益率均較2011年提高2.7%，銷(xiāo)售凈額也大幅成長(zhǎng)18.5%，而其他營(yíng)運(yùn)目標(biāo)也紛紛達(dá)陣甚至超前。2013年臺(tái)積電擴(kuò)充三倍28奈米產(chǎn)能后，業(yè)界也認(rèn)為將有效防堵格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)、三星(Samsung)及聯(lián)電發(fā)動(dòng)搶單攻勢(shì)，更加確立其晶圓代工龍頭寶座。

在此同時(shí)，臺(tái)積電今年也計(jì)劃提高研發(fā)費(fèi)用至總營(yíng)收8%比例，并馬不停蹄投入部署20奈米高介電常數(shù)金屬閘極(HKMG)、16奈米鰭式電晶體(FinFET)、10奈米以下極紫外光微影(EUV)、18寸晶圓及2.5D/三維晶片(3DIC)的CoWoS(ChiponWaferonSubstrate)制程，以維持技術(shù)領(lǐng)先地位。

張忠謀透露，20奈米研發(fā)速度已超前當(dāng)時(shí)28奈米的時(shí)程，2014年20奈米正式量產(chǎn)后，出貨量占比將優(yōu)于2012年的28奈米制程。另外，CoWoS制程也預(yù)計(jì)在2015～2016年放量，為臺(tái)積電挹注約10億美元的封裝業(yè)務(wù)營(yíng)收貢獻(xiàn)。

臺(tái)積電財(cái)務(wù)長(zhǎng)暨資深副總經(jīng)理何麗梅補(bǔ)充，該公司亦已在臺(tái)灣竹南購(gòu)地，準(zhǔn)備設(shè)立技術(shù)研發(fā)中心專(zhuān)攻18寸晶圓制造，以提升未來(lái)在市場(chǎng)上與英特爾(Intel)、IBM等國(guó)際大廠競(jìng)爭(zhēng)的實(shí)力。

至于業(yè)界關(guān)注的景氣問(wèn)題，張忠謀認(rèn)為，2013年半導(dǎo)體市場(chǎng)驅(qū)動(dòng)力將來(lái)自美國(guó)，以及中國(guó)大陸等新興國(guó)家對(duì)行動(dòng)通訊和工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品的需求，總體產(chǎn)值可望比去年提升3%;其中，IC設(shè)計(jì)業(yè)成長(zhǎng)率上看9%，而晶圓代工產(chǎn)業(yè)則有7%左右的成長(zhǎng)空間，將扮演半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)兩大箭頭。