芯片解密與IC代工整合成中國IC設(shè)計(jì)突破口

2012年，中國集成電路設(shè)計(jì)業(yè)繼美國、中國臺灣地區(qū)之后穩(wěn)居全球第三位，雖然其增長迅速，但在進(jìn)入集成電路高成本時代的今天，沒有足夠的規(guī)模和毛利率空間，也就意味著企業(yè)的再投入能力不足。再加上除在移動通信領(lǐng)域有比較重要突破之外，在微處理器(MCU)、存儲器(RAM、FLASH、EEPROM等)、可編程邏輯陣列(PLD)、數(shù)字信號處理器(DSP)等大宗戰(zhàn)略產(chǎn)品領(lǐng)域基本上沒有建樹。這主要反映出中國IC設(shè)計(jì)實(shí)力偏弱，缺乏技術(shù)研發(fā)實(shí)力、資源整合能力及市場開發(fā)能力，中國企業(yè)如何突破這一軟肋?整合芯片解密和IC代工產(chǎn)業(yè)，將是緩解國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)的重要手段。

中國IC設(shè)計(jì)與代工產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀

現(xiàn)今中國大多IC設(shè)計(jì)公司都面臨資金缺乏,技術(shù)后勁不足,品牌建設(shè)遲緩等問題。IC設(shè)計(jì)周期長、成本高，如果再加上技術(shù)力量不夠的話，很快就會被國外高端的IC替代，這也導(dǎo)致了中國IC代工企業(yè)發(fā)展不容樂觀，基本處于不上不下的狀態(tài)。由于技術(shù)水平與國外先進(jìn)企業(yè)有比較大的差距，其對于設(shè)計(jì)企業(yè)的高端需求滿足不了，雖然可以滿足企業(yè)中低端產(chǎn)品的需求，但是這部分市場的價格競爭十分激烈，所以代工業(yè)處于一個比較尷尬的位置上。隨著工藝走向20nm，IC產(chǎn)品的種類可能會減少，平臺化產(chǎn)品越來越起主導(dǎo)作用，國內(nèi)實(shí)力不強(qiáng)的單一代工廠將拿不到大宗訂單，代工業(yè)的生存會遇到挑戰(zhàn)。

芯片解密與IC代工整合發(fā)展模式

芯片解密就是借助專用設(shè)備或者自制設(shè)備，利用單片機(jī)芯片設(shè)計(jì)上的漏洞或軟件缺陷，通過多種技術(shù)手段，從芯片中提取關(guān)鍵信息，獲取單片機(jī)內(nèi)程序。這樣，就可以輕而易舉地獲取國外多種IC的技術(shù)資料，用于國內(nèi)批量代工生產(chǎn)。對于國內(nèi)芯片解密企業(yè)來說，也應(yīng)該看到單片機(jī)解密是把“雙刃劍”。它一方面為我們通過引進(jìn)消化吸收國外先進(jìn)的產(chǎn)業(yè)模式，加快建立我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的自主創(chuàng)新體系帶來了前所未有的機(jī)遇;同時，它們對我國自主IC產(chǎn)業(yè)及IT產(chǎn)業(yè)的生存空間帶來巨大壓力和更為激烈的市場競爭。

國內(nèi)芯片解密商除了反向研發(fā)復(fù)制外，還要苦練內(nèi)功。在這方面，芯谷科技有限公司做得最好，主要表現(xiàn)在以下三方面：一是應(yīng)用了創(chuàng)新，涉及產(chǎn)品、技術(shù)、市場、資源配置和組織形式五個方面;二是整合IC代工等周邊服務(wù)，包括晶圓代工，抄芯片，PCB抄板，PCB制板圖的設(shè)計(jì)和代加工，返原理圖和原理圖的設(shè)計(jì)，bom表制作，物料代采購，ODM/OEM/SMT代工代料等全套服務(wù);三是產(chǎn)品做得比別人好，處理速度快、功耗低、價格低。另外，芯谷科技不斷打牢基本功，提升技術(shù)實(shí)力和創(chuàng)新能力，使產(chǎn)品真正實(shí)現(xiàn)差異化。