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[導(dǎo)讀]GlobalFoundries雖然也承認(rèn)自己遇到了一些問題,但并不妨礙對(duì)美好前景的展望,比如10nm工藝,就號(hào)稱會(huì)在2015年實(shí)現(xiàn),而且是真正的10nm。GlobalFoundries執(zhí)行副總裁Mike Noonen在通用平臺(tái)論壇會(huì)議上很內(nèi)疚地說,該公司

GlobalFoundries雖然也承認(rèn)自己遇到了一些問題,但并不妨礙對(duì)美好前景的展望,比如10nm工藝,就號(hào)稱會(huì)在2015年實(shí)現(xiàn),而且是真正的10nm。

GlobalFoundries執(zhí)行副總裁Mike Noonen在通用平臺(tái)論壇會(huì)議上很內(nèi)疚地說,該公司的確遇到了麻煩,并且很直白地說32nm HKMG工藝并沒有做到他們期望中的水平——AMD內(nèi)牛滿面。

不過隨后,他又展示了一份很霸氣的路線圖。今年晚些時(shí)候投產(chǎn)20LPM工藝,明年初就上馬14XM,僅僅再過一年就是10XM——這種速度,Intel看了也要吐血三升啊。

GlobalFoundries 20LPM是一項(xiàng)全新的工藝,雖然沒有FinFET而依舊是平面晶體管,但至少轉(zhuǎn)向了gate last。正如名字里L(fēng)PM字樣所標(biāo)明的,它是一種注重低功耗和移動(dòng)性的工藝技術(shù)。

14XM就不是全新的了,而是14nm FinFET晶體管加上20nm中后端(MEOL/BEOL),也就是說只有晶體管是新的,而附帶的XM后綴則代表極致移動(dòng)性(Extreme Mobility)。

GlobalFoundries表示,這種混合工藝能夠充分利用現(xiàn)有資源、降低研發(fā)和制造成本、簡(jiǎn)化客戶方案設(shè)計(jì)難度,但歸根到底還是一種“作弊”行為,技術(shù)上無法突破而已。

不過再往后的10XM就是從里到外新設(shè)計(jì)的了,不但晶體管進(jìn)化到第二代FinFET,中后端也是新的,但至于能否在2015年上線投產(chǎn),估計(jì)大多數(shù)人都對(duì)幻燈片大廠沒什么信心。

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