英特爾放下身段做代工 示好FPGA廠商大有深意

在悄無(wú)聲息之間，英特爾的代工業(yè)務(wù)正在壯大起來(lái)。記得2010年年底時(shí)，英特爾宣布將會(huì)使用22nm新工藝為Archronix公司代工FPGA芯片，隨后還成立了專門的代工部門“Intel Custom Foundry”。去年英特爾又拿下了第二個(gè)代工合作客戶Tabula，還是制造22nm FPGA。目前已經(jīng)有至少3家廠商采用其22nm新工藝：FPGA廠商Achronix、Tabula以及流處理器廠商N(yùn)etronome。此次，Altera宣稱要與英特爾進(jìn)行14nm工藝合作。英特爾放下身段做代工并不只是消解產(chǎn)能過(guò)剩那么簡(jiǎn)單，而其一直示好FPGA廠商也大有深意。

一方面，F(xiàn)PGA的先天構(gòu)造決定了其一直都是率先采用先進(jìn)制程的典范，除了存儲(chǔ)器和CPU之外，F(xiàn)PGA在先進(jìn)制程開發(fā)上一直狂飆猛進(jìn)。另一方面，在后PC時(shí)代，曾經(jīng)在Win-Tel聯(lián)盟時(shí)代春風(fēng)得意的英特爾不得不大幅調(diào)整和轉(zhuǎn)型，但其這幾年進(jìn)軍移動(dòng)互聯(lián)市場(chǎng)的步履蹣跚，還在扮演失意者的角色。英特爾除了持續(xù)在智能終端芯片功耗上發(fā)力、打造對(duì)抗ARM的生態(tài)體系外，借助FPGA在傳感器管理、視頻和圖像、擴(kuò)展I/O和存儲(chǔ)器擴(kuò)展等方面的力量，打出“組合拳”，或能提升自己在智能終端市場(chǎng)主芯片的競(jìng)爭(zhēng)力，或許這也是英特爾頻頻與FPGA廠商結(jié)盟的重要緣由。

而對(duì)于英特爾或?qū)⑦M(jìn)軍或收購(gòu)FPGA廠商的猜測(cè)，雙方協(xié)議中也提到，英特爾不會(huì)銷售以其商標(biāo)出現(xiàn)的FPGA產(chǎn)品，同時(shí)也不會(huì)投資、收購(gòu)FPGA廠商。畢竟，英特爾要做的事還有很多，而剩下的時(shí)間卻已不多了。

微觀點(diǎn)

@Altera官方微博：Altera和Intel公司宣布，雙方已經(jīng)達(dá)成協(xié)議，未來(lái)將采用Intel的14 nm三柵極晶體管技術(shù)制造Altera FPGA。這些下一代產(chǎn)品主要面向軍事、固網(wǎng)通信、云網(wǎng)絡(luò)以及計(jì)算和存儲(chǔ)應(yīng)用等超高性能系統(tǒng)，將突破目前其他技術(shù)無(wú)法解決的性能和功效瓶頸問(wèn)題。

@IC_Steven：現(xiàn)階段Altera做FPGA不是Intel的潛在競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，AMD、蘋果、三星都是Intel現(xiàn)有或者潛在對(duì)手。缺乏最新工藝代工，合作是應(yīng)有的選擇。產(chǎn)業(yè)融合時(shí)代就應(yīng)該優(yōu)勢(shì)資源互補(bǔ)。

@KINAMKIM：按照Altera新聞稿的說(shuō)法，TSMC負(fù)責(zé)Altera 20nm以前的產(chǎn)品，Intel負(fù)責(zé)14nm以后的產(chǎn)品。幾年以前，Altera和TSMC合作，Xilinx和UMC合作，然后是Xilinx拋棄了UMC，Altera又和Intel合作，未來(lái)Altera和Intel合作，Xilinx和TSMC合作?