當(dāng)前位置:首頁 > EDA > 電子設(shè)計自動化
[導(dǎo)讀]日前,Altera發(fā)布了和Intel就14nm產(chǎn)品的代工合作新聞,該新聞已經(jīng)發(fā)布,引起了業(yè)界多方議論。不過很遺憾,由于英特爾在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)界的特殊地位,更多專家都是從英特爾的視角觀察。因此,Altera國際市場部總監(jiān)李儉特別

日前,Altera發(fā)布了和Intel就14nm產(chǎn)品的代工合作新聞,該新聞已經(jīng)發(fā)布,引起了業(yè)界多方議論。不過很遺憾,由于英特爾在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)界的特殊地位,更多專家都是從英特爾的視角觀察。因此,Altera國際市場部總監(jiān)李儉特別接受媒體的采訪,一方面從Altera方面解讀該新聞,另外也重點聲明Altera下一代產(chǎn)品線繼續(xù)使用TSMC的20SoC工藝。

Intel 14nm工藝的特別之處

隨著半導(dǎo)體技術(shù)的不斷演進(jìn),溝道寬度越來越窄,平面化的CMOS工藝已無法滿足摩爾定律的需求,在此情況下,3D 工藝應(yīng)運而生。截至目前,采用英特爾三柵極22nm制程的CPU已經(jīng)出貨超過了一億顆。

李儉表示,和英特爾合作,首先是考慮其作為三柵極技術(shù)的開拓者,無論在功耗、密度和性能等方面,Intel都有著無以倫比的優(yōu)勢。第二,則是英特爾的工藝水平已日趨成熟,英特爾已于22nm全面采用三柵極技術(shù),而競爭對手基本都在14nm制程時采用該技術(shù),因此相對來說,Intel的風(fēng)險會更小。第三,李儉認(rèn)為Intel不單單是半導(dǎo)體工藝提供商,更重要的是其良好的生態(tài)系統(tǒng),借由該生態(tài)系統(tǒng),Altera可以和Intel更快的推出新產(chǎn)品新技術(shù)。

李儉表示,Altera與Intel的合作屬于強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合,一方面Intel的三柵極技術(shù)可以給FPGA產(chǎn)業(yè)帶來前所未有的高端產(chǎn)品,而對于Intel來說,為Altera代工則更加充分證明了其三柵極工藝的特殊性。

Altera獨享14nm Trigate,Xilinx何去何從?

特別的,李儉強(qiáng)調(diào),Altera與Intel簽署了排他性協(xié)議,這也就意味著其最大競爭對手賽靈思無法選擇Intel的14nm三柵極技術(shù),這勢必會影響賽靈思在下下代產(chǎn)品線上的布局。

李儉表示,對于此前采用平面FPGA的工藝,盡管每次工藝的改變都會使芯片在功耗和性能方面有所改進(jìn),但能夠引入的決定性差異越來越小。但如果從20nm到14nm 三柵極工藝,性能和效率則可以躍升四、五倍之多。

“可以說采用了三柵極技術(shù)以后,半導(dǎo)體工藝對于FPGA性能的提升又成為了一個非常重要的因素。”

不過,李儉同時也表示,“芯片好與不好不是完全由半導(dǎo)體工藝來決定,包括收發(fā)器、開發(fā)環(huán)境等會是影響產(chǎn)品的重要因素。”

因此,盡管缺乏Intel工藝的支持,賽靈思只要把握住其他幾個方面,仍然能推出擁有極強(qiáng)市場競爭力的高端FPGA,而且其他代工廠也會陸續(xù)推出FinFET結(jié)構(gòu)產(chǎn)品。“目前業(yè)界普遍認(rèn)為Intel在半導(dǎo)體工藝上領(lǐng)先對手兩到四年。”李儉說。

Altera基本完成20nm與14nm產(chǎn)品藍(lán)圖

目前Altera 20nm產(chǎn)品和14nm產(chǎn)品線的藍(lán)圖都已初現(xiàn)端倪,那么公司將如何規(guī)劃高端產(chǎn)品線?實際上根據(jù)李儉公布的產(chǎn)品藍(lán)圖,20SoC工藝在2013年年底之前會有樣片,而英特爾盡管2013年底會推出14nm三柵極樣片,但可以肯定的是,率先使用該技術(shù)的將是Intel自己,李儉則預(yù)計Altera的14nm三柵極FPGA樣片會在2014年下半年發(fā)布。

談及與TSMC的合作,李儉表示就目前20nm工藝制程來說,TSMC的20SoC性價比還是最好的,所以我們會繼續(xù)與TSMC保持合作,推出基于20nm的高性能產(chǎn)品。

關(guān)于未來14nm時代,對于FPGA產(chǎn)業(yè)的暢想,李儉表示:“一直以來,Altera的宗旨都是推出能夠滿足客戶需求的產(chǎn)品,因此我們不斷的提高產(chǎn)品的集成度,不斷的縮減產(chǎn)品的功耗及設(shè)計周期,利用14nm三柵極工藝,我們可以把收發(fā)器、DSP、CPU等不同功能模塊、不同技術(shù)的產(chǎn)品都集成進(jìn)FPGA中。此外,以前由于功耗限制,業(yè)界從未有一款上GHz的FPGA,而引入14nm三柵極后,FPGA可以很容易的突破1GHz的頻率。總而言之,14nm三柵極技術(shù)可以令我們的平臺達(dá)到無法想象的強(qiáng)大。”

本站聲明: 本文章由作者或相關(guān)機(jī)構(gòu)授權(quán)發(fā)布,目的在于傳遞更多信息,并不代表本站贊同其觀點,本站亦不保證或承諾內(nèi)容真實性等。需要轉(zhuǎn)載請聯(lián)系該專欄作者,如若文章內(nèi)容侵犯您的權(quán)益,請及時聯(lián)系本站刪除。
換一批
延伸閱讀

9月2日消息,不造車的華為或?qū)⒋呱龈蟮莫毥谦F公司,隨著阿維塔和賽力斯的入局,華為引望愈發(fā)顯得引人矚目。

關(guān)鍵字: 阿維塔 塞力斯 華為

加利福尼亞州圣克拉拉縣2024年8月30日 /美通社/ -- 數(shù)字化轉(zhuǎn)型技術(shù)解決方案公司Trianz今天宣布,該公司與Amazon Web Services (AWS)簽訂了...

關(guān)鍵字: AWS AN BSP 數(shù)字化

倫敦2024年8月29日 /美通社/ -- 英國汽車技術(shù)公司SODA.Auto推出其旗艦產(chǎn)品SODA V,這是全球首款涵蓋汽車工程師從創(chuàng)意到認(rèn)證的所有需求的工具,可用于創(chuàng)建軟件定義汽車。 SODA V工具的開發(fā)耗時1.5...

關(guān)鍵字: 汽車 人工智能 智能驅(qū)動 BSP

北京2024年8月28日 /美通社/ -- 越來越多用戶希望企業(yè)業(yè)務(wù)能7×24不間斷運行,同時企業(yè)卻面臨越來越多業(yè)務(wù)中斷的風(fēng)險,如企業(yè)系統(tǒng)復(fù)雜性的增加,頻繁的功能更新和發(fā)布等。如何確保業(yè)務(wù)連續(xù)性,提升韌性,成...

關(guān)鍵字: 亞馬遜 解密 控制平面 BSP

8月30日消息,據(jù)媒體報道,騰訊和網(wǎng)易近期正在縮減他們對日本游戲市場的投資。

關(guān)鍵字: 騰訊 編碼器 CPU

8月28日消息,今天上午,2024中國國際大數(shù)據(jù)產(chǎn)業(yè)博覽會開幕式在貴陽舉行,華為董事、質(zhì)量流程IT總裁陶景文發(fā)表了演講。

關(guān)鍵字: 華為 12nm EDA 半導(dǎo)體

8月28日消息,在2024中國國際大數(shù)據(jù)產(chǎn)業(yè)博覽會上,華為常務(wù)董事、華為云CEO張平安發(fā)表演講稱,數(shù)字世界的話語權(quán)最終是由生態(tài)的繁榮決定的。

關(guān)鍵字: 華為 12nm 手機(jī) 衛(wèi)星通信

要點: 有效應(yīng)對環(huán)境變化,經(jīng)營業(yè)績穩(wěn)中有升 落實提質(zhì)增效舉措,毛利潤率延續(xù)升勢 戰(zhàn)略布局成效顯著,戰(zhàn)新業(yè)務(wù)引領(lǐng)增長 以科技創(chuàng)新為引領(lǐng),提升企業(yè)核心競爭力 堅持高質(zhì)量發(fā)展策略,塑強(qiáng)核心競爭優(yōu)勢...

關(guān)鍵字: 通信 BSP 電信運營商 數(shù)字經(jīng)濟(jì)

北京2024年8月27日 /美通社/ -- 8月21日,由中央廣播電視總臺與中國電影電視技術(shù)學(xué)會聯(lián)合牽頭組建的NVI技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)盟在BIRTV2024超高清全產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展研討會上宣布正式成立。 活動現(xiàn)場 NVI技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)...

關(guān)鍵字: VI 傳輸協(xié)議 音頻 BSP

北京2024年8月27日 /美通社/ -- 在8月23日舉辦的2024年長三角生態(tài)綠色一體化發(fā)展示范區(qū)聯(lián)合招商會上,軟通動力信息技術(shù)(集團(tuán))股份有限公司(以下簡稱"軟通動力")與長三角投資(上海)有限...

關(guān)鍵字: BSP 信息技術(shù)
關(guān)閉
關(guān)閉