中國(guó)IC產(chǎn)業(yè)有能力抗衡先進(jìn)技術(shù)走向雄起之路
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中國(guó)IC業(yè)與國(guó)際水平存在技術(shù)鴻溝嗎?存在多大差距,是否可能彌補(bǔ),如何彌補(bǔ)?這是當(dāng)前IC界經(jīng)常談起的一個(gè)話題。然而,中國(guó)IC業(yè)與國(guó)際先進(jìn)水平之間真的存在無(wú)力追趕的技術(shù)鴻溝嗎?如果仔細(xì)分析,或會(huì)得出不一樣的結(jié)論。
從設(shè)計(jì)到制造不存技術(shù)鴻溝
IC業(yè)大體可以分成IC設(shè)計(jì)、封測(cè)、代工制造、設(shè)備材料等幾個(gè)環(huán)節(jié),就中國(guó)IC業(yè)與國(guó)際水平之間存在的差距,我們可以逐一分析。
業(yè)界對(duì)于IC設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)一直存在市場(chǎng)占有率“3+3+3+1”的說(shuō)法,它們分別代表著通用處理器(CPU)、存儲(chǔ)器(Memory)、系統(tǒng)單芯片(SoC)以及功率器件等需要特殊工藝的集成電路。
SoC是目前市場(chǎng)上變化最快、也最為活躍的部分。以iPhone、iPad為代表的移動(dòng)智能終端的興起,促使相關(guān)SoC市場(chǎng)、技術(shù)快速成長(zhǎng)。而在本土市場(chǎng)快速成長(zhǎng)的帶動(dòng)下,中國(guó)IC設(shè)計(jì)企業(yè)發(fā)揮貼近用戶與快速搶市的優(yōu)勢(shì),形成了一套以客戶為導(dǎo)向,集中產(chǎn)品開(kāi)發(fā)資源于先鋒產(chǎn)品之上,快速推出產(chǎn)品方案的戰(zhàn)術(shù)。面對(duì)國(guó)際大廠的激烈競(jìng)爭(zhēng),中國(guó)IC設(shè)計(jì)企業(yè)仍然能發(fā)揮主場(chǎng)優(yōu)勢(shì),獲取市場(chǎng)份額,保持成長(zhǎng)。展訊、全智、瑞芯微電子等已在移動(dòng)智能終端的低端市場(chǎng)站穩(wěn)腳跟。之所以能夠取得這些成績(jī),根本原因是相關(guān)電子產(chǎn)品的生產(chǎn)主要在中國(guó)完成,這就使得在國(guó)內(nèi)進(jìn)行相關(guān)AP的設(shè)計(jì)更具優(yōu)勢(shì)。
至于IGBT、CMOSimagesensor等功率器件及其他采用特殊工藝的集成電路部分,只要給時(shí)間,中國(guó)企業(yè)也一定能夠發(fā)展起來(lái)的。以前的相對(duì)弱勢(shì),正是因?yàn)楣I(yè)應(yīng)用、汽車應(yīng)用和醫(yī)療應(yīng)用等類集成電路產(chǎn)品的終端應(yīng)用行業(yè)還沒(méi)有發(fā)展起來(lái)造成的。但隨著未來(lái)中國(guó)產(chǎn)業(yè)升級(jí),中國(guó)在上述領(lǐng)域的市場(chǎng)需求將越來(lái)越大。正像消費(fèi)電子市場(chǎng)帶動(dòng)上游SoC一樣,只要假以時(shí)日,特殊工藝集成電路產(chǎn)業(yè)也能發(fā)展起來(lái)。
Memory部分的產(chǎn)業(yè)格局更具獨(dú)占性,韓企在這一領(lǐng)域擁有統(tǒng)治地位。這個(gè)部分產(chǎn)品對(duì)工藝的要求也比較高,中國(guó)企業(yè)不是沒(méi)有涉及,比如兆易創(chuàng)新就在開(kāi)發(fā)生產(chǎn)NOR閃存,至于突破NAND還需要等待。
通用處理器向來(lái)是中國(guó)的弱項(xiàng)。由于該項(xiàng)產(chǎn)品的社會(huì)認(rèn)知度較高,一提到中國(guó)IC產(chǎn)業(yè)的不足,普通消費(fèi)者往往會(huì)拿通用處理器來(lái)說(shuō)事兒。此前中國(guó)在這一領(lǐng)域也投入了巨大精力,效果卻不盡如人意。然而,現(xiàn)在通用處理器的產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)正在發(fā)生變化,移動(dòng)設(shè)備的興起取代了以往PC的主導(dǎo)地位,Wintel聯(lián)盟打破,Win8開(kāi)始支持ARM,X86架構(gòu)的市場(chǎng)越來(lái)越小,ARM架構(gòu)開(kāi)始占有優(yōu)勢(shì)。這給中國(guó)企業(yè)以發(fā)展的契機(jī),不需要再糾纏于X86,采用ARM架構(gòu),可以擁有自己的芯片。
談到起中國(guó)的半導(dǎo)體制造,就免不了要談到中芯國(guó)際。2000年中芯國(guó)際和宏力的奠基是中國(guó)民間資本進(jìn)入半導(dǎo)體制造行業(yè)的開(kāi)始。經(jīng)過(guò)十余年的發(fā)展,其間不免坎坷,但是目前中芯國(guó)際已經(jīng)形成自身工藝的研發(fā)能力,可以追趕世界先進(jìn)工藝,從建廠時(shí)候的0.25μm工藝,到現(xiàn)在可以量產(chǎn)40nm,正在研發(fā)28nm工藝;形成自身的擴(kuò)產(chǎn)能力,從開(kāi)始的一家8英寸廠,發(fā)展到現(xiàn)在的3家8英寸廠,2家12英寸廠,產(chǎn)能翻了7~8倍;形成了客戶的多元化,從開(kāi)始階段的以海外客戶為主,國(guó)內(nèi)客戶小于10%,到現(xiàn)在國(guó)內(nèi)客戶接近40%。
此前,中芯國(guó)際出現(xiàn)問(wèn)題關(guān)鍵在于管理,業(yè)內(nèi)流傳著這樣一句話“沒(méi)有張汝京,就沒(méi)有SMIC;有了張汝京,就沒(méi)有贏利的SMIC”。張汝京講究規(guī)模擴(kuò)張,不注重企業(yè)的贏利能力;同時(shí)研發(fā)嚴(yán)重推遲,同國(guó)際差距越來(lái)越大。2011年6月,張文義成為中芯國(guó)際的董事長(zhǎng),邱慈云為CEO,在不到兩年的時(shí)間里面,公司已經(jīng)取得良好發(fā)展。
至于封裝測(cè)試領(lǐng)域,國(guó)內(nèi)的長(zhǎng)電、南通富士通等企業(yè)的水平已經(jīng)接近世界先進(jìn)水平,能夠滿足國(guó)際、國(guó)內(nèi)市場(chǎng)的大部分需求。在這個(gè)領(lǐng)域,中國(guó)企業(yè)毫無(wú)懸念可以達(dá)到世界先進(jìn)水平。
甚至在設(shè)備和材料領(lǐng)域,過(guò)去10年里,中國(guó)企業(yè)也有所布局,包括刻蝕機(jī)、清洗設(shè)備、擴(kuò)散爐以及光刻機(jī)等,但是這些設(shè)備只是初步達(dá)到可商用水平,多數(shù)尚未真正進(jìn)入市場(chǎng)。不過(guò),設(shè)備和材料公司的客戶是制造商,隨著中國(guó)制造企業(yè)的走強(qiáng),未來(lái)也將逐漸扭轉(zhuǎn)設(shè)備材料領(lǐng)域的弱勢(shì)格局。
總之,中國(guó)IC業(yè)不同環(huán)節(jié)的發(fā)展程度各不相同,有的已經(jīng)達(dá)到可與國(guó)際大公司一較高下的地步,有的還需潛心發(fā)展,但是至少技術(shù)鴻溝是不存在的,中國(guó)IC企業(yè)完全有能力參與國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)。
從國(guó)營(yíng)到民營(yíng)IC全新發(fā)展
上個(gè)世紀(jì)八九十年代,中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)以國(guó)營(yíng)體制為主。當(dāng)時(shí)企業(yè)的最大問(wèn)題就是脫離國(guó)際潮流、脫離市場(chǎng)。在此背景下,我國(guó)在“八五”和“九五”期間分別實(shí)施了“908”工程和“909”工程兩項(xiàng)旨在推進(jìn)微電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重點(diǎn)工程。1990年8月,“908”工程啟動(dòng);1995年開(kāi)始建設(shè)6英寸生產(chǎn)線;1998年1月,“908”工程華晶項(xiàng)目通過(guò)對(duì)外合同驗(yàn)收。該項(xiàng)目的建成投產(chǎn)使國(guó)內(nèi)集成電路生產(chǎn)技術(shù)水平由2μm~3μm提高到0.8μm~1μm。但由于審批時(shí)間過(guò)長(zhǎng),工程從開(kāi)始立項(xiàng)到真正投產(chǎn)歷時(shí)7年之久,因此建成投產(chǎn)時(shí)技術(shù)水平已落后于國(guó)際主流技術(shù)4~5代。1995年12月,國(guó)務(wù)院總理辦公會(huì)議正式?jīng)Q策實(shí)施“909”工程,投資100億元建設(shè)一條8英寸、0.5μm的芯片生產(chǎn)線以及8英寸硅單晶生產(chǎn)和若干個(gè)集成電路設(shè)計(jì)公司。1999年2月華虹NEC生產(chǎn)線建成投產(chǎn),技術(shù)檔次達(dá)到0.35μm~0.24μm。
回頭看兩項(xiàng)工程可以總結(jié)出幾點(diǎn)經(jīng)驗(yàn)教訓(xùn):一是IC技術(shù)和市場(chǎng)變化太快,國(guó)有甚至合資體制很難適應(yīng)IC業(yè)這種快速變化的市場(chǎng)環(huán)境。二是只投資建設(shè)一家孤立的工廠,并沒(méi)有形成一條完善的產(chǎn)業(yè)鏈,而完善的產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)境又是IC業(yè)發(fā)展所必須的。三是建成的企業(yè)缺乏市場(chǎng)開(kāi)拓能力,僅靠國(guó)家提供的市場(chǎng)機(jī)會(huì),難以做大。比如當(dāng)年的幾家設(shè)計(jì)公司通過(guò)交通卡、電話卡起家,后來(lái)又借助二代身份證,初期的壟斷市場(chǎng)使企業(yè)過(guò)上好日子。可是一旦真正進(jìn)入全面市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)階段,就難以適應(yīng)了。以至行業(yè)內(nèi)有“成也身份證,敗也身份證”之說(shuō)。
回顧以國(guó)家投入為主的我國(guó)IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展階段,總體說(shuō)并不是很成功。這是因?yàn)橹袊?guó)的IC產(chǎn)業(yè)面對(duì)的是全球市場(chǎng)、國(guó)際化競(jìng)爭(zhēng),靠國(guó)家投資、內(nèi)部購(gòu)買是沒(méi)有前途的。
因此,只有改變以國(guó)有體制為主體的發(fā)展模式,走國(guó)際化、市場(chǎng)化道路才能真正做好中國(guó)IC業(yè)。而目前發(fā)展相對(duì)良好的中國(guó)IC業(yè),正是2000年前后逐漸建立完善起來(lái)的、以民營(yíng)企業(yè)為主體的產(chǎn)業(yè)群。它們雖然與以前國(guó)有體制為主體的半導(dǎo)體行業(yè)存在一定歷史淵源,但是在市場(chǎng)開(kāi)拓、運(yùn)營(yíng)管理、技術(shù)創(chuàng)新的方式方法上都有著巨大的不同。[!--empirenews.page--]
從扶持到調(diào)控市場(chǎng)環(huán)境重要
未來(lái),中國(guó)IC業(yè)要想取得良性發(fā)展,縮小與國(guó)際水平的差距,幾條措施十分關(guān)鍵:一是對(duì)于IC設(shè)計(jì)、封裝等產(chǎn)業(yè)來(lái)說(shuō),國(guó)家應(yīng)當(dāng)調(diào)控市場(chǎng),提供良好的市場(chǎng)環(huán)境,優(yōu)勝劣汰,公平競(jìng)爭(zhēng);二是通過(guò)“863”等重大專項(xiàng),以項(xiàng)目的方式支持由龍頭企業(yè)牽頭的研發(fā),扶大扶強(qiáng)龍頭企業(yè);三是對(duì)于先進(jìn)產(chǎn)能的擴(kuò)充,應(yīng)當(dāng)通過(guò)國(guó)家資金給予支持。
最重要的兩個(gè)方向就是邏輯先進(jìn)工藝和存儲(chǔ)器。
國(guó)家對(duì)于先進(jìn)產(chǎn)能的投資則需要滿足如下條件:
一是資金的引入不能影響該公司原來(lái)的獨(dú)立性和國(guó)際化;
二是資金引入應(yīng)該以市場(chǎng)化的方式引入,保持國(guó)家資金、地方政府配套、社會(huì)資本投入為1∶2∶3的比例;
三是社會(huì)資本的引入十分重要,它可以引入市場(chǎng)化的制約機(jī)制,促進(jìn)公司形成明確的長(zhǎng)期發(fā)展目標(biāo),同時(shí)也會(huì)強(qiáng)調(diào)自身的造血功能,可以使企業(yè)自身獨(dú)立滾動(dòng)發(fā)展;
四是可以通過(guò)設(shè)立“產(chǎn)業(yè)基金”的模式保證上述幾點(diǎn)得到落實(shí),產(chǎn)業(yè)基金獨(dú)立運(yùn)營(yíng),引進(jìn)專業(yè)人士管理,避免多頭管理;
五是今后一段時(shí)間,可以通過(guò)政策鼓勵(lì)的方式,支持中國(guó)IC企業(yè)進(jìn)入非消費(fèi)類電子產(chǎn)品領(lǐng)域,比如汽車、工業(yè)、高鐵、醫(yī)療等長(zhǎng)期看好的市場(chǎng)。