臺(tái)灣PCB產(chǎn)業(yè)2013年一季度營(yíng)運(yùn)概況分析

根據(jù)臺(tái)灣電路板協(xié)會(huì)(TPCA)與工研院IEK統(tǒng)計(jì)，2013年第1季的兩岸臺(tái)商PCB產(chǎn)值季減13.3%，年減6.5%，產(chǎn)值達(dá)新臺(tái)幣1,155億元。其中，臺(tái)灣和大陸工廠產(chǎn)值比重自2012年第4季的47.1%比52.9%，轉(zhuǎn)變?yōu)?6.1%比53.9%。臺(tái)灣工廠產(chǎn)值下滑，反映出國(guó)際品牌客戶訂單減少，對(duì)中高階產(chǎn)品需求下滑的情形。

以各產(chǎn)品別占臺(tái)灣PCB產(chǎn)值觀之，2013年首季，IC載板較前季成長(zhǎng)1.8個(gè)百分點(diǎn)達(dá)32.6%，4層以上多層板表現(xiàn)亮眼，成長(zhǎng)5.8個(gè)百分點(diǎn)至26.7%，傳統(tǒng)的單雙面板成長(zhǎng)0.9個(gè)百分點(diǎn)，占11.9%;高密度連接板(HDI)占13.9%，明顯下滑2.3個(gè)百分點(diǎn);軟板也大跌6.1個(gè)百分點(diǎn)至13.2%;軟硬結(jié)合板下滑0.3個(gè)百分點(diǎn)至1.4%，其余0.3%為導(dǎo)熱基板，較前季增加0.2個(gè)百分點(diǎn)。

以應(yīng)用類(lèi)別區(qū)分，半導(dǎo)體占臺(tái)灣第1季PCB產(chǎn)值31.7%，較前季增加1.6個(gè)百分點(diǎn);通訊占24.6%，下滑0.4個(gè)百分點(diǎn);消費(fèi)性電子占12.7%，減少1.5個(gè)百分點(diǎn);電腦相關(guān)占11.8%，增加0.5個(gè)百分點(diǎn);汽車(chē)電子占11.4%，增加0.1個(gè)百分點(diǎn);照明則成長(zhǎng)0.5個(gè)百分點(diǎn)至2.1%，其他占2.5%，小增0.6個(gè)百分點(diǎn);其余如工業(yè)電子占2.4%，辦公儀器占0.4%，醫(yī)療儀器占0.3%，軍事航太占0.1%。