晶圓代工廠及DRAM廠營運進入旺季，不僅臺積電(2330)、聯(lián)電(2303)、華亞科(3474)等國內12寸廠的投片量創(chuàng)下新高，8寸廠也全面呈現(xiàn)利用率飆上95~100%的滿載情況。由于晶圓廠的投片量在6月大增，且第3季預估投片量季增至少15%，矽晶圓供貨短缺，急單及短單價格順利調漲10~15%，包括中美晶(5483)、嘉晶(3016)、合晶(6182)等業(yè)者直接受惠。
上周日中臺灣發(fā)生大地震，臺灣最大矽晶圓廠臺勝科受到影響，12寸矽晶圓產能短期內無法順利開出以滿足半導體廠需求，因此，晶圓代工廠及DRAM廠急單已經轉往日本矽晶圓廠業(yè)者。不過，日本矽晶圓廠因為采計劃性生產，無法快速消化大量的急短單，而中美晶去年收購日本矽晶圓廠GWJ，12寸矽晶圓新產能正在開出，因此笑納臺積電等臺灣業(yè)者的大單。
第2季雖是傳統(tǒng)半導體市場淡季，但晶圓代工廠及DRAM廠接單卻是淡季轉旺。以DRAM廠來說，因為市場供不應求，包括南科、華亞科、華邦電等業(yè)者，5月以來12寸廠已經是全產能投片。晶圓雙雄臺積電及聯(lián)電的12寸廠同樣接單滿載，尤其臺積電中科12寸廠Fab15第3期及第4期工程，在6月后進入產能快速拉升的全產能投片階段。
至于8寸廠已出現(xiàn)產能短缺問題。臺積電、聯(lián)電、世界先進等3家業(yè)者，旗下8寸廠產能4月產能利用率才達90%以上，但6月產能利用率已沖上100%，幾乎被LCD驅動IC、電源管理IC等訂單塞滿。
由于8寸廠及12寸廠的投片量本季內逐月快速拉升，矽晶圓也由原本的供給過剩，一下轉變?yōu)楣┎粦?，加上中臺灣地震影響到部份12寸矽晶圓產出，因此，矽晶圓廠現(xiàn)在接單不僅全滿，原本為客戶預留的第3季新增產能，也已被迫提前開出。
業(yè)者透露，矽晶圓的生產前置期長達2~3個月，一旦進入供不應求階段，急單及短單價格調漲10~15%是業(yè)界常態(tài)，第3季因市場需求仍大于供給，近期洽談的訂單價格也可能直接調漲。由此來看，矽晶圓廠今年營運將會是倒吃甘蔗、愈吃愈甜。
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