臺(tái)積/GF再戰(zhàn)28nm 大陸IC設(shè)計(jì)市場(chǎng)

臺(tái)積電與格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)的28奈米制程戰(zhàn)火將擴(kuò)大延燒。中國(guó)大陸IC設(shè)計(jì)業(yè)者為搶進(jìn)行動(dòng)裝置市場(chǎng)，紛紛投入28奈米晶片開(kāi)發(fā)。瞄準(zhǔn)此一商機(jī)，臺(tái)積電與格羅方德均積極展開(kāi)擴(kuò)產(chǎn)，并致力強(qiáng)化技術(shù)支援能力，以爭(zhēng)取大陸IC設(shè)計(jì)業(yè)者青睞。

臺(tái)積電與格羅方德正積極搶攻中國(guó)大陸28奈米(nm)市場(chǎng)商機(jī)。隨著28nm晶圓量產(chǎn)技術(shù)成熟且價(jià)格日益親民，中國(guó)大陸前五大IC設(shè)計(jì)業(yè)者正相繼在新一代處理器方案導(dǎo)入該制程，刺激28奈米投片需求大增;因此，臺(tái)積電和格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)在戮力推動(dòng)下一代鰭式電晶體(FinFET)制程之余，亦不斷擴(kuò)充28奈米產(chǎn)能，并已分別祭出擴(kuò)廠，以及與晶片商先期研發(fā)合作和保證產(chǎn)能供應(yīng)的策略搶市。

28nm強(qiáng)勁需求撐腰　臺(tái)積電卯足全力擴(kuò)產(chǎn)

臺(tái)積電在今年第二季法說(shuō)會(huì)中宣布，將發(fā)動(dòng)新一波擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃，加速臺(tái)南Fab14廠五、六、七期擴(kuò)建工程，以在2014?2015年加入28奈米以下制程量產(chǎn)行列;同時(shí)提出新一代超大晶圓廠(Giga-Fab)計(jì)劃，將以空橋連接所有Fab14新舊廠，全面提高量產(chǎn)效率，以因應(yīng)日益增長(zhǎng)的28奈米處理器制造需求。

臺(tái)積電董事長(zhǎng)暨總執(zhí)行長(zhǎng)張忠謀表示，28奈米應(yīng)用處理器在中高階行動(dòng)裝置的滲透率正不斷攀升，并逐步延伸至低階產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域，帶動(dòng)28奈米制程需求持續(xù)走揚(yáng)，甚至未來(lái)幾年仍將維持不錯(cuò)的成長(zhǎng)，因而激勵(lì)臺(tái)積電加碼擴(kuò)產(chǎn)，以因應(yīng)新客戶導(dǎo)入28奈米制程的需求，同時(shí)也提前布局20、16奈米FinFET制程產(chǎn)能，進(jìn)而鞏固未來(lái)幾年在晶圓代工市場(chǎng)的領(lǐng)先地位。

事實(shí)上，臺(tái)積電在今年第一季法說(shuō)會(huì)中就指出全年將擴(kuò)產(chǎn)三倍28奈米產(chǎn)能，近期又大手筆投資臺(tái)南Fab14廠擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃，足見(jiàn)其對(duì)未來(lái)28奈米以下制程市場(chǎng)需求極具信心。

據(jù)悉，該公司Fab14廠第五、六、七期新廠一一落成后，總占地面積將高達(dá)55萬(wàn)平方公尺，并將分別于2014年2月、5月和2015年4月加入量產(chǎn)行列，并將以空橋連結(jié)所有舊廠組成「New Giga-Fab」，大幅增進(jìn)臺(tái)積電在28奈米以下制程的接單、生產(chǎn)效率與成本控管能力。

現(xiàn)階段，臺(tái)積電28奈米制程已占總營(yíng)收29%，成為該公司營(yíng)收貢獻(xiàn)最高的制程節(jié)點(diǎn)。張忠謀進(jìn)一步透露，與去年同期相比，今年上半年臺(tái)積電在中國(guó)大陸取得的訂單數(shù)量翻了一倍以上，其中即有不少新訂單來(lái)自當(dāng)?shù)豂C設(shè)計(jì)業(yè)者導(dǎo)入28奈米制程，足見(jiàn)28奈米方案不僅是國(guó)際晶片大廠在中高階行動(dòng)裝置市場(chǎng)較勁的重要武器，在中國(guó)大陸IC設(shè)計(jì)業(yè)者專(zhuān)攻的低階應(yīng)用領(lǐng)域也逐漸走紅，故今年下半年28奈米出貨勢(shì)將持續(xù)攀高。

張忠謀強(qiáng)調(diào)，臺(tái)積電未來(lái)除將維持28奈米晶圓產(chǎn)能和性價(jià)比優(yōu)勢(shì)外，亦將領(lǐng)先群雄在2014年第一季正式量產(chǎn)20奈米，預(yù)估今年28奈米營(yíng)收將較去年成長(zhǎng)三倍，而20奈米亦可望于明年第二季達(dá)到7?9%的總營(yíng)收占比。至于2015年初則將跨入16奈米世代，并以FinFET結(jié)構(gòu)在同樣的功耗水準(zhǔn)下，較20奈米方案提升20%以上效能，強(qiáng)化高階處理器制程布局。

相較于英特爾(Intel)在同一時(shí)間將今年資本支出調(diào)降10億美元，臺(tái)積電大動(dòng)作擴(kuò)產(chǎn)，且透露明年仍將維持與今年同樣水位的資本支出金額，已引發(fā)業(yè)界對(duì)明年28奈米產(chǎn)能將過(guò)剩的疑慮。

對(duì)此，張忠謀回應(yīng)，低階行動(dòng)裝置出貨成長(zhǎng)率非常驚人，若全面轉(zhuǎn)搭28奈米處理器將引爆新一波龐大需求，不會(huì)有產(chǎn)能過(guò)剩問(wèn)題，并將驅(qū)動(dòng)高階產(chǎn)品加速導(dǎo)入20和16奈米處理器;因此臺(tái)積電搶先擴(kuò)產(chǎn)的策略是走在對(duì)的道路上，從過(guò)去幾年晶圓代工產(chǎn)業(yè)的發(fā)展來(lái)看，臺(tái)積電往往早對(duì)手一步投資，才能持續(xù)坐穩(wěn)晶圓代工龍頭寶座。

看好28奈米先進(jìn)制程的市場(chǎng)需求將持續(xù)走強(qiáng)，格羅方德亦致力擴(kuò)充28奈米產(chǎn)能，并與臺(tái)積電不約而同加強(qiáng)在中國(guó)大陸晶片制造市場(chǎng)的布局，雙方已呈現(xiàn)劍拔弩張的局面。

沖刺28奈米市占　格羅方德拉攏陸IC商

由于全球僅少數(shù)晶圓廠可提供28奈米產(chǎn)能，且多半已先被美系IC設(shè)計(jì)大廠包下，使中國(guó)大陸應(yīng)用處理器業(yè)者發(fā)展受阻;因此，格羅方德遂透過(guò)先期研發(fā)合作及保證產(chǎn)能供應(yīng)等策略，積極拉攏中國(guó)大陸晶片商，并已成功取得瑞芯微等客戶的28奈米設(shè)計(jì)定案(Tape Out)。

格羅方德全球業(yè)務(wù)行銷(xiāo)暨設(shè)計(jì)品質(zhì)執(zhí)行副總裁Mike Noonen表示，中國(guó)大陸IC設(shè)計(jì)商近來(lái)研發(fā)能力明顯攀升，甚至第一線大廠的技術(shù)實(shí)力與美系、臺(tái)系晶片業(yè)者正快速拉近，引爆先進(jìn)制程導(dǎo)入需求。不過(guò)，截至目前為止，28奈米制程供需仍有缺口，且中國(guó)大陸業(yè)者往往無(wú)法優(yōu)先從臺(tái)積電取得足夠產(chǎn)能，因此紛紛轉(zhuǎn)向?qū)で蟮诙?yīng)來(lái)源，激勵(lì)格羅方德全力投入布局。

由于中國(guó)大陸IC設(shè)計(jì)業(yè)者側(cè)重本土品牌和白牌行動(dòng)裝置市場(chǎng)，對(duì)產(chǎn)品價(jià)格與上市速度極為要求，因此晶圓廠要搶到這塊商機(jī)大餅，就須兼具量產(chǎn)速度、成本優(yōu)勢(shì)，以及完整且靈活的技術(shù)支援。

格羅方德大中華區(qū)副總裁陳若中強(qiáng)調(diào)，對(duì)中國(guó)大陸晶片商而言，大多晶圓代工廠僅提供一體適用的先進(jìn)制程服務(wù)，議價(jià)空間小且無(wú)法確保產(chǎn)能，將增加投資負(fù)擔(dān)與風(fēng)險(xiǎn);因此，格羅方德已革新經(jīng)營(yíng)模式，提出Foundry 2.0概念，透過(guò)早期研發(fā)合作及彈性調(diào)整的制程平臺(tái)，滿足中國(guó)大陸IC設(shè)計(jì)特殊需求，以拉攏更多客戶。

近期中國(guó)大陸前五大晶片商之一的瑞芯微，即從臺(tái)積電(40奈米合作)轉(zhuǎn)而與格羅方德合作，采用該公司28奈米高介電金屬閘極(HKMG)制程，部署新一代多核心平板處理器。

陳若中進(jìn)一步透露，格羅方德與瑞芯微的合作計(jì)劃早在2011年就已啟動(dòng)，系該公司正努力轉(zhuǎn)型的Foundry 2.0經(jīng)營(yíng)模式最佳印證;目前格羅方德在該地區(qū)也還有幾個(gè)先進(jìn)制程合作案正在推動(dòng)，未來(lái)可望為該公司的28奈米產(chǎn)線帶來(lái)更多營(yíng)收。

Noonen則強(qiáng)調(diào)，F(xiàn)oundry 2.0經(jīng)營(yíng)模式可兼容整合元件制造商(IDM)和純晶圓代工業(yè)者的優(yōu)點(diǎn)，同時(shí)能與IC設(shè)計(jì)商在晶片開(kāi)發(fā)初期即緊密配合，達(dá)成各種客制化功能要求，尤其對(duì)亟須先進(jìn)制程技術(shù)和產(chǎn)能支援的中國(guó)大陸晶片商而言，此一生產(chǎn)計(jì)劃將是減輕投資風(fēng)險(xiǎn)，并快速升級(jí)處理器規(guī)格的捷徑，預(yù)期會(huì)有更多業(yè)者采納，有助格羅方德持續(xù)擴(kuò)張?jiān)谥袊?guó)大陸晶圓代工市場(chǎng)的占有率。

陳若中補(bǔ)充，華為、中興和聯(lián)想等中國(guó)大陸品牌正以驚人的速度崛起，加上當(dāng)?shù)?strong>晶片商在白牌行動(dòng)裝置市場(chǎng)已打下厚實(shí)基礎(chǔ)，預(yù)估2013?2016年將成為晶圓代工出貨增長(zhǎng)最大動(dòng)力來(lái)源(圖3)，而該區(qū)域市場(chǎng)晶圓出貨片數(shù)也將翻漲一倍，且產(chǎn)值年復(fù)合成長(zhǎng)率(CAGR)將達(dá)到兩位數(shù)的高成長(zhǎng)表現(xiàn)。

除積極爭(zhēng)搶中國(guó)大陸28奈米市占外，格羅方德和臺(tái)積電亦已展開(kāi)下一階段的技術(shù)競(jìng)賽，雙方將一前一后于2014~2015年啟動(dòng)14或16奈米FinFET制程量產(chǎn)，屆時(shí)可望引爆更激烈的先進(jìn)制程市場(chǎng)爭(zhēng)奪戰(zhàn)。