美光與Altera成功驗(yàn)證HMC內(nèi)存與FPGA互通性

Altera日前聯(lián)合宣布，雙方已經(jīng)成功地驗(yàn)證了Altera的Stratix V FPGA電路與美光的HMC內(nèi)存之間的互通性，這項(xiàng)技術(shù)將促使系統(tǒng)設(shè)計(jì)者在評(píng)估研發(fā)下一代通訊及高性能計(jì)算設(shè)備的FPGA及SoC處理器從HMC中獲益，相關(guān)產(chǎn)品預(yù)計(jì)明年量產(chǎn)。

HMC(Hybrid Memory Cube，混合內(nèi)存立方體)是美光、IBM、三星及后來(lái)加入的ARM、HP、Hynix、微軟等公司聯(lián)合開(kāi)發(fā)的新一代超高速內(nèi)存技術(shù)，它使用TSV(硅穿孔)技術(shù)堆疊多層DRAM芯片，大幅提高了內(nèi)存的存儲(chǔ)密度和速度，帶寬是目前的DDR3標(biāo)準(zhǔn)的15倍，功耗減少了70%，而且占用空間減少了90%。2011年發(fā)布技術(shù)規(guī)范，當(dāng)時(shí)四通道的帶寬可達(dá)160-240GB/s，八通道時(shí)帶寬高達(dá)320GB/s。

美光預(yù)計(jì)今年底開(kāi)始出樣HMC內(nèi)存，2014年大規(guī)模量產(chǎn)HMC內(nèi)存。

雙方在聲明中指出，Altera的28nm制程的Stratix V FPGA電路是HMC內(nèi)存一個(gè)理想的互通性驗(yàn)證，因?yàn)樗悄壳笆澜缟闲阅茏詈玫腇PGA電路，通過(guò)使用16條HMC通道，它可以充分發(fā)揮HMC內(nèi)存的帶寬、高效率和功耗比優(yōu)勢(shì)

Altera的Stratix V FPGA正在量產(chǎn)中，其中的Arria 10 預(yù)計(jì)會(huì)在2014年早些時(shí)候出樣，使用14nm工藝的Stratix 10 FPGA預(yù)計(jì)在2013年進(jìn)行測(cè)試，2014年提供軟件支持，所以美光的HMC內(nèi)存最快也要到明年才能開(kāi)始量產(chǎn)上市了。

此外，Althera還是為數(shù)不多的Intel認(rèn)可的代工客戶之一，Intel的22nm 及14nm 3D晶體管工藝可不是想用就能用的。