FPGA組件商正全力競逐光通訊商機(jī)

在全球電信營運商積極建置100G光通訊網(wǎng)絡(luò)下，相關(guān)電信設(shè)備與關(guān)鍵零組件市場需求也快速攀升，并吸引FPGA業(yè)者爭相投入，促使市場競爭戰(zhàn)火一觸即發(fā)。

現(xiàn)場可編程門陣列(FPGA)正全面滲透100G光纖網(wǎng)絡(luò)市場。網(wǎng)絡(luò)數(shù)據(jù)流量快速攀升，加上使用者對帶寬的嚴(yán)苛要求，促使全球光纖網(wǎng)絡(luò)市場飛快成長，而中國大陸與歐美等電信業(yè)者為因應(yīng)超高速傳輸市場需求，不僅持續(xù)加速100G商用網(wǎng)絡(luò)的部署，亦開始積極發(fā)展400G光纖網(wǎng)絡(luò)技術(shù)，且已開始釋出許多通訊設(shè)備訂單，激勵具備超高運算能力與高靈活性的FPGA組件需求遽增，遂吸引相關(guān)業(yè)者爭相投入，進(jìn)而加劇市場競爭態(tài)勢。

以中國移動為例，繼2013年6月啟動第一期100G光通訊網(wǎng)絡(luò)(OTN)集體采購標(biāo)案后，8月又再次發(fā)布第二期標(biāo)案，顯見網(wǎng)絡(luò)數(shù)據(jù)流量的激增，正促使電信商加速發(fā)展以光纖通訊為骨干網(wǎng)絡(luò)的基礎(chǔ)建設(shè)，并帶動電信設(shè)備與FPGA組件市場需求快速攀升。

加速100G光通訊部署　中國移動第二期采購案開標(biāo)

圖1：賽靈思亞太區(qū)銷售及市場副總裁楊飛表示，中國移動為加速部署100G光通訊，正逐年擴(kuò)大采購規(guī)模

賽靈思(Xilinx)亞太區(qū)銷售及市場副總裁楊飛(圖1)表示，由于各種數(shù)據(jù)信息與日俱增，現(xiàn)有的2.5G~20G光纖網(wǎng)絡(luò)傳輸效能與帶寬早已無法滿足使用者需求，因此全球光通訊產(chǎn)業(yè)正快速邁向100G的超寬帶網(wǎng)絡(luò)時代，以因應(yīng)高數(shù)據(jù)流量的嚴(yán)苛挑戰(zhàn)。

楊飛進(jìn)一步指出，目前全球主要電信營運商都已開始加速布建100G光通訊基礎(chǔ)設(shè)施;其中，中國移動在十二五計劃撐腰下，近年來更積極發(fā)展光通訊網(wǎng)絡(luò)，現(xiàn)今已完成100G實驗室測試和省際干線網(wǎng)絡(luò)測試，并已陸續(xù)在沿海城市開始商轉(zhuǎn)，且布建地區(qū)也從一線城市擴(kuò)及至二線城市，將有助于光通訊產(chǎn)業(yè)發(fā)展日益蓬勃。

據(jù)了解，中國移動第二期100G光通訊集體采購標(biāo)案原本預(yù)定將在2014年開標(biāo)，并于2015年進(jìn)行第三期采購案，但現(xiàn)今第二期計劃卻已提前啟動，意味著網(wǎng)絡(luò)數(shù)據(jù)流量的成長已超乎電信營運商的預(yù)期。

楊飛認(rèn)為，高畫質(zhì)影音應(yīng)用與行動聯(lián)網(wǎng)的盛行是電信營運商加速100G光通訊部署的主要因素。例如，超高分辨率(Ultra HD，UHD)或全高畫質(zhì)(Full HD)影像規(guī)格的影片由于數(shù)據(jù)數(shù)據(jù)相當(dāng)龐大，因此需要高容量且高傳輸速率的100G光纖網(wǎng)絡(luò);而行動聯(lián)網(wǎng)則因行動裝置市場滲透率快速攀升，促使數(shù)據(jù)流量水漲船高，兩者因素皆迫使電信營運商須加緊建設(shè)新一代光纖骨干網(wǎng)絡(luò)。

隨著中國移動第二期100G光通訊集體采購標(biāo)案開始啟動，未來光纜、光通訊組件、光放大器與電信設(shè)備市場需求勢必會快速升溫，并吸引各家電信設(shè)備商與FPGA業(yè)者爭相投入此一市場，搶占光世代誘人商機(jī)。

事實上，不光是中國大陸正全力布建光纖骨干網(wǎng)絡(luò)，美國、英國、日本與臺灣等地政府也都相當(dāng)重視。其中，美國的“國家寬帶計劃”已預(yù)計將于2015年時，達(dá)成1億光纖網(wǎng)絡(luò)用戶;英國的“數(shù)字英國白皮書”則是計劃于2017年讓100Mbit/s光纖網(wǎng)絡(luò)達(dá)到90%覆蓋率;日本的“光之道”計劃更是希望在2015年達(dá)到全國100%光纖網(wǎng)絡(luò)覆蓋率;而臺灣的“數(shù)字匯流發(fā)展方案”則是預(yù)估將在2015年達(dá)成六百萬光纖用戶。

楊飛分析，相較于銅纜傳輸介質(zhì)的網(wǎng)絡(luò)或2.5G～20G光纖網(wǎng)絡(luò)，100G光通訊由于容量與帶寬都較高，對于數(shù)據(jù)處理的組件要求也較高，加上每家電信設(shè)備業(yè)者都須要為電信營運商開發(fā)客制化功能，因此須透過具備可編程特性的28奈米(nm)FPGA才能有效提升通訊設(shè)備效能，進(jìn)而帶動FPGA組件行情看漲。

有鑒于光通訊市場商機(jī)潛力無窮，包括賽靈思與Altera等FPGA業(yè)者都已積極布局此一市場，且除透過研發(fā)先進(jìn)制程FPGA產(chǎn)品外，也正積極并購光通訊相關(guān)公司，藉此鎖定市場商機(jī)。

強(qiáng)化光通訊市場競爭力　賽靈思與Altera掀并購戰(zhàn)火

圖2：Altera有線事業(yè)部資深策略市場營銷經(jīng)理Kevin A. Cackovic指出，藉由購并可提升該公司光通訊競爭力

Altera有線事業(yè)部資深策略市場營銷經(jīng)理Kevin A. Cackovic(圖2)表示，由于100G與400G光通訊的傳輸速率相當(dāng)快，因此數(shù)據(jù)數(shù)據(jù)處理與轉(zhuǎn)換的速度也勢必得同時升級，促使FPGA組件開發(fā)難度遽增，尤其是硅芯片制程與硅智財(IP)層級都須要投入大量資金，才能開發(fā)出滿足市場需求的產(chǎn)品。

Cackovic進(jìn)一步指出，Altera在近年來透過并購光通訊相關(guān)公司的策略，不僅能優(yōu)化適用于100G光通訊的FPGA組件，且更加速未來400G光通訊產(chǎn)品藍(lán)圖的進(jìn)度，進(jìn)而掌握光通訊市場商機(jī)。

據(jù)了解，Altera繼2010年并購光網(wǎng)絡(luò)IP業(yè)者--Avalon微電子后，2013年更進(jìn)一步并購光通訊產(chǎn)品開發(fā)業(yè)者--TPACK，顯見Altera為搶進(jìn)光通訊市場，正不斷擴(kuò)大其產(chǎn)品開發(fā)團(tuán)隊，并厚植光通訊組件研發(fā)實力。

Cackovic認(rèn)為，Altera并購TPACK后，可望加速光通訊解決方案產(chǎn)品藍(lán)圖進(jìn)度，藉此為100G以上的新興應(yīng)用提供技術(shù)支持。該公司新增TPACK的技術(shù)以及設(shè)計團(tuán)隊后，亦有助于Altera能在標(biāo)準(zhǔn)不斷演變的光通訊市場中，迅速為客戶提供靈活的解決方案。

除Altera外，賽靈思在近年來也不斷并購光通訊IP公司，壯大其市場競爭力。楊飛表示，賽靈思在2011～2013年間，已陸續(xù)并購Omiino、Modelware、Sarance Technologies與Modesat Communications等公司;其中，Sarance Technologies更擁有業(yè)界唯一能將FPGA中的橋接速率擴(kuò)充至400G的IP技術(shù)。

楊飛強(qiáng)調(diào)，Sarance Technologies的IP技術(shù)搭配賽靈思Virtex FPGA，能為客戶提供多款400G優(yōu)化解決方案，而其他廠商的產(chǎn)品則須要占用更多軟、硬件資源，迫使用戶必須在功能或是效能上做一定程度的妥協(xié)。

卡位400G光通訊商機(jī)　FPGA業(yè)者緊盯標(biāo)準(zhǔn)制定進(jìn)度

事實上，在各國電信營運商擴(kuò)大100G光通訊設(shè)備部署之際，400G光通訊市場亦同步發(fā)展中，而各家FPGA業(yè)者為及早布局未來400G光通訊商機(jī)，已紛紛與標(biāo)準(zhǔn)組織、電信設(shè)備業(yè)者維持緊密的合作關(guān)系。

Cackovic表示，雖然100G光通訊基礎(chǔ)建設(shè)仍未完全普及，但電機(jī)電子工程師學(xué)會(IEEE)與國際電信聯(lián)盟(ITU)等標(biāo)準(zhǔn)組織，以及華為、中興、阿爾卡特朗訊(Alcatel-Lucent)與愛立信(Ericsson)等電信設(shè)備商，都已開始為傳輸速率更快、容量更大的400G光通訊分別進(jìn)行標(biāo)準(zhǔn)制定與產(chǎn)品研發(fā)，進(jìn)而促使FPGA業(yè)者須同步跟進(jìn)，以布局未來市場商機(jī)。

Cackovic進(jìn)一步指出，目前400G光通訊市場發(fā)展出現(xiàn)兩大挑戰(zhàn)，首先是標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格尚未統(tǒng)一;依照IEEE與ITU的規(guī)畫，400G光通訊標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格至少須等到2015年才有機(jī)會塵埃落定。其次則是400G光通訊組件的成本仍高;包括光接頭、光纜與光模塊的規(guī)格都比現(xiàn)今100G光通訊更高，若市場需求無法支持組件商大量生產(chǎn)，則規(guī)模經(jīng)濟(jì)勢必?zé)o法形成。

不僅如此，當(dāng)各國骨干網(wǎng)絡(luò)邁入100G光通訊規(guī)格時，F(xiàn)PGA組件則勢必得采用28奈米以下的先進(jìn)制程，才能滿足電信設(shè)備商對芯片效能與成本的要求;而400G光通訊甚至須用到20奈米或16奈米制程，才能真正讓此一光通訊規(guī)格展現(xiàn)其高速傳輸?shù)膬?yōu)勢，但現(xiàn)今包括賽靈思與Altera針對20奈米以下的FPGA仍都處于試產(chǎn)階段。

Cackovic認(rèn)為，在接下來的2年時間內(nèi)，將是標(biāo)準(zhǔn)組織完善400G標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格的建置期，而設(shè)備制造商的工作是開發(fā)400G網(wǎng)絡(luò)解決方案，并可支持變動中的標(biāo)準(zhǔn)。至于FPGA業(yè)者，則是持續(xù)開發(fā)先進(jìn)制程產(chǎn)品，并透過IP優(yōu)化光纖訊號處理的方式，預(yù)估400G光通訊真正發(fā)光發(fā)熱的時間點約在2015年。

在各國電信營運商全力部署100G光通訊設(shè)備的帶動下，高效能FPGA組件市場需求正快速激增，而FPGA組件供貨商的市場爭霸戰(zhàn)也進(jìn)入白熱化階段，未來無論是先進(jìn)制程競賽或者是并購戰(zhàn)，都勢必將較過往更加激烈。