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[導(dǎo)讀]21ic訊 美高森美公司(Microsemi Corporation) 宣布SmartFusion®2 SoC FPGA和IGLOO®2 FPGA已經(jīng)獲得PCI® Express (PCIe) 2.0端點(diǎn)(endpoint)規(guī)范認(rèn)證,并且現(xiàn)已包含在PCI SIG 整合組件廠商名單(Integrators

21ic訊 美高森美公司(Microsemi Corporation) 宣布SmartFusion®2 SoC FPGA和IGLOO®2 FPGA已經(jīng)獲得PCI® Express (PCIe) 2.0端點(diǎn)(endpoint)規(guī)范認(rèn)證,并且現(xiàn)已包含在PCI SIG 整合組件廠商名單(Integrators List)中。按照公司的測(cè)試結(jié)果,新認(rèn)證的器件是業(yè)界功率最低的PCIe 2.0可編程邏輯解決方案,與其它帶有相同功能的可編程序邏輯器件相比,可減少高達(dá)10X的靜態(tài)功耗(power consumption)。此外,這些創(chuàng)新解決方案提供了無與倫比的安全性和可靠性,使得它們成為高實(shí)用性、低功率應(yīng)用的理想選擇,例如通訊基礎(chǔ)設(shè)施設(shè)備、可編程序邏輯控制器(programmable logic controllers, PLC)、醫(yī)療診斷設(shè)備和國(guó)防設(shè)備的橋接應(yīng)用。

美高森美SoC產(chǎn)品集團(tuán)軟件和系統(tǒng)工程技術(shù)總監(jiān)Venkatesh Narayanan表示:“通過在我們的SmartFusion2 SoC FPGA和IGLOO2 FPGA中使用集成的PCIe模塊,設(shè)計(jì)人員能夠以相比競(jìng)爭(zhēng)器件大大減少的功耗,滿足通訊、工業(yè)、航空和國(guó)防應(yīng)用領(lǐng)域所需的高系統(tǒng)帶寬和可編程序系統(tǒng)集成需求。我們的開拓性解決方案獲得嵌入式硬IP認(rèn)證,不但能幫助我們的客戶縮短上市時(shí)間,同時(shí)還提供了額外的保證水平: 我們的產(chǎn)品能夠提供主要行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)所要求的性能。”

此外,針對(duì)嵌入在業(yè)界領(lǐng)先的SmartFusion2 SoC FPGA中的硬知識(shí)產(chǎn)權(quán)(intellectual property, IP),包括控制器局域網(wǎng)(controller area network, CAN)和USB 2.0,美高森美公司最近也獲得了行業(yè)符合性認(rèn)證。通過對(duì)這些廣泛使用的通訊接口進(jìn)行認(rèn)證,美高森美的客戶可以期待在他們的系統(tǒng)中正常運(yùn)行,實(shí)現(xiàn)更短的設(shè)計(jì)周期,減少低功率、安全和可靠的SoC FPGA的總體運(yùn)營(yíng)成本。

認(rèn)證列表:

美高森美器件

認(rèn)證

鏈接

詳情

SmartFusion2 SoC FPGAs IGLOO2 FPGA

 

PCI Express 2.0 

http://www.pcisig.com/developers/compliance_program/integrators_list/pcie_2.0/

x4 Gen2 Endpoint

SmartFusion2 SoC FPGA

控制器局域網(wǎng)

http://www.cs-group.de/system-consulting/tested-products/can-osi-2.html 

ISO CAN符合性測(cè)試16845:2004C&S注冊(cè)功能測(cè)試;C&S穩(wěn)健性測(cè)試

SmartFusion2 SoC FPGA

USB 2.0 

www.usb.org/home

USB 2.0嵌入式主機(jī)

USB 2.0 設(shè)備

美高森美現(xiàn)在生產(chǎn)SmartFusion2 SoC FPGAs 和 IGLOO2 FPGA器件,并且提供整套開發(fā)工具套件。

關(guān)于SmartFusion2 SoC FPGA

在關(guān)鍵的通訊、工業(yè)、國(guó)防、航空和醫(yī)療應(yīng)用中,美高森美的SmartFusion2 SoC FPGA設(shè)計(jì)用于滿足對(duì)先進(jìn)的安全性、高可靠性和低功率的基礎(chǔ)需求。SmartFusion2本身集成了可靠的基于快閃技術(shù)的FPGA架構(gòu)、一個(gè)166 兆赫(MHz) ARM Cortex-M3處理器、先進(jìn)的安全處理加速器、DSP模塊、SRAM、eNVM和業(yè)界需要的高性能通訊接口,所有這些都集成在單一芯片上。

關(guān)于IGLOO2 FPGA

美高森美的IGLOO2 FPGA延續(xù)了對(duì)于滿足現(xiàn)今成本優(yōu)化FPGA市場(chǎng)之需求的專注,采用差異化的成本和功率優(yōu)化的架構(gòu),提供一個(gè)LUT-based架構(gòu)、5G收發(fā)器、高速GPIO、模塊RAM、一個(gè)高性能存儲(chǔ)器子系統(tǒng)和DSP模塊,與先前一代IGLOO系列相比,新一代IGLOO2 FPGA架構(gòu)提供了多達(dá)五倍的更高邏輯密度和三倍的更高架構(gòu)性能,并且結(jié)合一個(gè)非易失性基于快閃架構(gòu),與同類其它器件相比,帶有最高通用I/O數(shù)目、5G SERDES接口和PCI Express端點(diǎn)。IGLOO2 FPGA提供了同級(jí)最佳的特性集成,以及業(yè)界最低功率、最高可靠性和最先進(jìn)的安全性。

價(jià)格和供貨

美高森美公司現(xiàn)在批量生產(chǎn)SmartFusion2 SoC FPGA和IGLOO2 FPGA器件。

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