Microsemi為主流FPGA產(chǎn)品組合提供全新小封裝器件

美高森美公司(Microsemi Corporation) 宣布為其主流SERDES-based SmartFusion®2 系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC) FPGA和IGLOO®2 FPGA器件提供全新小尺寸解決方案。這兩款FPGA器件采用非易失性Flash技術(shù)，可省去外部配置存儲(chǔ)器，為設(shè)計(jì)人員提供了業(yè)界現(xiàn)有的最小占位面積的器件。新封裝的推出擴(kuò)大了美高森美真正基于快閃技術(shù)的可編程邏輯器件產(chǎn)品組合，為兩種產(chǎn)品系列增添了多種小尺寸封裝，包括FCS325 11x11mm、VF256 14x14mm、FCV484 19x19和VQ144 22x22mm。

美高森美市場營銷總監(jiān)Tim Morin表示：“客戶對(duì)于高可靠性、安全性和小占位面積SoC FPGA 器件和FPGA解決方案需求不斷增加，這正是我們?yōu)樽钚碌闹髁鱂PGA產(chǎn)品提供多種小尺寸解決方案的催化劑。我們很高興擴(kuò)展了主流FPGA產(chǎn)品的組合，為客戶提供更多的競爭優(yōu)勢。”

美高森美基于快閃技術(shù)的主流FPGA本身具有較小的電路板空間需求，而全新小外形尺寸解決方案的推出更進(jìn)一步擴(kuò)大這項(xiàng)優(yōu)勢。例如，配置一個(gè) 90K LE 基于SRAM的FPGA 器件所需的SPI flash 約占用100 平方毫米 (mm)的額外電路板空間，這大約是采用11x11封裝的M2S090器件所占用的全部面積。除了節(jié)省多達(dá)50%的PCB空間之外，與同類FPGA產(chǎn)品相比，新封裝解決方案更通過減少器件外部互連數(shù)目而提高了系統(tǒng)可靠性。

經(jīng)優(yōu)化的新小外形尺寸解決方案可用于通信、軍事/國防、工業(yè)自動(dòng)化、汽車和視頻/成像市場，可滿足業(yè)界對(duì)更小占位面積解決方案日益增加的需求，同時(shí)也擴(kuò)大了美高森美在這些市場的范圍。這項(xiàng)優(yōu)勢不但為客戶提供了更低的總體運(yùn)營成本，而且為諸如 Smart SFP™、安全的公共安全無線電和小外形尺寸地球物理學(xué)傳感器等應(yīng)用的設(shè)計(jì)人員，提供了現(xiàn)今市場上具有最先進(jìn)的安全性、最高可靠性和最低功耗之FPGA器件。