深度解讀：中芯國際28納米制程發(fā)力背后

大陸代工業(yè)巨頭中芯國際近來與28納米工藝相關(guān)的動作頻頻，不僅于今年1月27日宣布向客戶提供28納米多晶硅(PolySiON)和28納米高介電常數(shù)金屬閘極(HKMG)在內(nèi)的多項(xiàng)代工服務(wù)，正式進(jìn)入28納米工藝時代;又于2月9日快速與ARM簽訂針對ARM Artisan物理IP的合作協(xié)議，該IP可為中芯國際的28納米工藝提供高性能、高密度、低功耗的系統(tǒng)級芯片(SoC)設(shè)計(jì)支持。而分析中芯國際這些舉動，目的不外乎獲取移動與消費(fèi)電子客戶的青睞，與臺積電等爭搶在這一領(lǐng)域的客戶資源。

就目前而言，28納米工藝制程主要是為客戶提供高性能應(yīng)用處理器、移動機(jī)帶及無線互聯(lián)芯片，這些芯片應(yīng)用于智能手機(jī)、平板計(jì)算機(jī)、機(jī)頂盒和互聯(lián)網(wǎng)等移動計(jì)算及消費(fèi)電子產(chǎn)品領(lǐng)域。據(jù)預(yù)期，主流的移動應(yīng)用處理器在2015年前仍將采用28nm工藝。IHS預(yù)測，2012年～2017年間，純晶圓代工廠28nm的營收潛力將繼續(xù)以19.4%的復(fù)合年均增長率增長，并且中國大陸是全球增長最快的智能手機(jī)市場之一，因此抓住移動與消費(fèi)電子兩大市場對于中芯國際來說至關(guān)重要。

中芯國際此前已可向客戶提供40納米晶圓代工與技術(shù)服務(wù)，包括代工制造移動通信芯片。然而，隨著業(yè)界對高性能、低功耗芯片需求的不斷增長，28nm工藝已是勢在必行。而要做好28nm，就必須解決低功耗問題。ARM的Artisan物理IP平臺提供了全面的整套內(nèi)存編譯器、標(biāo)準(zhǔn)單元與邏輯IP以及通用型的接口產(chǎn)品，為低功耗SoC設(shè)計(jì)提供了基礎(chǔ)構(gòu)件。正如中芯國際設(shè)計(jì)服務(wù)中心資深副總裁湯天申博士所說：“我們對于能夠支持ARM Artisan標(biāo)準(zhǔn)單元與新一代內(nèi)存編譯器感到十分高興。這次與ARM的進(jìn)一步合作將有助于我們的客戶在成本與功耗上實(shí)現(xiàn)更優(yōu)異的SoC設(shè)計(jì)。”

隨著中芯國際28nm工藝正式量產(chǎn)，未來移動與消費(fèi)芯片代工市場又將出現(xiàn)一支重要力量。