安森美半導體的ASIC設計方法符合機載系統電子硬件的DO-254標準嚴格要求
21ic訊 推動高能效創(chuàng)新的安森美半導體(ON Semiconductor,美國納斯達克上市代號:ONNN)宣布,公司使用的數字專用集成電路(ASIC)設計流程方法完全支持需要獲得DO-254認證的商用飛機制造商的嚴格要求。此能力彰顯了安森美半導體身為有用定制硅方案供應商的資質,能為領先航空公司及其分包合作伙伴供貨。符合DO-254標準的方案是設計用于飛行悠關型航空應用之任何系統級芯片(SoC)的必要組成部分。
此標準規(guī)定了航空電子設備制造商根據歐洲航空安全局(EASA)和美國聯邦航空管理局(FAA)指引必須符達到的目標。美國FAA此前于2005年正式認可DO-254為具體說明機載系統用復雜電子硬件遵從標準的一種方式。此標準的主要目的在于推動從概念階段到開發(fā)、確認及驗證階段獲取及跟蹤設計要求的準則和方法。
安森美半導體軍事/航空、數字、晶圓代工、集成無源器件(IPD)及圖像傳感器產品分部副總裁Vince Hopkin說:“安森美半導體能夠提供配合客戶遵從DO-254標準的定制ASIC方案,表示航空工業(yè)能夠充分利用我們的經驗、知識和創(chuàng)新,以幫助他們開發(fā)下一代航空電子系統。我們與空中客車(Airbus)在開發(fā)A350 XWB寬體飛機飛行控制計算機用ASIC方面的成功協作,已經彰顯了這一點。我們也期望與此市場板塊的其它領先公司再現這樣的成功協作。”