蘋果20納米A8芯片將采用封裝體疊層技術(shù)

臺灣媒體DigiTimes報道，Amkor Technology和STATS ChipPAC，將負(fù)責(zé)下一代蘋果采用的A8處理器的風(fēng)光，每家公司獲得4成訂單，而另外的2成將由Advanced Semiconductor Engineering負(fù)責(zé)。

蘋果A8芯片將采用封裝體疊層技術(shù)(PoP)SoC解決方案，也就是將處理器和移動DRAM集成在一個封裝體中。臺積電得到了處理器晶片的訂單，蘋果2014年第二季度將會使用20納米制程的A8芯片。