Intel重申450mm晶圓工藝不會延期

今年8月Intel宣布俄勒岡的D1X工廠開始向450mm晶圓工藝升級，只是目前的大環(huán)境對PC并不利，而且Intel昨天表示Broadwell處理器都要延期生產，這些利空導致很多人對Intel的450mm晶圓大業(yè)的前景保持懷疑。但是，在最近的財報會議上，CEO卡茲安尼克對此正式作出回應，稱Intel 450mm晶圓工藝的計劃正如期進行，并沒有任何改變，預計將在這個十年內的后五年應用。

目前的晶圓廠主要使用的還是300mm和200mm晶圓，下一個目標就是450mm晶圓了，但是450mm晶圓技術難度非常大，還需要新一代的EUV光刻工藝配合，整個半導體業(yè)界還處于技術研發(fā)階段，這也就不得不讓人對其前景產生懷疑了。不過，這次intel的回應，不得不說intel可能在此方面有足夠的信心。

450mm晶圓直徑比目前的300mm晶圓高了50%，面積提高了125%，產能將達到300mm晶圓的2倍多，它如果一旦投入應用，將會對目前的芯片生產產生重大的影響。