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[導(dǎo)讀]來自中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)封裝分會(huì)的《2012年度中國(guó)半導(dǎo)體塑封料調(diào)研報(bào)告》信息:2012年度全球十大產(chǎn)銷量半導(dǎo)體塑封料廠商排名為:1、日本住友電木,2、日本日立化成,3、臺(tái)灣長(zhǎng)春住工,4、德國(guó)漢高華威、5、日本松下電

來自中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)封裝分會(huì)的《2012年度中國(guó)半導(dǎo)體塑封料調(diào)研報(bào)告》信息:2012年度全球十大產(chǎn)銷量半導(dǎo)體塑封料廠商排名為:1、日本住友電木,2、日本日立化成,3、臺(tái)灣長(zhǎng)春住工,4、德國(guó)漢高華威、5、日本松下電工,6、日本京瓷化學(xué),7、韓國(guó)金剛高麗化學(xué)KCC,8、韓國(guó)三星Cheil,9、中國(guó)品牌中鵬SP,10、日本信越化學(xué)(來源:Prismark);其中日系占六家(2012年初日立并購(gòu)日本日東塑封料業(yè)務(wù),2010松下并購(gòu)新加坡Cookson塑封料業(yè)務(wù)),前四大日系廠家在中國(guó)大陸設(shè)廠,臺(tái)灣長(zhǎng)春為日本住友與臺(tái)灣長(zhǎng)春集團(tuán)合資企業(yè),只做低端產(chǎn)品。非日系四家韓系占兩家,尚未在中國(guó)大陸設(shè)廠;非日系四家歐美系和中國(guó)品牌各占一家,兩家工廠都設(shè)在江蘇連云港;外企漢高華威,是德國(guó)漢高集團(tuán)于2000年并購(gòu)美國(guó)Hysol塑封料業(yè)務(wù),于2005年并購(gòu)控股江蘇華威電子后,整合轉(zhuǎn)產(chǎn)而來;中企江蘇中鵬是連云港塑封料全球新巨頭中資銷冠,致力于打造世界級(jí)非日系環(huán)保塑封料首選品牌。

2012年度全球塑封料產(chǎn)量為137900噸,相對(duì)于2011年,增長(zhǎng)率為負(fù)12.7% (來源:Prismark);日本、中國(guó)、韓國(guó)是當(dāng)今世界半導(dǎo)體封裝用環(huán)氧塑封料(Epoxy Molding Compound,EMC ,環(huán)氧模塑料)三大生產(chǎn)國(guó);江蘇中鵬新材料股份有限公司與外企長(zhǎng)春封塑料(常熟)有限公司、漢高華威電子有限公司是中國(guó)大陸三大產(chǎn)銷量世界級(jí)的半導(dǎo)體塑封料知名品牌企業(yè)。

中鵬綠色環(huán)保型SP-G880 SP-G610 SP-G480 SP-G402 SP-G360 SP-G260、無鉛低應(yīng)力型SP-660 SP-480S SP-400DH、普通型SP-100等三大類型系列EMC,產(chǎn)品應(yīng)用于QFN LQFP TSOP SOP SOT SOD DIP TO DO等封裝形式,加快研發(fā)國(guó)家02專項(xiàng)之SiP BGA CSP和TSV 3D IC綠色環(huán)保型EMC與產(chǎn)業(yè)化。

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