日月光矽品 迎三大利多

封測業(yè)本季擁三項利多，包括半導(dǎo)體庫存修正結(jié)束、金價下跌及新臺幣貶值，成長動能將優(yōu)于晶圓代工，其中，又以存儲器封測成長最受關(guān)注。

法人預(yù)估，包括日月光(2311)、矽品、力成等一線封測廠，本季營收和毛利率均可優(yōu)于上季;不過，因DRAM缺貨導(dǎo)致多芯片封裝的eMCP缺貨，是否會影響手機芯片第2季表現(xiàn)，值得密切關(guān)注，一旦銷售受阻，手機芯片占比較高的封測廠營收表現(xiàn)恐受牽連。封測業(yè)者表示，匯率、金價及工資，是左右封測業(yè)毛利率表現(xiàn)三大要素，包括矽品及力成等封測業(yè)去年第4季毛利率走跌，新臺幣升值和金價居高不墜，即是主要干擾要素。

近幾年日月光和矽品積極提高銅打線占比，即有效降低金價高漲影響接單表現(xiàn);法人預(yù)估封測雙雄首季毛利率也將呈小幅下滑。

不過，近期包括新臺幣、金價，甚至景氣等影響封測業(yè)接單要素，均為封測業(yè)帶來正面訊息。首先新臺幣兌美元匯率已由去年第4的29.3元逼進(jìn)29.8元;金價也由去年第4的每盎司1,700多美元，近期跌破1,500美元，創(chuàng)七個月新低，封測廠材料成本可望降低。