鴻利光電笑看2013 逆勢擴(kuò)張、布局三大產(chǎn)業(yè)

鴻利光電自2011年登陸創(chuàng)業(yè)板以來，已經(jīng)將LED封裝這一主營業(yè)務(wù)在國內(nèi)市場占有率提升至1.93%。進(jìn)入2013年后，這家LED封裝企業(yè)將戰(zhàn)略拓展至三大領(lǐng)域：封裝、通用照明、汽車照明。

在LED行業(yè)布滿陰霾時，究竟是什么動力在推動鴻利光電逆水行舟?該公司又是如何規(guī)避經(jīng)營中所遇到的風(fēng)險?日前，在深交所主辦的“認(rèn)識你的股東·走進(jìn)上市公司”活動中，近70名中小投資者來到鴻利光電。

“我們過去一直在埋頭拉車，對品牌方面的打造并未投入太多，但實際上，我們已經(jīng)屬于國內(nèi)白光LED封裝的領(lǐng)軍企業(yè)。”鴻利光電董事長李國平表示。

作為資本市場的新貴，上市不到兩年的鴻利光電，已經(jīng)將主營業(yè)務(wù)LED封裝在國內(nèi)市場占有率提升至1.93%。在占有率極度分散的LED行業(yè)里，鴻利光電穩(wěn)步擴(kuò)大自身市場占有率，顯得難能可貴。

2012年，面對需求下降，鴻利光電曾推遲了募投封裝產(chǎn)能的投產(chǎn)日期，轉(zhuǎn)而加快了向下游汽車燈具和照明產(chǎn)品的開發(fā)，即往下游應(yīng)用領(lǐng)域拓展。不過，李國平又透露，今年剛開年，鴻利光電就已開始著手?jǐn)U產(chǎn)。

廠房搬遷 精心布局三大產(chǎn)業(yè)

“我們?nèi)ツ臧岬叫聫S區(qū)，考慮到員工的交通情況，當(dāng)?shù)氐墓粡倪^去2小時一班，調(diào)整至20分鐘一班，我們的到來，也算推進(jìn)了當(dāng)?shù)氐某擎?zhèn)化進(jìn)程。”鴻利光電董秘鄧壽鐵笑言。

鴻利光電在去年年中將廠區(qū)搬遷至廣州花都機場高新產(chǎn)業(yè)園，廠房面積擴(kuò)大至10萬平方米，其大小不亞于一個中等規(guī)模的住宅小區(qū)。而新廠區(qū)附近，還有大量待開發(fā)的土地。過去的廠區(qū)，留給了鴻利光電旗下子公司佛達(dá)信號。鴻利光電廠區(qū)的喬遷，也揭開了其產(chǎn)業(yè)布局的篇章。

目前，鴻利光電旗下主要有三家子公司：全資控股子公司萊帝亞照明、持股比例62%的佛達(dá)信號以及去年增資并控股的重盈工元。其中萊帝亞主營商照用光，而佛達(dá)信號專營汽車LED信號燈，控股80%的重盈工元則切入合同能源管理方式(EMC)，為大型工程項目提供方案服務(wù)。

在業(yè)務(wù)方面，盡管公司逐步向下游應(yīng)用領(lǐng)域拓展，但LED封裝業(yè)務(wù)一直以來是鴻利光電的強項。“鴻利光電歷來重視研發(fā)，每年投入的研發(fā)費用均在2000萬元以上，占銷售收入的比重為5%~8%。”董事長李國平道出了公司近年來市場份額逆勢提高的原因。

事實上，在2012年上半年，鴻利光電就投入了1606萬元的研發(fā)費用，占營收比例為6.25%。截至目前，鴻利光電已獲得國家專利授權(quán)189項，其中發(fā)明專利14項。此外，鴻利光電還成立了項目部，承擔(dān)非EMC模式的LED工程，進(jìn)一步精細(xì)化分工，與重盈工元的業(yè)務(wù)加以區(qū)別。

鴻利光電的LED通用照明今年也將會整裝待發(fā)。在通用照明業(yè)務(wù)的人才引進(jìn)方面，萊帝亞引進(jìn)了一位渠道建設(shè)經(jīng)驗豐富的總經(jīng)理，并成立了專門的銷售隊伍;此外，在渠道拓展方面，公司在全國十多個省市鋪設(shè)了幾十家店面，發(fā)展了100家左右的經(jīng)銷商。

而汽車信號以及照明業(yè)務(wù)目前屬于持續(xù)高增長階段。佛達(dá)信號成功進(jìn)入部分汽車廠商如長城汽車等的前裝市場。“預(yù)計汽車前照燈將在2013年產(chǎn)生一定的銷售收入，2014年逐步量產(chǎn)。” 鄧壽鐵告訴記者。

擴(kuò)建產(chǎn)能 欲牽手國際企業(yè)

完成三方面的產(chǎn)業(yè)布局后，鴻利光電已經(jīng)站在了新的起跑線上。不過，該公司最重要的舉措仍舊在其主要利潤來源LED封裝上。

李國平透露，今年剛開年，鴻利光電就開始著手?jǐn)U產(chǎn)。據(jù)悉，該公司開年后已經(jīng)購買了價值約4000萬元的設(shè)備，設(shè)備在這月底至下月初會陸續(xù)到位。“今年封裝這塊的產(chǎn)能會在1000kk/月左右，如果更好的話，會達(dá)到1200kk/月至1300kk/月這個水平。”他信心十足地表示。

“實際上，我們2012年就計劃擴(kuò)產(chǎn)，但是由于去年LED行業(yè)整體狀況不是太好，并未實施這個計劃。”李國平坦言。

李國平此言不虛，產(chǎn)能過剩在過去兩年一直是LED封裝繞不開的話題。LED芯片是LED封裝的核心材料，過去兩年，中國不少LED企業(yè)扎堆開始芯片制造，并由此帶來產(chǎn)品同質(zhì)化嚴(yán)重問題。

既然面臨產(chǎn)能過剩，鴻利光電又何以投入大手筆擴(kuò)大產(chǎn)能?

李國平對于產(chǎn)能過剩有另一番想法，在他看來，所謂產(chǎn)能過剩是一種結(jié)構(gòu)性過剩。他舉例說，三年前，國內(nèi)財團(tuán)扎堆進(jìn)入芯片領(lǐng)域，但由于門檻問題，一些公司起步階段肯定只能做小功率芯片，不可能做大功率芯片。“那么，低檔小功率芯片隨后就開始呈現(xiàn)過剩的狀況，最后成品單價甚至降至2、3分錢。但那個時候，大功率、中功率芯片仍然緊俏，處于供貨緊張狀況。”

李國平坦言：“作為一個上市公司，如果真的產(chǎn)能過剩，我們年初也肯定不敢花這么多錢去進(jìn)購設(shè)備。畢竟，現(xiàn)在買4000萬元的設(shè)備，在兩三年前價值1個億。”

據(jù)觀察，目前鴻利光電有4棟廠房，但實際投產(chǎn)的僅有2棟。對此，李國平表示，目前公司廠房已經(jīng)預(yù)備了2000kk/月的產(chǎn)能，在當(dāng)時設(shè)計時，就考慮到與國際大型LED企業(yè)合作。“當(dāng)然，我們需要警惕跟風(fēng)，比如有些展會上，大家做的產(chǎn)品極為相似，那么，只能靠價格去競爭，這不利于行業(yè)發(fā)展。”李國平表示。

三招應(yīng)對 毛利率下滑

在經(jīng)歷了2010年整個LED產(chǎn)業(yè)鏈大規(guī)模投資重新平衡后，2011年下半年狀況急轉(zhuǎn)直下，整個LED產(chǎn)業(yè)鏈由上游開始傳導(dǎo)到全產(chǎn)業(yè)，最終導(dǎo)致價格急劇下跌和毛利率大幅下滑。在這個過程中，鴻利光電也難以幸免。

就在半個月前，鴻利光電披露了2012年全年業(yè)績快報，公司業(yè)績出現(xiàn)了一定下滑。數(shù)據(jù)顯示，去年，鴻利光電實現(xiàn)營業(yè)收入5.29億元，較上年同期下降3.65%，而歸屬于上市公司股東的凈利潤為4784.68萬元，較上年同期下降34.49%。

鴻利光電管理層對于利潤下滑直言不諱。董秘鄧壽鐵解釋稱，利潤下滑原因主要有4個方面，首先，去年LED行業(yè)因國際金融危機的影響仍然整體表現(xiàn)不佳，雖然政府陸續(xù)出臺了半導(dǎo)體照明推廣的相關(guān)政策，但具體落實還需要時間;第二，公司搬遷以及新工業(yè)園運營費用有所上升;第三，公司國內(nèi)渠道網(wǎng)絡(luò)初具規(guī)模，市場開拓需要一定時間;最后一個原因則是公司較大幅度增加了研發(fā)投入。

事實上，全球LED產(chǎn)業(yè)不斷向中國大陸轉(zhuǎn)移，國外行業(yè)龍頭陸續(xù)開始在國內(nèi)設(shè)廠。受產(chǎn)業(yè)政策推動，在市場需求不斷擴(kuò)大的背景下，未來可能有更多的資本進(jìn)入LED行業(yè)，公司將面對更為激烈市場競爭，無疑會加速LED行業(yè)利潤下行。

李國平透露，對于去年毛利率下滑，鴻利光電已經(jīng)采取了相應(yīng)措施，計劃從三方面應(yīng)對。根據(jù)計劃，首先，鴻利光電對內(nèi)部人員進(jìn)行了相應(yīng)調(diào)整，以降低人員費用開支。

另一方面，該公司加大了研發(fā)費用的投入，致力于研究降低生產(chǎn)過程中的費用。李國平解釋稱，盡管加大研發(fā)費用影響了去年利潤率，但是這部分開支不但不能少，而且要加大投入，如此才能保證公司的良性循環(huán)。“重視研發(fā)，是鴻利光電的傳統(tǒng)!”李國平稱。

除此之外，鴻利光電未來還將降低采購以及生產(chǎn)成本，以緩解毛利率下滑的沖擊。“與過去相比，今年我們最大的變化，就是管理規(guī)范化以及生產(chǎn)精細(xì)化。”李國平表示。

“原來我們生產(chǎn)是大雜燴，"炒菜一起炒"，沒有精細(xì)化管理，但現(xiàn)在，我們是什么"菜"就用什么"料"，每個車間每天做的是一樣的事，如此一來，一方面對我們的良品率是一種優(yōu)化，另一方面也會降低我們的生產(chǎn)成本。”李國平說。

事實上，根據(jù)設(shè)備的不同類型，封裝大概占LED照明單元總成本的40%至60%。因此，封裝代表著單一最大的可降機會成本，這是能被普通照明市場全部接受的必要條件。鴻利光電在精細(xì)化生產(chǎn)方面下大力氣，想必也是李國平在“對癥下藥”。