日本IDM廠減重 半導(dǎo)體業(yè)受惠多

受到日元強(qiáng)勁升值沖擊，日本IDM廠近期公布的財(cái)報(bào)，均出現(xiàn)嚴(yán)重虧損赤字，為了有效降低生產(chǎn)成本，并分散產(chǎn)能降低地震等天災(zāi)風(fēng)險(xiǎn)，包括東芝、瑞薩、富士通、索尼等日本IDM廠，近來積極提升委外代工比重，除了晶圓雙雄臺(tái)積電及聯(lián)電受惠，封測(cè)廠如日月光、硅品、京元電、硅格等亦獲訂單，連過去很少拿到訂單的生產(chǎn)鏈服務(wù)業(yè)者如思源、力旺、創(chuàng)意、智原等，也開始獲得日商青睞而取得訂單。

日本311大地震后，過去習(xí)慣自行生產(chǎn)制造的日本IDM廠，已經(jīng)改變作法，開始更確實(shí)的執(zhí)行資產(chǎn)輕減(asset-lite)或輕晶圓廠(fab-lite)等政策，而去年下半年日元強(qiáng)勢(shì)升值，讓日本IDM廠蒙受更大的虧損赤字壓力。為了能夠有效分散風(fēng)險(xiǎn)，同時(shí)也能有效降低成本，日本IDM廠開始更積極地釋出委外代工訂單，其中臺(tái)灣半導(dǎo)體生產(chǎn)鏈?zhǔn)芑葑畲蟆?/p>

以晶圓雙雄來說，日本IDM廠去年來陸續(xù)宣布停止先進(jìn)制程獨(dú)立研發(fā)，以及不再興建新的12吋廠，所以，包括瑞薩、東芝、富士通等IDM廠，40奈米以下先進(jìn)制程芯片均委外代工，臺(tái)積電取得瑞薩、東芝、富士通的40nm及28nm代工訂單，聯(lián)電日本8吋廠UMCJ也同樣獲得成熟制程轉(zhuǎn)單。

封測(cè)廠也是這波IDM廠委外代工風(fēng)潮下受惠者，日月光在日本山形縣有封測(cè)廠，因此成為爭取IDM廠封測(cè)訂單的主要據(jù)點(diǎn)，硅品、京元電、硅格、泰林等業(yè)者，去年一整年積極與日本客戶協(xié)商及進(jìn)行認(rèn)證，現(xiàn)在日本IDM廠已正式下單。

然而值得注意之處，是日本IDM廠不是單純的委外而已，連過去不輕易委外的前段芯片設(shè)計(jì)，也開始采取委外策略。如日本愛德萬測(cè)試就決定與思源合作，透過思源電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化(EDA)工具來建立測(cè)試系統(tǒng)，而硅智財(cái)供貨商力旺則是瑞薩、富士通等大廠的主要合作伙伴。同時(shí)，創(chuàng)意已是索尼電視芯片主要委托設(shè)計(jì)(NRE)代工者，智原也透過聯(lián)電拿下不少安控IC或內(nèi)存控制IC的NRE及量產(chǎn)訂單。