瑞薩科技(以下簡稱瑞薩)、NEC電子(以下簡稱NEC電子)發(fā)表共同聲明，繼今年9月16日所簽署的最終協議后，雙方正式就預定2010年4月1日生效的整合方案進行簽約，相關事宜將依循雙方股東特別大會之決議事項進行。
位居半導體廠商領導地位的瑞薩科技與NEC電子兩家公司，皆擁有完整的半導體解決方案并專注于微控制器(MCU)等半導體產品的生產。為順應日益激烈的全球競爭形勢，以及各項新應用與新市場所產生的結構性變化，雙方于今年4月27日簽訂基本協議后，力求進一步的業(yè)務整合，希望憑借更高的客戶滿意度來提升企業(yè)價值，以鞏固其未來的業(yè)務基礎與技術資產。
整合后的新公司將包含微控制器(MCU)、系統級芯片(SoC)及分立元器件(Discrete)等三大產品事業(yè)群，在進行開發(fā)資源的的整合后，將加強原公司的專業(yè)領域；并憑借提供三大產品事業(yè)群更完整的系列產品與解決方案，滿足多元化的產業(yè)與市場需求以擴展業(yè)務。
面對近期全球經濟景氣衰退的連續(xù)挑戰(zhàn)，瑞薩科技與NEC電子將持續(xù)其企業(yè)改造的腳步，分別進行結構性改組以強化其整體業(yè)務結構。兩家公司整合后將成為更具影響力的新半導體供應商，憑借業(yè)務整合所產生的綜合效益，力求提高利潤，在瞬息萬變的市場環(huán)境中奠定穩(wěn)固的基礎。
瑞薩科技將在業(yè)務整合(整合前增資)之生效日前(或當日)，完成對日立制作所及三菱電機的資金募集，現金增資金額預定為717億日元(包含2009年9月29日增加的股數，計金額為550億日元)。而自整合生效日(預定為2010年4月1日)起，整合后的新公司則將向NEC公司(NEC)、日立制作所及三菱電機募集資金，預定增資金額為1,346億日元(為整合后增資)。
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