根據最新報道，隨著新廠建造成本由2005年約20億~30億美元攀升至2010年的30億~40億美元水平后，預估至2015年更將一舉超越50億美元大關?；诔掷m(xù)攀升的新廠成本早已超出集成元件制造廠(Integrated Device Manufacturer；IDM)正常資本支出能夠支應范圍，因此，部分IDM選擇將晶圓制造訂單部分委外至晶圓代工(Foundry)業(yè)者，同時保留既有產線專注核心產品線生產，形成輕晶圓廠(Fab-Lite)營運模式。
觀察全球IDM資產輕量化(Asset-Lite)策略時程規(guī)劃，以美系、歐系IDM分別起始于2000年初期、中期的宣告時點最為領先。不過，美系、歐系業(yè)者多屬專業(yè)芯片業(yè)者，訂單委外策略通常僅止于制造范疇，日系IDM雖然遲至2000年末期方宣告其資產輕量化策略，不過日系業(yè)者延伸至終端產品的營運觸角，反成為最有機會提供IC設計服務(IC Design Service)業(yè)者芯片設計解決方案的商機來源。
綜觀2007~2011年期間包括專用標準產品(Application-Specific Standard Product；ASSP)、特殊應用IC(Application-Specific Integrated Circuit；ASIC)在內的IC設計服務產業(yè)總體有效市場(Total Available Market；TAM)規(guī)模，多維持在900億~1,000億美元水平，展望2011~2015年，ASSP、ASIC市場期間年復合成長率(Compound Annual Growth Rate；CAGR)將分別超過5%、8%，其中ASSP仍占IC設計服務TAM超過75%，但ASIC成長動能則是優(yōu)于ASSP。
隨晶圓代工產業(yè)28納米制程技術在2010年正式進入試產階段，預期IC設計服務制程主流技術將在2012年正式跨入28納米世代，基于IDM訂單委外時程規(guī)劃多預計在32~45納米制程展開部分委外，28納米及其以下制程則采取全數委外策略，預期來自IDM先進制程晶圓制造委外訂單將可望大量釋出，具備完整下游布局的日系IDM更可望陸續(xù)釋出芯片設計委外訂單。
而蘋果(Apple)自行開發(fā)的A4、A5芯片，則是帶動ASSP開始出現(xiàn)ASIC化的趨勢，預期將有越來越多芯片采用個別系統(tǒng)業(yè)者最佳化的設計模式，不僅得以達成終端產品輕薄短小要求，同時亦能夠有效降低整體物料成本。
不過，對于缺乏系統(tǒng)單芯片(System-on-Chip；SoC)設計經驗的IC設計業(yè)者而言則是嚴峻挑戰(zhàn)，預期以大陸地區(qū)為首的IC設計業(yè)者將可望持續(xù)擴大芯片設計訂單委外步調，深化對IC設計服務業(yè)的倚重程度。
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