日廠商擴增零件內(nèi)藏式PCB 產(chǎn)能，抗衡海外低價攻勢

為了抗衡海外廠商的低價攻勢，村田制作所等日本電子零件廠紛紛擴增零件內(nèi)藏式基板(PCB)產(chǎn)能，以藉由將產(chǎn)品模塊化來挽回頹勢。據(jù)報導(dǎo)，村田計劃將零件內(nèi)藏式PCB月產(chǎn)量擴增至500萬個，將達現(xiàn)行的25倍以上；TDK也計劃藉由增產(chǎn)措施，于2013年將其營收提高至100億日圓的規(guī)模。

報導(dǎo)指出，太陽誘電已建構(gòu)出月產(chǎn)能達500萬個的生產(chǎn)體制，正式搶進零件內(nèi)藏式PCB市場。據(jù)報導(dǎo)，太陽誘電產(chǎn)品所內(nèi)藏的零件范圍非常廣泛，包含電容等被動組件以及高頻零件等，且太陽誘電并將活用零件自產(chǎn)的優(yōu)勢，將零件內(nèi)藏式PCB賣給手機相機模塊廠等對象。