強(qiáng)大的MCU在于內(nèi)核，系統(tǒng)架構(gòu)和外設(shè)的綜合設(shè)計(jì)

“最早的8051內(nèi)核中就已經(jīng)有飛利浦（恩智浦的前身）的部分專利。”恩智浦半導(dǎo)體資深軟件工程師辛華峰表示，也正是由于恩智浦在MCU產(chǎn)業(yè)耕耘如此之久，才使其一直處于MCU領(lǐng)域的第一梯隊(duì)。

據(jù)辛華峰介紹，恩智浦2003年就與ARM簽訂了MCU內(nèi)核使用協(xié)議，05年左右推出基于ARM的MCU產(chǎn)品，屬于最早一批和ARM合作開發(fā)MCU的廠商，同時(shí)也正是和ARM的密切合作，其MCU產(chǎn)品組合已涵蓋ARM的所有微控制器產(chǎn)品內(nèi)核，包括ARM7、ARM9、Cortex-M0、M3及M4等。“恩智浦和ARM已不能用合作伙伴來(lái)形容了，更像是親如兄弟。”辛華峰笑稱。

“既然大家都有相同的內(nèi)核，那么恩智浦有何獨(dú)門武器呢？”辛華峰表示，首先在生產(chǎn)方面，恩智浦一方面在高端Cortex M3及M4 MCU產(chǎn)品線利用TSMC的90nm LP與90nm NV工藝，另外低端低功耗的Cortex M0及Cortex M3則是選擇SSMC（大股東為恩智浦與TSMC）。辛華峰表示，選擇不同的代工廠可以有效的降低生產(chǎn)風(fēng)險(xiǎn)，確保供貨的穩(wěn)定性。

恩智浦的生產(chǎn)分布

辛華峰特別介紹了恩智浦具有創(chuàng)意的LPC1100LV，該產(chǎn)品是業(yè)界首先采用1.8V電壓的Cortex M0 MCU，同時(shí)也是業(yè)界最小的32位MCU，最小25腳WLCSP封裝僅有2mm*2mm大小。

該LPC1100LV VDD輸入為1.65-1.95V，休眠電流<2uA，且喚醒時(shí)間僅為5us，所以可以盡可能的多安排休眠工作模式。

辛華峰同時(shí)強(qiáng)調(diào)，雖然1100LV的個(gè)頭小，但是本領(lǐng)卻很大，包含了眾多外設(shè)資源。包括UART，SPI，I2C，ADC，Timer等。

辛華峰給了1100LV的兩種典型應(yīng)用，一種就是在手機(jī)等便攜設(shè)備中。雖說手機(jī)已有主處理器，但有些外設(shè)沒有I2C接口，所以可以利用此控制器負(fù)責(zé)接口轉(zhuǎn)換。

另外一個(gè)應(yīng)用就是在Thunderbolt中，在一根電纜中要包含兩顆1100LV，選擇1100LV的原因，也正是因?yàn)槠浞庋b體積小，功耗低。

除了低功耗之外，恩智浦也推出了業(yè)界首款非對(duì)稱雙核單片機(jī)LPC4000系列，該單片機(jī)內(nèi)涵Cortex M4及Cortex M0。M4負(fù)責(zé)高級(jí)運(yùn)算，而M0負(fù)責(zé)中斷控制或一些外圍控制。實(shí)際上也相當(dāng)于過去的MCU+DSP的構(gòu)架，只不過Cortex M4負(fù)責(zé)DSP部分。另外，M0內(nèi)核可隨時(shí)關(guān)閉，不會(huì)給系統(tǒng)造成額外的功耗開支。“這款產(chǎn)品的靈活性在于，比如原來(lái)利用M4開發(fā)產(chǎn)品，現(xiàn)在想增加部分功能，可以選擇這款產(chǎn)品，用M0增加產(chǎn)品功能。”

此外，恩智浦的獨(dú)特技術(shù)還包括SCT（圖形化可配置時(shí)鐘），SGIPO（利用IO模擬多種串口輸出）以及SPIFI。辛華峰特別強(qiáng)調(diào)SPIFI（SPI FLASH INTERFACESPI），該技術(shù)目前已被恩智浦申請(qǐng)專利。“如果用片外flash，過去都是用并口，但受管腳所限，而通過SPIFI則可以接串行flash，在保持系統(tǒng)性能的同時(shí)達(dá)到簡(jiǎn)化配置、縮小封裝體積、減少板載空間占用和節(jié)約系統(tǒng)成本的目的。

“嵌入式龐大的市場(chǎng)，蘿卜白菜各有所愛，所以才有這么多廠商在此角逐。”辛華峰說道。