搶進(jìn)Windows 8應(yīng)用商機(jī)　MCU廠爭(zhēng)食Sensor Hub大餅

微控制器(MCU)廠商正積極搶進(jìn)Windows 8感測(cè)器應(yīng)用商機(jī)。微軟(Microsoft)要求安裝Windows 8作業(yè)系統(tǒng)的平板裝置與超輕薄筆電(Ultrabook)，必須支援Sensor Hub功能，帶動(dòng)可分擔(dān)中央處理器(CPU)負(fù)荷的MCU需求攀升，吸引MCU供應(yīng)商競(jìng)相逐鹿。

德州儀器亞洲區(qū)市場(chǎng)開(kāi)發(fā)經(jīng)理陳俊宏表示，受惠于Windows 8推波助瀾，Sensor Hub將成為ASSP MCU一大熱門(mén)應(yīng)用市場(chǎng)。

德州儀器(TI)亞洲區(qū)市場(chǎng)開(kāi)發(fā)經(jīng)理陳俊宏表示，Sensor Hub系將多軸的微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)感測(cè)器訊號(hào)接入，并進(jìn)行校正與整合，藉此提升感測(cè)器在人機(jī)介面的效能。然在Windows 8平板裝置和Ultrabook導(dǎo)入Sensor Hub后，將會(huì)增加CPU的運(yùn)算負(fù)擔(dān)，亟須借重16位元或32位元的特定應(yīng)用標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品(ASSP)MCU先初步處理訊號(hào)，分擔(dān)CPU的工作量。

事實(shí)上，現(xiàn)階段英特爾(Intel)針對(duì)Windows 8平板裝置及Ultrabook的處理器參考設(shè)計(jì)，皆已內(nèi)建Sensor Hub，顯見(jiàn)Sensor Hub在平板裝置和Ultrabook市場(chǎng)已勢(shì)不可當(dāng)。

不過(guò)，由于Sensor Hub可接收電子羅盤(pán)(E-compass)、加速度計(jì)(Accelerometer)、陀螺儀(Gyroscope)、溫度計(jì)、大氣壓力感測(cè)器(Barometric Pressure Sensor)等多達(dá)九軸的MEMS感測(cè)器訊號(hào)，因此，若將MEMS感測(cè)器將訊號(hào)直接全數(shù)交由CPU處理，不僅會(huì)加重CPU的負(fù)荷，且會(huì)降低運(yùn)算效能，遂讓ASSP MCU有機(jī)會(huì)在Sensor Hub市場(chǎng)嶄露頭角。

考量到要同時(shí)接收多軸MEMS感測(cè)器訊號(hào)，因此ASSP MCU多半須內(nèi)建較大容量的靜態(tài)隨機(jī)存取記憶體(SRAM)。陳俊宏指出，應(yīng)用于Sensor Hub的ASSP MCU，其SRAM容量要求須視Sensor Hub接入MEMS感測(cè)器數(shù)量多寡而定，一般而言，內(nèi)建的SRAM容量會(huì)較其他應(yīng)用的ASSP MCU或通用型MCU更大，且須支援多個(gè)低至1.8伏特的輸入/輸出(I/O)；如此一來(lái)，設(shè)計(jì)人員就毋須使用支援較多I/O的CPU，進(jìn)而降低成本與尺寸，同時(shí)降低性能。 不僅是德州儀器，飛思卡爾(Freescale)、意法半導(dǎo)體(ST)等MCU大廠亦針對(duì)Sensor Hub應(yīng)用推出ASSP MCU和通用型MCU方案。飛思卡爾資深全球產(chǎn)品經(jīng)理陳麗華強(qiáng)調(diào)，該公司針對(duì)Windows 8超輕薄筆電已開(kāi)發(fā)出整合MEMS感測(cè)器、MCU、軟體及參考設(shè)計(jì)的方案，并已供貨給日本筆記型電腦大廠。

意法半導(dǎo)體產(chǎn)品行銷(xiāo)經(jīng)理?xiàng)钫赋?，意法半?dǎo)體擁有最完整的MEMS感測(cè)器技術(shù)，配搭該公司高效能、低功耗的Cortex-M3通用型MCU，能完全涵蓋客戶對(duì)Sensor Hub應(yīng)用所需的功能。他并認(rèn)為，繼平板裝置與Ultrabook之后，智慧型手機(jī)亦將跟進(jìn)采用Sensor Hub，將激勵(lì)MCU市場(chǎng)規(guī)模進(jìn)一步擴(kuò)大。

面對(duì)行動(dòng)聯(lián)網(wǎng)裝置搭載Sensor Hub的趨勢(shì)成形，德州儀器、意法半導(dǎo)體和飛思卡爾等同時(shí)具備MEMS感測(cè)器的MCU廠，無(wú)疑將擁有較大發(fā)揮空間，并可望藉由MEMS感測(cè)器與MCU整合的單晶片方案，墊高其他MCU業(yè)者進(jìn)入Sensor Hub市場(chǎng)的門(mén)檻。