2013 ST布局：關(guān)注新興市場(chǎng) 不斷豐富STM32系列產(chǎn)品

九月的意法半導(dǎo)體全國巡回研討會(huì)仍歷歷在目，而未來的2013年，意法半導(dǎo)體會(huì)如何布局?

2012年的末日陰影還未散去，電子產(chǎn)業(yè)的“冬季”也比我們預(yù)期的要長，但在這冬日里意法半導(dǎo)體的一只只“蝴蝶”似乎讓人感受到了一些“春意”。2012年，無論是意法半導(dǎo)體一直在宣傳的“打造親民價(jià)格”的STM32F0產(chǎn)品，還是“重塑32位微控制市場(chǎng)的先鋒產(chǎn)品” STM32F1、配置ART加速器的F2產(chǎn)品，還是配置空前模擬外設(shè)的高性價(jià)比F3產(chǎn)品和高性能F4產(chǎn)品，都讓人眼前一亮。

STM32系列產(chǎn)品不斷豐富，為客戶提供更多選擇

2012年可以說是意法半導(dǎo)體MCU產(chǎn)品發(fā)力的一年，基于ARM Cortex-M3，M4以及M0內(nèi)核的STM32產(chǎn)品系列不斷得到豐富，為客戶提供了更多的選擇。曹經(jīng)理也對(duì)剛剛過去的2012年MCU整體表現(xiàn)非常滿意。當(dāng)然由于MCU的設(shè)計(jì)周期比較長，曹經(jīng)理將去年的優(yōu)異表現(xiàn)歸功于2007年就開始的新產(chǎn)品規(guī)劃和系統(tǒng)性的市場(chǎng)推廣政策。

意法半導(dǎo)體中國區(qū)MCU高級(jí)市場(chǎng)部經(jīng)理曹錦東

去年5月STM32F0系列32位微控制器開始量產(chǎn)，作為STM32系列入門級(jí)的微控制器，其設(shè)計(jì)目標(biāo)是讓8位和16位微控制器開發(fā)人員獲得32位微控制器的性能，而不會(huì)以犧牲功耗為代價(jià)，同時(shí)還能讓開發(fā)人員將來把應(yīng)用設(shè)計(jì)無縫移植到性能更高的Cortex處理器平臺(tái)。內(nèi)置硬件RAM奇偶校驗(yàn)是意法半導(dǎo)體的STM32F0產(chǎn)品的差異化特性之一，這個(gè)特性可簡(jiǎn)化家電微控制器與 Class-B類工業(yè)安全標(biāo)準(zhǔn)的兼容設(shè)計(jì)，提高實(shí)時(shí)應(yīng)用性能。新產(chǎn)品還集成一個(gè)時(shí)鐘安全系統(tǒng)(CSS)，從而提高目標(biāo)應(yīng)用的可靠性。此外，具有死區(qū)時(shí)間發(fā)生器的高級(jí)定時(shí)功能和互補(bǔ)輸出通道有助于設(shè)計(jì)人員輕松克服電機(jī)控制應(yīng)用時(shí)遇到的挑戰(zhàn)。

該產(chǎn)品還集成了硬件觸摸控制功能和一個(gè)12位模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC)。ADC的轉(zhuǎn)換速率高達(dá) 1Msample/s，比某些同行產(chǎn)品快1倍多。新產(chǎn)品其它特性還包括1個(gè)12位數(shù)模轉(zhuǎn)換器(DAC)和2個(gè)密耦合可編程比較器。在經(jīng)濟(jì)型微控制器內(nèi)集成出色的模擬功能，讓開發(fā)人員能夠在多個(gè)通道上實(shí)現(xiàn)精確的高速度感應(yīng)控制。

STM32F0產(chǎn)品還整合了一個(gè)硬件的消費(fèi)電子控制器(CEC)模塊。CEC可以通過最新的工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)協(xié)議聯(lián)接家庭多媒體設(shè)備，同時(shí)微控制器保留強(qiáng)大的帶寬去執(zhí)行其它任務(wù)。

而最新的F3微控制器系列是以內(nèi)置FPU(浮點(diǎn)單元)的Cortex-M4處理器內(nèi)核的系統(tǒng)級(jí)芯片為基礎(chǔ)，其優(yōu)化的系統(tǒng)架構(gòu)使其能有效控制并處理電路板內(nèi)的混合信號(hào)，如三相電機(jī)控制、生物識(shí)別和工業(yè)傳感器輸出或音頻濾波器等。在消費(fèi)電子、醫(yī)療儀器、便攜健身器材、系統(tǒng)監(jiān)控和電表產(chǎn)品中，STM32 F3有助于簡(jiǎn)化電路板設(shè)計(jì)，降低系統(tǒng)功耗，并節(jié)省電路板空間。該系列把STM32微控制器產(chǎn)品組合的應(yīng)用范圍擴(kuò)展到混合信號(hào)控制應(yīng)用領(lǐng)域。其市場(chǎng)定位介于廣獲好評(píng)的STM32 F1系列與性能最高的STM32 F4微控制器系列之間。

目前STM32系列的W、L、F0~F4各子系列產(chǎn)品加起來已經(jīng)達(dá)到350款左右，未來根據(jù)市場(chǎng)和客戶的需求，產(chǎn)品系列還會(huì)進(jìn)一步擴(kuò)展。

關(guān)注新興市場(chǎng)，迎接新的要求和挑戰(zhàn)

通常來講，面對(duì)不斷苛刻的要求和挑戰(zhàn)，嵌入式產(chǎn)品只能以更高的集成度，更低的功耗，更有競(jìng)爭(zhēng)力的性價(jià)比，才能贏得未來的應(yīng)用。

意法半導(dǎo)體的產(chǎn)品作為通用型微控制器，其本身并沒有特別重點(diǎn)的應(yīng)用。但是一些與政府調(diào)控相關(guān)以及新興發(fā)展的應(yīng)用，比如能源，物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)的應(yīng)用意法半導(dǎo)體也是一直在關(guān)注中。與無線網(wǎng)絡(luò)比如物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)的消費(fèi)電子和工業(yè)應(yīng)用以及新能源將是未來的2個(gè)主要熱點(diǎn)，針對(duì)這些應(yīng)用，意法半導(dǎo)體已經(jīng)發(fā)布了部分相關(guān)高性能產(chǎn)品，同時(shí)一些新產(chǎn)品正在研發(fā)當(dāng)中。

嵌入式的發(fā)展，正在對(duì)傳統(tǒng)MCU提出更多的挑戰(zhàn)，其中之一就是提高集成度，要求內(nèi)置更多的數(shù)字和模擬外設(shè)。2012年發(fā)布的STM32 F3新產(chǎn)品，其內(nèi)嵌空前的模擬外設(shè)，包括5MSPS的快速ADC和16位的高精度的ADC， 同時(shí)還內(nèi)置了增益可編程的放大器，比較器等。今后還將進(jìn)一步豐富如此高集成度的產(chǎn)品。

2013年意法半導(dǎo)體將一如既往的進(jìn)一步豐富STM32產(chǎn)品線，為用戶提供一個(gè)無縫連接的高性能微控制平臺(tái)，可以支撐用戶長期的發(fā)展規(guī)劃，讓客戶從容面對(duì)未來應(yīng)用的挑戰(zhàn)，共贏未來!