先進半導體工藝優(yōu)點太多！難怪Intel要吊打AMD

 1971年，Intel發(fā)布了第一個處理器4004，它采用10微米工藝生產(chǎn)，僅包含2300多個晶體管，而45年后的今天，Intel現(xiàn)在規(guī)模最大的是代號Knights Landing的新一代Xeon Phi處理器，14nm工藝制造，核心面積超過700mm2，擁有72億個晶體管，具備驚人的76個x86核心，搭配16GB MCDRAM緩存，現(xiàn)在的CPU能變得這么龐大當然得歸功于半導體工藝的發(fā)展。

14nm的Knights Landing處理器具備76個核心

對半導體工藝的掌握不僅影響CPU復雜度，還會影響公司的命運。Intel的處理器已經(jīng)進入14nm工藝節(jié)點了，AMD的FX處理器還停留在32nm工藝上，要知道多年前AMD與Intel在半導體工藝上的差距可沒有現(xiàn)在這么大，因為AMD之前也是有自己的晶圓廠的，工藝掌握在自己手中，現(xiàn)在已經(jīng)變成了無晶圓企業(yè)，工藝進步需要依賴GlobalFoundries或者TSMC等代工廠。今天我們探討一下這個問題——先進的半導體工藝到底能帶來什么影響呢?

從摩爾定律說開去

說到具體影響之前，我們得先提一提主宰半導體發(fā)展的金科玉律——摩爾定律。1965年仙童半導體公司的工程師戈登·摩爾撰文指出半導體電路集成的晶體管數(shù)量將每年增加一倍，性能提升一倍，之后又修正為每兩年增加一倍，這就是著名的摩爾定律，而半導體工業(yè)的發(fā)展已經(jīng)符合摩爾定律超過半世紀了，雖然近幾年有放緩跡象，但是摩爾定律依然會持續(xù)下去。

Intel對半導體工藝的進展預期

按照摩爾定律的發(fā)展趨勢，晶體管的柵極間距每兩年會縮小0.7倍，在1971年推出的10μm處理器后，經(jīng)歷了6μm、3μm、1μm、0.5μm、0.35μm、0.25μm、0.18μm、0.13μm、90nm、65nm、45nm、32nm、22nm還有現(xiàn)在最新的14nm，半導體工藝制程正在變得越來越小，而這樣做有什么好處呢?

優(yōu)點之一：制程越小就能塞下更多的晶體管，成本下降

CPU的生產(chǎn)是需要經(jīng)過7個工序的，分別是：硅提純，切割晶圓，影印，蝕刻，重復、分層，封裝，測試， 而當中的蝕刻工序是CPU生產(chǎn)的重要工作，也是重頭技術(shù)，簡單來說蝕刻就是用激光在硅晶圓制造晶體管的過程，蝕刻這個過程是由光完成的，所以用于蝕刻的光的波長就是該技術(shù)提升的關(guān)鍵，它影響著在硅晶圓上蝕刻的最小尺寸，也就是線寬。

現(xiàn)在半導體工藝上所說的多少nm工藝其實是指線寬，也就是芯片上的最基本功能單位門電路的寬度，因為實際上門電路之間連線的寬度同門電路的寬度相同，所以線寬可以描述制造工藝。縮小線寬意味著晶體管可以做得更小、更密集，而且在相同的芯片復雜程度下可使用更小的晶圓，于是成本降低了。

Intel不同制程工藝的成本、核心面積進化路線圖

優(yōu)點之二：頻率更高，電壓更低

更先進半導體制造工藝另一個重要優(yōu)點就是可以提升工作頻率，縮減元件之間的間距之后，晶體管之間的電容也會降低，晶體管的開關(guān)頻率也得以提升，從而整個芯片的工作頻率就上去了。

另外晶體管的尺寸縮小會減低它們的內(nèi)阻，所需導通電壓會降低，這代表著CPU的工作電壓會降低，所以我們看到每一款新CPU核心，其電壓較前一代產(chǎn)品都有相應降低。另外CPU的動態(tài)功耗損失是與電壓的平方成正比的，工作電壓的降低，可使它們的功率也大幅度減小。

工藝升級的障礙：漏電流

然而半導體工藝是不可能一直無下限的縮小制程的，漏電流這個問題是當中一個重要因素。在場效應晶體管的門與通道之間是有一層絕緣的二氧化硅的，作用就是防止漏電流的，這個絕緣層越厚絕緣作用越好，然而隨著工藝的發(fā)展，這個絕緣層的厚度被慢慢削減，原本僅數(shù)個原子層厚的二氧化硅絕緣層會變得更薄進而導致泄漏更多電流，隨后泄漏的電流又增加了芯片額外的功耗。

傳統(tǒng)工藝制造的晶體管(左)與3D晶體管(右)模型對比，黑色部分就是絕緣層

要解決漏電流這個問題，繼續(xù)沿用以往的工藝是不可能的，2007年Intel在45nm這個節(jié)點就引入了HKMG工藝，而在2011年Intel在22nm節(jié)點導入了3D晶體管也就是FinFET工藝，它們都可以有效降低漏電率。

22nm 3D晶體管比32nm工藝大大降低了漏電流

在改善工藝的同時，科研人員很早就開始尋找新的半導體材料，包括砷化鎵、碳納米管甚至量子阱晶體管。2015年IBM及合作伙伴三星、GlobalFoundries率先展示了7nm工藝芯片，使用的就是硅鍺材料，使用這種材料的晶體管開關(guān)速度更快，功耗更低，而且密度更高，可以輕松實現(xiàn)200億晶體管，晶體管密度比目前的硅基半導體高出一個量級。

工藝升級使功耗密度上升?

另外在2012年Intel發(fā)布22nm工藝的Ivy Bridge時，大家都發(fā)現(xiàn)這款處理器比上一代Sandy Bridge溫度要高相當多，當時有個解釋就是IVB的核心面積下降而晶體管密度上升，因此功耗密度比SNB要高，而接觸面積的減少使得散熱效率降低，這聽上去很有道理但是導致IVB高溫的原因并不是這個。

SNB上使用的一直是fluxless solder(無釬劑焊料)，而IVB上改用了TIM膏(類似硅脂)，這二者的導熱系數(shù)明顯不同，前者可達80 W/mK，而TIM膏只有5 W/mK，不少外媒對IVB處理器進行了開蓋測試，更換導熱系數(shù)更高的液態(tài)金屬散熱膏后溫度會下降15-20℃之多。所以更先進的工藝會使功耗密度上升這個未必是成立的。

總結(jié)：

半導體工藝是決定各種集成電路性能、功耗的關(guān)鍵，這篇課堂中我們簡單介紹了先進工藝帶來的兩大好處——晶體管密度提升從而降低了成本，其次就是晶體管頻率提高，性能提升而功耗降低。但是半導體工藝發(fā)展到現(xiàn)在已經(jīng)接近10nm，再往下工藝升級的困難越來越大，科技公司迫切需要尋找新的材料、技術(shù)來突破障礙。在這一點上，Intel已經(jīng)表達了他們的自信，表示7nm節(jié)點上公司將重回摩爾定律正軌，保持2年升級一次工藝的節(jié)奏。