英特爾14nm PowerVR GPU成功驗(yàn)收

2010年開(kāi)始，Intel悄悄成立了代工工廠，當(dāng)時(shí)還是22nm。后來(lái)進(jìn)入10nm級(jí)，Intel在制程工藝層面一騎絕塵，領(lǐng)先三星和臺(tái)積電一代以上。

不過(guò)，Intel 14nm FinFET大量都是用在自家生意上，畢竟作為芯片一哥，需求量驚人，另外就是為FPGA伙伴代工了。

今天，Cadence Design Systems(鏗騰電子)宣布，它們基于Intel第三代10nm三柵極(應(yīng)該指的是14nm FinFET)的系統(tǒng)設(shè)計(jì)和功能驗(yàn)證工具已經(jīng)通過(guò)認(rèn)證，而驗(yàn)證芯片竟然是PowerVR GT7200，地點(diǎn)是代工廠。

PowerVR GT7200隸屬于PowerVR 7XT系列GPU，發(fā)布于2014年11月。去年iPhone 6S曾全球首發(fā)了6核的PowerVR GT7600，GT7200也就是7XT最入門的型號(hào)，雙核心。

這套工具就是為設(shè)計(jì)SoC服務(wù)的，而Intel自家的Atom移動(dòng)芯片已經(jīng)放棄大半，殘留的高端型號(hào)使用的是自家HD Graphics，所以事情就非常耐人尋味了。

也許,Intel已經(jīng)想好了開(kāi)放14nm FinFET產(chǎn)能來(lái)做移動(dòng)CPU代工的生意，三星、臺(tái)積電想必是壓力最大的，因?yàn)槔洗蟾绲?4nm可是最成熟高超的。

就PowerVR目前的客戶來(lái)說(shuō)，聯(lián)發(fā)科難說(shuō)，但I(xiàn)ntel搶蘋果的單子肯定是沒(méi)有問(wèn)題。

當(dāng)然，作為科技企業(yè)，這也有一絲悲涼，死磕ARM敗退手機(jī)處理器后，Intel真算是徹底認(rèn)輸了。