日前，一款小米新機隨著一波真機照在網上曝光，相對于網友們對小米新款手機的關注，更多網友將關注的焦點集中到了手機芯片上，根據一張照片顯示，該手機的屏幕為5.46英寸(也有消息稱其實是5.15寸)1080P顯示屏，8核CPU，最高主頻為2.2GHz，GPU為Mali-T860 MP4，安兔兔跑分63581，跑分結果約和高通驍龍625在同一水準。
另外，還有一張照片上有系統(tǒng)Android 6.0和pinecone(松果)。
那么，這款疑是小米研發(fā)的手機SoC到底如何，大致相當于高通、華為的哪一款產品呢?將來的發(fā)展前景又會如何?
小米研發(fā)的SoC真面目如何?
正如任何技術成果不會從天而降，也不會憑空出現(xiàn)，小米研發(fā)的SoC也是經過向外界需求技術支持，并在2年的時間里苦練內功的結果。
早在2014年底，小米就和大唐聯(lián)芯開始了技術合作，大唐電信將全資子公司聯(lián)芯科技有限公司開發(fā)并擁有的LC1860平臺以1.03億元的價格許可授權給北京松果電子有限公司——北京松果電子有限公司由小米和聯(lián)芯共同投資成立，小米持股51%，聯(lián)芯持股49%，英文名稱恰恰是出現(xiàn)在真機照片里的pinecore。
正是得益于北京松果與聯(lián)芯科技之間的技術合作，使得北京松果有能力參與開發(fā)面向4G多模的SOC系列化芯片產品，并用于小米的手機之上——其實，本次公開的手機芯片并非第一款用于小米手機搭載的第一款由聯(lián)芯開發(fā)的產品，早在2015年，LC1860就被用于紅米2A手機，而且當年出貨量超過500萬部，市場表現(xiàn)大幅優(yōu)于華為海思早期的試水之作K3和K3V2，直逼海思麒麟910。
近期曝光的松果電子設計的SoC，顯然是小米和聯(lián)芯科技合作的最新成果，那么這款芯片的性能到底如何呢?
首先看CPU，根據已有的消息，這款SoC的CPU部分為四核1.4G主頻的Cortex A53和四核2.2G主頻的Cortex A53，與海思麒麟650(4核2.0GHz A53 4核1.7GHz A53)、高通驍龍616(4核1.7GHz A53 4核1.2GHz A53)、高通驍龍625(8核2.0Ghz A53)屬于同一個檔次。
其次看GPU，松果的GPU為Mali T860 MP4，顯然是優(yōu)于海思麒麟650的Mali T830 MP2的。
再看制造工藝，雖然現(xiàn)階段并沒有該款SoC具體制造工藝的消息。但根據今年2月中芯國際宣布其28nm HKMG工藝成功流片，并與聯(lián)芯科技推出基于28nm HKMG的手機SoC，以及大唐電信是中芯國際的大股東，聯(lián)芯科技是大唐電信全資子公司的事實來看，本次曝光的松果SoC很有可能采用中芯國際28nm HKMG工藝流片。雖然28nm HKMG工藝和華為麒麟650的16nm制造工藝和高通驍龍625的14nm工藝有差距，但已經優(yōu)于高通驍龍615的28nm LP工藝。
至于為何不采用14nm/16nm工藝，一方面是因為28nm HKMG工藝相對成熟，掩膜成本只要600萬美元左右，掩膜成本大幅低于14nm/16nm工藝;另一方面也是因為小米很難和蘋果、華為、高通、三星等國際巨頭搶到14nm、16nm芯片產能，加上中芯國際和聯(lián)芯科技同屬大唐電信控股，采用中芯國際的28nm HKMG工藝也就水到渠成了。此外，采用28nm HKMG工藝的A53在性能上也完全夠用了，而且28nm是非常具有性價比的制造工藝，這也非常符合小米/雷軍的一貫作風。
雖然采用28nm HKMG工藝在功耗上會大于14/16nm工藝，在發(fā)熱和續(xù)航的體驗上會差一些，但28nm HKMG工藝已經能壓住A53的功耗了，不會出現(xiàn)高通驍龍810那種發(fā)燒的情況。在安兔兔跑分的情況看，如果安兔兔沒有對松果SoC做特殊優(yōu)化的話，在跑分上，松果SoC顯然是可以與高通驍龍625與麒麟650一較高下的SoC。
最后看基帶，華為麒麟650和高通驍龍625都是7?；鶐?mdash;—聯(lián)系VIA在曾經將手上專利大甩賣，在將CDMA專利授權給聯(lián)發(fā)科后，立馬打包賣給了Intel，想必華為得到CDMA專利授權的方式也是和聯(lián)發(fā)科類似(當然，也可能是從Intel或高通那里買的，不過這種可能性偏小一些)。而聯(lián)芯就沒能買到CDMA專利授權，因而只能做5?；鶐В虼怂晒鸖oC很可能不支持電信2G和3G，在基帶上與華為、高通這樣的基帶大廠有一定差距。
總結一下，小米研發(fā)的SoC的CPU為四核1.4G主頻的Cortex A53和四核2.2G主頻的Cortex A53，GPU為Mali T860MP4，制造工藝為28nm HKMG，基帶為5模基帶，安兔兔跑分與高通驍龍625相當，是一款夠用級別的SoC，非常適合在中低端移動版和聯(lián)通版的手機中替代高通驍龍615、驍龍616、MT6750、MT6755等SoC。
小米研發(fā)SoC的前景如何
目前，越來越多的手機公司開始著力開發(fā)自己的手機芯片，除了蘋果、高通、華為、三星等老牌玩家之外，LG也選擇開發(fā)自己的手機芯片，中興也投資了24億資金開發(fā)自家的手機芯片，小米和聯(lián)芯的合資也符合這個潮流。
大唐聯(lián)芯和小米的合作顯然是雙贏的結果。對于大唐聯(lián)芯而言，尋找小米為合作伙伴，不僅可以獲得一筆資金，還為聯(lián)芯找到了穩(wěn)定的搭載平臺，使其能夠復制華為麒麟、三星獵戶座的垂直整合模式。對于小米而言，不僅可以與聯(lián)系的合作中學習SoC的設計技術，還能獲得大唐電信在通信技術上的支持。特別是對于在專利上相對貧乏的小米而言，下一步要進軍國際市場，就必須構建起自己的專利墻，或者尋求專利保護傘，只有這樣才能避免在國外市場被提起訴訟的悲劇重演。而大唐電信作為傳統(tǒng)通信廠商，在通信專利上有一定的積累，而且還是TDS技術的主要擁有者，大唐電信所持有的專利能對小米在海外市場有一定保護作用。
從現(xiàn)在能發(fā)揮的作用看，小米與大唐電信合作，這不僅有助于提升小米和高通、聯(lián)發(fā)科談判中的議價能力，降低采購手機芯片的費用，壓縮手機生產成本，還能幫助小米更好的掌握出貨節(jié)奏。
有人評價北京松果電子研發(fā)的SoC其實是聯(lián)芯的馬甲產品，對于這個說法，筆者不做評價，只是闡述了解的情況。北京松果電子員工主要由聯(lián)芯員工分流而來，另外還有不少從國內其他老牌IC設計公司重金挖走的員工，比如小米曾經高薪從龍芯中科挖走技術人員——雖然由于理想抱負和毛澤東思想武裝頭腦的原因，龍芯的技術骨干高度穩(wěn)定，但由于龍芯的薪酬長期低于行業(yè)平均水平，普通技術人員還是難敵高薪誘惑的。雖然松果電子在晶圓制造和封裝測試上委托大唐聯(lián)芯負責，但在SoC的設計上，已經是由合資公司挑主梁了，而且已經初步具備設計SoC的能力。至于松果電子研發(fā)的SoC是否是大唐聯(lián)芯產品的馬甲，就仁者見仁智者見智了。
由于小米在中低端機型上具有龐大的出貨量，一旦紅米手機，哪怕僅僅是部分機型的紅米手機采用松果電子設計的SoC，其生命周期內的出貨量完全可以到一千萬的水平，而隨著時間的推移，一旦松果電子的產品越做越好，越來越被市場認可，大半紅米手機采用松果電子設計的SoC也不是沒有可能。
作為小米第二款由麾下合資公司開發(fā)的手機芯片，其綜合性能完全達到海思麒麟930的水平，出貨量也很可能會達到1000萬，這實屬不易。而且只要小米持之以恒的投資研發(fā)，加上從大唐電信獲得通信技術支持和從ARM可以獲得CPU、GPU的支持，5年后成為另一個海思麒麟的可能性不是一點也沒有。
為小米贏得宣傳上的主動
從華為、三星、LG、小米、中興公司先后開始設計自己的手機芯片中可以看出，手機公司開發(fā)自己的手機芯片已經是大勢所趨。而且從國內擁有眾多ARM陣營IC設計公司，且在購買ARM的IP授權后能較快拿出產品的現(xiàn)狀來看(國內有海思、中興微電子、展訊、聯(lián)芯/松果、全志、瑞芯微、新岸線、炬力……等ARM陣營IC設計公司)，在購買ARM公版設計后開發(fā)出自己的手機、平板芯片的門檻并不高。
過去，小米粉絲曾經用“不服跑個分”來調侃友商，之后遭到華為粉絲“不服造個U”的回擊。那么，現(xiàn)在小米用實際行動回應了華為粉絲的調侃，而且這僅僅是小米在與聯(lián)芯合資后2年就取得的技術成果。這一方面用實際行動說明了購買ARM公版設計開發(fā)SoC的難度不高，又可以為小米重新贏得宣傳上的主動。
其實，從華為手機崛起的歷程看，其手機的崛起一大關鍵因素就是海思麒麟芯片，榮耀6、Mate7的成功與麒麟920/925系列芯片的神助攻脫不了干系。而且采用自家芯片為華為贏得了宣傳上的主動，迎合了一些有拳拳愛國之心的國人的全力支持。同時，海思麒麟也使華為獲得了技術上的光環(huán)，使企業(yè)形象更加高大上。
相對于華為高大上的技術光環(huán)，小米則在輿論上成為營銷強悍，但技術上乏善可陳的代表，使其在宣傳上相當被動，華為粉絲的那句“不服造個U”更是打到小米的軟肋。這些年華為手機均價和中高端機型的銷量節(jié)節(jié)攀升，而小米2000元檔次的手機很難再熱賣，更多依靠中低端的紅米機型來走量，導致這種現(xiàn)象的原因之一就是華為擁有海思麒麟，獲得了技術光環(huán)，使品牌附加值得到支撐，而小米卻沒有這樣一個立足的支點。
而本次松果電子設計的SoC的橫空出世，這一舉解決了上述問題，使小米粉絲可以大膽有力的回擊“不服造個U”的調侃，而且這款SoC在綜合性能上完全不遜色于麒麟930。更難人可貴的是，這款SoC是由中芯國際代工，而華為的麒麟系列芯片為臺積電代工，考慮到臺灣當局對中國大陸色厲內荏，卻對美國日本搖尾乞憐，甘心為其走狗，在解放軍收復臺灣之前，不將美日走狗視為自己人的國人大有人在。因此，從這個角度看，松果電子設計的SoC在“國產化”程度上，要高于海思麒麟，而這恰恰能為小米在宣傳上扭轉過去的窘境，贏得主動。
最后，由于小米松果電子和華為海思麒麟的CPU和GPU都購買自ARM，差別僅僅是華為錢更多，有資本購買更好的CPU核與GPU核集成到自己設計的SoC中——華為麒麟相對于小米松果的優(yōu)勢有三點：
一是基帶集成了CDMA，能做到7模;
二是采用臺積電最新的16nm工藝;
三是采用ARM相對高端的A72和Mali T880。
由于CDMA退網只是時間問題，屆時，小米松果在基帶上的劣勢將不復存在。如果華為不能開發(fā)出明顯優(yōu)于公版架構的CPU核。
那么，在不遠的將來，在CDMA退網的同時，如果小米完全掌握了買IP做集成的能力，不惜血本購買了ARM最好的CPU核與GPU核，并砸錢拿到了臺積電最好的制造工藝，華為在手機SoC上對小米的優(yōu)勢將不復存在。
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