要實現(xiàn)未來10年國產芯片50%或者70%的自給率，必須借用國際資源與外部市場。我國企業(yè)在海外繼續(xù)謹慎尋求并購標的的同時，重點應尋求與國際芯片巨頭的合作。若能與國外芯片龍頭企業(yè)形成資本或技術聯(lián)盟，就完全能繞開他國政府的技術轉讓限制。
基于所謂的“中國芯片業(yè)已對美國相關企業(yè)和國家安全造成了威脅”的判斷，白宮推出的最新報告建議更嚴密審查中國芯片產業(yè)，并建議加強與同盟國協(xié)調，控制中國在半導體業(yè)的收購和限制半導體產品對華出口，同時通過國家安全審查來“回應”中國半導體收購對美國國家安全造成的所謂威脅。而在此之前，由于美國政府的干預，中國宏芯投資基金收購德國芯片企業(yè)愛思強功虧一簣，繼而22名美國國會議員致信財長雅各布·盧阻止中資支持的基金收購萊迪思半導體。而再往前，紫光收購美光、入股西數(shù)曲線收購SanDisk一案也因美國外國投資委員會的阻撓而流產。
芯片一般是指集成電路的載體，因此，廣義上人們將芯片等同于集成電路。但集成電路除了芯片外，還包括存儲器等，只是在集成電路中，芯片是最重要的組成部分。而從細分產業(yè)角度來看，芯片業(yè)包括設計、制造和封測三個主要環(huán)節(jié)。芯片被喻為“工業(yè)糧食”，其伴隨著科技的發(fā)展已變得無處不在，且無所不能。小到身份證、銀行卡，大到手機、電腦、電視，甚至在飛機、軍艦、衛(wèi)星等系統(tǒng)中，都安置著大小不同和功能各異的芯片。不難明白，芯片事關國家經濟、軍事、科技，以及居民財產安全，因此各國政府無不將其置于國家戰(zhàn)略的位置。
我國目前已初步搭建起了芯片產業(yè)鏈，其中主要包括以華為海思、紫光集團、國睿集團為勁旅的芯片設計公司，以中芯國際、上海華力、中國電科為代表的芯片制造商，以及以長電科技、華天科技、通富微電等為龍頭的芯片封測企業(yè)。但是，在創(chuàng)新研發(fā)與設計能力上，我國芯片企業(yè)絕大多數(shù)大幅落后于全球領先廠商，麥肯錫給出的評估結論是，僅Intel一家的研發(fā)開支就是中國芯片業(yè)的4倍之多;不僅如此，我國芯片制造企業(yè)規(guī)模普遍不大，生產承接能力較弱，眼下最多能承擔全球半導體行業(yè)15%的制造量;另外，諸如硅、鍺等芯片的上游重要原材料，我國在全球市場中的占比也不足1%，國產芯片業(yè)的擴產與供給能力受到嚴重制約。
數(shù)據顯示，我國一年制造11.8億部手機、3.5億臺計算機、1.3億臺彩電，牢牢占據世界第一，我國也由此成為全球最大的芯片需求市場，每年消耗全球54%的芯片，但國產芯片自給率則不足三成，市場份額不到10%。這也就是說，我國“芯”90%以上依賴進口，其中2016年前10個月進口芯片花費1.2萬億元人民幣，為原油進口支出的兩倍，超過鐵礦石、鋼、銅和糧食這四大戰(zhàn)略物資的進口費用之和。
“受制于人”的被動局面，不僅讓不少我國企業(yè)承受著巨大的專利扼制之痛，而且也時刻威脅著國民經濟以及企業(yè)經營的安全，極大限制了我國企業(yè)在國際市場的獲利能力。為此，《國家集成電路產業(yè)發(fā)展推進綱要》提出，到2020年我國半導體產業(yè)年增長率不低于20%。同時，《中國制造2025》明確提出了2020年我國芯片自給率要達到40%，2025年要達到50%的標桿。而工信部的相關實施方案則更提出了新目標：10年內力爭實現(xiàn)70%芯片自主保障且部分達到國際領先水平。
從全球范圍看，中國也正面臨著加速發(fā)展國產芯片業(yè)的重要窗口期。一方面，國際上半導體產業(yè)已趨于成熟，國際資本介入半導體產業(yè)的腳步顯著放緩，全球芯片市場近兩年持續(xù)萎縮，唯有中國區(qū)域市場例外;另一方面，摩爾定律放緩，但制造工藝還在前行，且投資不斷加大，這正好符合我國半導體產業(yè)投資并購的急切需求。從國內環(huán)境分析，除了沉淀出來的PC以及完整的供應鏈市場外，智能手機也在加速洗牌，機型也處于不斷升級的過程之中。同時，智能家居、智能汽車、智能機器人、虛擬現(xiàn)實等已處在暴發(fā)的前夜，還有接踵而至的5G、萬物聯(lián)網、人工智能、區(qū)塊鏈等新業(yè)態(tài)，無不形成了對芯片的超大需求。
支撐國產芯片業(yè)的軟硬環(huán)境也正在顯著改善。據國際知名專利檢索公司QUESTEL的最新報告，過去18年，全球芯片專利數(shù)量增長了6倍，而我國芯片專利量則增長了23倍，以芯片專利申請數(shù)量論，我國已躍居世界第一大國，并連續(xù)5年蟬聯(lián)全球第一。在政策層面，除設立了總規(guī)模近1400億的國家集成電路產業(yè)投資基金外，上海，武漢、合肥、長沙、珠海、杭州、無錫等地相繼跟進成立了地方性產業(yè)投資基金。據國際半導體設備與材料協(xié)會預測報告，2016至2017年間，全球確定新建的晶圓廠有19座，中國占了10座。
由于芯片投資需求巨大，回報周期漫長，技術要求高端，即便在細分領域，很多突破都遠非單個企業(yè)所能為。可喜的是，包括華為、中興、紫光集團、中芯國際在內的27家國內芯片龍頭已經組成了“中國高端芯片聯(lián)盟”，產業(yè)協(xié)同的效應值得期待。此外，諸如紫光集團和武漢新芯聯(lián)手之類的行業(yè)并購，強強聯(lián)合嫁接出的芯片設計與制造勢能還有待觀察。不過，要實現(xiàn)未來10年國產芯片50%或者70%的自給率，中國企業(yè)僅在國內行業(yè)間深耕還遠遠不夠，必須借用國際資源與外部市場。去年全球半導體并購資金規(guī)模達1300億美元，與中國有關的并購125億美元?，F(xiàn)在看來，美國等國已對我國企業(yè)在芯片行業(yè)的并購產生了警覺，并會時刻設堵，特朗普執(zhí)政后態(tài)度或將更為強硬，因此我國企業(yè)在海外繼續(xù)謹慎尋求并購標的的同時，重點應尋求與國際芯片巨頭的合作。從全球移動芯片老大高通與貴州省達成戰(zhàn)略合作并成立合資企業(yè)，到英特爾與清華大學就聯(lián)手研發(fā)新型通用芯片處理器形成合作協(xié)議，再到IBM放下身段向中國相關企業(yè)開放其Power芯片的授權，可以看出還有更大挖掘空間。對中國企業(yè)而言，若能與國外芯片龍頭企業(yè)形成資本或技術聯(lián)盟，就完全能繞開他國政府的技術轉讓限制，實現(xiàn)芯片業(yè)擴體強身。
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