深扒華為海思，麒麟基因竟來(lái)自于它？

 1月9日，國(guó)家科技進(jìn)步獎(jiǎng)勵(lì)大會(huì)正式發(fā)布了“2016年度國(guó)家科技進(jìn)步獎(jiǎng)”特等獎(jiǎng)。華為成為被表?yè)P(yáng)的14家單位之一。那么華為到底做了什么，華為芯片又做了什么呢?

說(shuō)道華為芯片，很多人的第一印象都是麒麟芯片。但是沒(méi)多少人知道，麒麟SoC芯片的同門(mén)大師兄——巴龍(Balong)基帶芯片。

既然是大師兄，那么華為巴龍芯片就不會(huì)是一個(gè)新兵。早在3G時(shí)代，巴龍芯片就曾幫助華為獲取了日本很高的市場(chǎng)份額。在4G時(shí)代，巴龍才慢慢開(kāi)始引領(lǐng)全球，成為業(yè)界的標(biāo)桿之一。

華為balong芯片

無(wú)論是麒麟，還是巴龍芯片，他們的誕生，只因了任正非之前的一個(gè)擔(dān)憂：做高端芯片是為了不讓別人斷了我們的糧食!

2007年，在國(guó)內(nèi)3G都還沒(méi)有正式商用的時(shí)候，華為就開(kāi)始LTE相關(guān)的研發(fā)。

2008年9月，正式成立LTE UE開(kāi)發(fā)部門(mén)，啟動(dòng)LTE芯片的開(kāi)發(fā)。

2009年11月，華為海思、華為終端等部門(mén)正式成立聯(lián)合項(xiàng)目。

2010年初，華為推出了業(yè)界首款支持TD-LTE的終端芯片巴龍(Balong)700，支持LTE FDD和TD-LTE雙模。5月，TD-LTE CPE正式亮相上海世博會(huì)，成為全球首個(gè)商用TD-LTE網(wǎng)絡(luò)。7月，參加德國(guó)TOM認(rèn)證，正式進(jìn)入商用終端領(lǐng)域。

2012年，華為發(fā)布了業(yè)界首款支持LTE Cat.4的多模LTE終端芯片巴龍710，并整合在麒麟910系列處理器中。其下行速率最高150Mbps，領(lǐng)先業(yè)界一年多。

2013年，華為又推出巴龍720，全球率先支持LTE Cat.6，下行速率達(dá)到300Mbps。

2013年底，中國(guó)4G牌照正式發(fā)放后，TD-LTE芯片的發(fā)展更是步入快車道。

2014年，華為推出麒麟(Kirin)920，整合了巴龍(Balong) 720，成為全球首款支持LTE Cat.6 300Mbps的SoC芯片。

在發(fā)布麒麟920同時(shí)，由榮耀發(fā)布了當(dāng)時(shí)業(yè)界網(wǎng)速最快手機(jī)榮耀6。為了發(fā)布會(huì)演示網(wǎng)速，北京移動(dòng)公司特地準(zhǔn)備了CAT6網(wǎng)絡(luò)環(huán)境。華為在4G網(wǎng)絡(luò)的端到端應(yīng)用上，已經(jīng)走在電信運(yùn)營(yíng)商之前。

2015年，華為發(fā)布巴龍(Balong)750，支持LTE Cat.12/13 UL，峰值下載速率高達(dá)600Mbps，峰值上傳速率150Mbps。還是全球領(lǐng)先。該芯片于2016年整合到麒麟(Kirin)960芯片當(dāng)中。

麒麟芯片獲國(guó)家推薦，巴龍功不可沒(méi)

之前的公開(kāi)數(shù)據(jù)顯示：巴龍芯片通過(guò)了5813項(xiàng)GCF(Global Citification Forum)全球認(rèn)證測(cè)試，搭載巴龍芯片平臺(tái)的移動(dòng)寬帶終端在全球150多個(gè)國(guó)家、300多個(gè)運(yùn)營(yíng)商處熱銷，全球市場(chǎng)份額近70%，市場(chǎng)份額穩(wěn)居全球No.1。

2015年華為L(zhǎng)TE 商用網(wǎng)絡(luò)覆蓋情況

為什么是華為?

華為在TD-LTE終端芯片領(lǐng)域的成功，離不開(kāi)國(guó)家對(duì)TD-LTE的全力支持。同樣華為對(duì)TD-LTE及其芯片/終端的戰(zhàn)略投入，也促進(jìn)了中國(guó)TD-LTE產(chǎn)業(yè)的成熟。

在3G時(shí)代，國(guó)家扶持大唐搞國(guó)家自己的3G制式。雖然有中國(guó)移動(dòng)的巨大市場(chǎng)給大唐背書(shū)，但除了理論上的成就，大唐和中移動(dòng)在3G時(shí)代并什么成績(jī)。以致于僅8年不到的時(shí)間，移動(dòng)就開(kāi)始大力推動(dòng)4G，以擺脫3G落后于聯(lián)通、電信的情況。

其中，在商用芯片層面，由于聯(lián)芯(與小米松果合作開(kāi)發(fā)芯片的那家)弱勢(shì)，整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈不得不長(zhǎng)期依賴于高通，使得移動(dòng)的3G終端一直都差強(qiáng)人意。

大唐控股的聯(lián)芯

而4G時(shí)代，雖然TD-LTE和LTE FDD相比，并非主流標(biāo)準(zhǔn)。但因?yàn)橛腥A為，這個(gè)全球最大通信設(shè)備制造商的加盟和競(jìng)爭(zhēng)，使得高通等其他廠家不敢放松在TD-LTE上的投入。

在Cat4(150M)、 Cat6(300M)，以及現(xiàn)在的Cat12/13等這些關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)，華為都是跑在業(yè)界最前面，直接拉動(dòng)整個(gè)的TD-LTE產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

在TD-LTE的測(cè)試過(guò)程中，運(yùn)營(yíng)商經(jīng)常碰到一些問(wèn)題，而華為投入早、測(cè)試環(huán)境齊全、技術(shù)成熟，特別是其產(chǎn)品能，實(shí)現(xiàn)從設(shè)備到終端芯片的端到端覆蓋，因此自然能成為解決問(wèn)題的參照模板。稱之為“參展模板”、“測(cè)試標(biāo)桿”，一點(diǎn)也不為過(guò)。

最后，TD-LTE獲獎(jiǎng)，是對(duì)中移動(dòng)、華為、以及其他相關(guān)公司一起努力的成果。而balong芯片，則是華為為之付出的“證據(jù)”。

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