10nm八核 驍龍670 GPU性能曝光

 無論高端還是主流，聯(lián)發(fā)科早已經(jīng)把聯(lián)發(fā)科打得落花流水，自家產(chǎn)品更是持續(xù)快進(jìn)，比如主流領(lǐng)域?qū)⑦B續(xù)推出驍龍670、驍龍640、驍龍460等。作為驍龍660的后繼者，驍龍670將采用10nm工藝，4+4八核設(shè)計，大核心是基于A75的Kryo 360 Gold，小核是基于A55的Kryo 385，都屬于非公加強(qiáng)版，GPU圖形核心從Adreno 512升級為Adreno 620，另外ISP Spectra 260，基帶升級到X16，最高支持1Gbps。

此前我們已經(jīng)見識過驍龍670 CPU性能，GeekBench 4跑分單核心超1860、多核心超5250，相比于驍龍660單核提升約10%，但多核心反而下降了10%。

現(xiàn)在我們又從GeekBench RenderScript項目中發(fā)現(xiàn)了驍龍670的身影，這是個考察圖形性能的測試，但是更偏向理論性，不完全代表游戲表現(xiàn)。

驍龍670 RenderScript跑分超過了6400，相比于驍龍670提升了多達(dá)35%，差不多也達(dá)到了驍龍820的水準(zhǔn)。

不過，高通對于Adreno GPU的技術(shù)細(xì)節(jié)一向守口如瓶，我們也不知道驍龍670 Adreno 620到底有什么變化，但是從這編號提升和性能提升幅度看，絕對是一次飛躍。