當(dāng)前位置:首頁(yè) > 單片機(jī) > 單片機(jī)
[導(dǎo)讀]在先進(jìn)制程納米節(jié)點(diǎn)持續(xù)微縮下,光刻機(jī)是重要關(guān)鍵設(shè)備。12寸晶圓主要光刻機(jī)為ArF immersion機(jī)臺(tái),可覆蓋45nm一路往下到7nm節(jié)點(diǎn)的使用范圍,其雷射光波長(zhǎng)最小微縮到193nm;針對(duì)7nm節(jié)點(diǎn)以下的制程,EUV(Extreme Ultra-Violet)極紫外光使用光源波長(zhǎng)為13.5nm,確保先進(jìn)制程持續(xù)發(fā)展的可能性。

在先進(jìn)制程納米節(jié)點(diǎn)持續(xù)微縮下,光刻機(jī)是重要關(guān)鍵設(shè)備。12寸晶圓主要光刻機(jī)為ArF immersion機(jī)臺(tái),可覆蓋45nm一路往下到7nm節(jié)點(diǎn)的使用范圍,其雷射光波長(zhǎng)最小微縮到193nm;針對(duì)7nm節(jié)點(diǎn)以下的制程,EUV(Extreme Ultra-Violet)極紫外光使用光源波長(zhǎng)為13.5nm,確保先進(jìn)制程持續(xù)發(fā)展的可能性。

半導(dǎo)體光刻機(jī)設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模主要有3家設(shè)備供應(yīng)商:ASML、Nikon及Cannon。其中,ASML以市占率超過(guò)8成居首,幾乎占據(jù)邏輯IC與存儲(chǔ)器先進(jìn)制程的光刻機(jī)需求,且面對(duì)更小微縮尺寸的范圍,目前僅有ASML能提供EUV機(jī)臺(tái)做使用,更加鞏固其在市場(chǎng)上的地位。本篇主要借ASML在光刻機(jī)的銷(xiāo)售狀況,做區(qū)域性分布與先進(jìn)制程需求狀況分析。

 

臺(tái)灣地區(qū)與韓國(guó)對(duì)光刻機(jī)需求最強(qiáng)烈,大陸地區(qū)未來(lái)或?qū)㈤_(kāi)創(chuàng)新市場(chǎng)開(kāi)發(fā)程度值得關(guān)注

ASML營(yíng)收在先進(jìn)制程快速發(fā)展下,連續(xù)5年呈現(xiàn)高度成長(zhǎng),年復(fù)合成長(zhǎng)率13%。從營(yíng)收區(qū)域分布來(lái)看,臺(tái)灣地區(qū)與韓國(guó)由于晶圓代工擴(kuò)廠動(dòng)作頻頻,自2016年來(lái)持續(xù)保持超過(guò)5成份額,為ASML最大營(yíng)收占比區(qū)域;美國(guó)與大陸地區(qū)的區(qū)域營(yíng)收則大致保持2~3成左右份額。

 

韓國(guó)除了既有制造存儲(chǔ)器的大量需求外,2019年4月底,Samsung宣布計(jì)劃至2030年底投入總數(shù)133兆韓圜擴(kuò)張晶圓代工業(yè)務(wù),其中60兆韓圜將規(guī)劃投資生產(chǎn)設(shè)備,也預(yù)期持續(xù)拉抬ASML在韓國(guó)地區(qū)的營(yíng)收。

至于臺(tái)灣地區(qū)部份,臺(tái)積電目前擴(kuò)廠計(jì)劃包括在南科負(fù)責(zé)生產(chǎn)3nm與5nm節(jié)點(diǎn)的FAB 18,對(duì)光刻機(jī)需求也是ASML主要成長(zhǎng)動(dòng)能,尤其是在高單價(jià)EUV需求方面,從ASML最早的第一批EUV出貨即獲得機(jī)臺(tái),搶得先機(jī)做持續(xù)性的現(xiàn)地化調(diào)機(jī),有助于評(píng)估日后FAB 18的建置數(shù)量。

美國(guó)的擴(kuò)廠動(dòng)作則相對(duì)保守,從Global Foundries終止研發(fā)7nm制程后,基本上在晶圓代工這一塊就停止擴(kuò)廠計(jì)劃,光刻設(shè)備需求轉(zhuǎn)而倚靠IDM廠。美國(guó)最大IDM廠Intel是光刻機(jī)設(shè)備商的主要客戶(hù),在2018下半年因10nm制程進(jìn)度延期造成CPU供貨不足,也促使Intel于2018年第四季宣布在以色列與愛(ài)爾蘭的14nm擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃,拉抬ASML在美國(guó)地區(qū)營(yíng)收。

不過(guò),Intel同時(shí)也是Nikon ArF immersion與ArF的主要客戶(hù),Nikon憑借價(jià)格優(yōu)勢(shì)把握Intel光刻機(jī)部份需求,估計(jì)在2019~2020年出貨ArF immersion與ArF機(jī)臺(tái)給Intel,未來(lái)ASML在美國(guó)區(qū)域營(yíng)收或許由EUV采購(gòu)狀況來(lái)主導(dǎo)。

最后是大陸地區(qū),雖然晶圓廠擴(kuò)廠計(jì)劃持續(xù)增加,但對(duì)高端光刻設(shè)備依賴(lài)度較高的先進(jìn)制程晶圓廠目前不在多數(shù),其余成熟制程的光刻設(shè)備供應(yīng)商則有Nikon與Canon等競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手,加上大陸地區(qū)也致力于國(guó)產(chǎn)光刻設(shè)備開(kāi)發(fā),未來(lái)ASML在大陸地區(qū)區(qū)域的營(yíng)收成長(zhǎng)目標(biāo),除了獨(dú)家供應(yīng)EUV優(yōu)勢(shì)外,尚需考量額外的影響因素。

總括來(lái)說(shuō),先進(jìn)制程的光刻設(shè)備出貨前景看好,加上EUV高單價(jià)設(shè)備加持,將持續(xù)助益ASML營(yíng)收攀升。在區(qū)域性方面,四大區(qū)域需求將持續(xù)增加,以韓國(guó)與臺(tái)灣地區(qū)成長(zhǎng)潛力較高,而大陸地區(qū)在中芯國(guó)際宣布成功購(gòu)入EUV機(jī)臺(tái)后,可望開(kāi)啟大陸地區(qū)發(fā)展14nm以下節(jié)點(diǎn)發(fā)展。

EUV需求數(shù)量持續(xù)增加,貢獻(xiàn)ASML營(yíng)收僅次于ArF Immersion

受惠于先進(jìn)制程發(fā)展,EUV使用量在7nm節(jié)點(diǎn)以下制程大幅增加。以7nm節(jié)點(diǎn)制程來(lái)說(shuō),Samsung的做法是包括前、中、后段曝光顯影制程全面使用EUV;臺(tái)積電7nm做法可劃分為沒(méi)有使用EUV,以及部份Critical Layer使用EUV兩類(lèi);至于Intel以10nm發(fā)展時(shí)程看來(lái),應(yīng)該是與臺(tái)積電在7nm節(jié)點(diǎn)做法相似,初期不使用EUV,在后續(xù)優(yōu)化版本部份Layer使用EUV。而在7nm節(jié)點(diǎn)以下制程,3家主要廠商將全面使用EUV機(jī)臺(tái),大幅拉抬EUV需求量。

ASML是目前唯一提供EUV的光刻技術(shù)廠商,在光刻設(shè)備市場(chǎng)位居領(lǐng)先地位。分析過(guò)去3年ASML供應(yīng)的機(jī)臺(tái)分類(lèi),ArF Immersion為其營(yíng)收主力,涵蓋45nm以下至7nm的制程節(jié)點(diǎn);EUV目前雖然數(shù)量不多,但受惠于價(jià)格較高,在營(yíng)收表現(xiàn)上已穩(wěn)居第二位,有機(jī)會(huì)在未來(lái)追上ArF immersion的營(yíng)收表現(xiàn)。

另外,就EUV數(shù)量來(lái)看,或許在發(fā)展3nm制程時(shí),可望看見(jiàn)更大量機(jī)臺(tái)需求。Samsung宣布其先進(jìn)制程Roadmap,預(yù)計(jì)在2021下半年推出使用GAA-FET(Gate-All-Around Field-Effect Transistor)技術(shù)的3nm節(jié)點(diǎn)制程;3nm GAA-FET工法相較現(xiàn)行5nm Fin-FET結(jié)構(gòu)更復(fù)雜,制作閘極環(huán)繞的納米線(Nano-Wire)需要更多道程序,可能將增加曝光顯影的使用次數(shù)。

 

EUV現(xiàn)行的Throughput(處理量)約125 WPH(每小時(shí)能處理的wafer數(shù)量),相比現(xiàn)行ArF immersion產(chǎn)能有限。

而ASML下一世代EUV機(jī)臺(tái)NXE3400C將提高產(chǎn)能,成為各家晶圓廠計(jì)劃導(dǎo)入的新機(jī)臺(tái),預(yù)計(jì)2019下半年陸續(xù)出貨。如果在3nm制程使用GAA技術(shù),曝光顯影次數(shù)增加,預(yù)期會(huì)讓EUV機(jī)臺(tái)數(shù)超過(guò)現(xiàn)行發(fā)展5nm的需求數(shù)量,甚至有機(jī)會(huì)接近ArF immersion數(shù)量的一半,在此情況下,ASML營(yíng)收可望于未來(lái)顯著增長(zhǎng)。

本站聲明: 本文章由作者或相關(guān)機(jī)構(gòu)授權(quán)發(fā)布,目的在于傳遞更多信息,并不代表本站贊同其觀點(diǎn),本站亦不保證或承諾內(nèi)容真實(shí)性等。需要轉(zhuǎn)載請(qǐng)聯(lián)系該專(zhuān)欄作者,如若文章內(nèi)容侵犯您的權(quán)益,請(qǐng)及時(shí)聯(lián)系本站刪除。
換一批
延伸閱讀

9月2日消息,不造車(chē)的華為或?qū)⒋呱龈蟮莫?dú)角獸公司,隨著阿維塔和賽力斯的入局,華為引望愈發(fā)顯得引人矚目。

關(guān)鍵字: 阿維塔 塞力斯 華為

倫敦2024年8月29日 /美通社/ -- 英國(guó)汽車(chē)技術(shù)公司SODA.Auto推出其旗艦產(chǎn)品SODA V,這是全球首款涵蓋汽車(chē)工程師從創(chuàng)意到認(rèn)證的所有需求的工具,可用于創(chuàng)建軟件定義汽車(chē)。 SODA V工具的開(kāi)發(fā)耗時(shí)1.5...

關(guān)鍵字: 汽車(chē) 人工智能 智能驅(qū)動(dòng) BSP

北京2024年8月28日 /美通社/ -- 越來(lái)越多用戶(hù)希望企業(yè)業(yè)務(wù)能7×24不間斷運(yùn)行,同時(shí)企業(yè)卻面臨越來(lái)越多業(yè)務(wù)中斷的風(fēng)險(xiǎn),如企業(yè)系統(tǒng)復(fù)雜性的增加,頻繁的功能更新和發(fā)布等。如何確保業(yè)務(wù)連續(xù)性,提升韌性,成...

關(guān)鍵字: 亞馬遜 解密 控制平面 BSP

8月30日消息,據(jù)媒體報(bào)道,騰訊和網(wǎng)易近期正在縮減他們對(duì)日本游戲市場(chǎng)的投資。

關(guān)鍵字: 騰訊 編碼器 CPU

8月28日消息,今天上午,2024中國(guó)國(guó)際大數(shù)據(jù)產(chǎn)業(yè)博覽會(huì)開(kāi)幕式在貴陽(yáng)舉行,華為董事、質(zhì)量流程IT總裁陶景文發(fā)表了演講。

關(guān)鍵字: 華為 12nm EDA 半導(dǎo)體

8月28日消息,在2024中國(guó)國(guó)際大數(shù)據(jù)產(chǎn)業(yè)博覽會(huì)上,華為常務(wù)董事、華為云CEO張平安發(fā)表演講稱(chēng),數(shù)字世界的話(huà)語(yǔ)權(quán)最終是由生態(tài)的繁榮決定的。

關(guān)鍵字: 華為 12nm 手機(jī) 衛(wèi)星通信

要點(diǎn): 有效應(yīng)對(duì)環(huán)境變化,經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)穩(wěn)中有升 落實(shí)提質(zhì)增效舉措,毛利潤(rùn)率延續(xù)升勢(shì) 戰(zhàn)略布局成效顯著,戰(zhàn)新業(yè)務(wù)引領(lǐng)增長(zhǎng) 以科技創(chuàng)新為引領(lǐng),提升企業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力 堅(jiān)持高質(zhì)量發(fā)展策略,塑強(qiáng)核心競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)...

關(guān)鍵字: 通信 BSP 電信運(yùn)營(yíng)商 數(shù)字經(jīng)濟(jì)

北京2024年8月27日 /美通社/ -- 8月21日,由中央廣播電視總臺(tái)與中國(guó)電影電視技術(shù)學(xué)會(huì)聯(lián)合牽頭組建的NVI技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)盟在BIRTV2024超高清全產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展研討會(huì)上宣布正式成立。 活動(dòng)現(xiàn)場(chǎng) NVI技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)...

關(guān)鍵字: VI 傳輸協(xié)議 音頻 BSP

北京2024年8月27日 /美通社/ -- 在8月23日舉辦的2024年長(zhǎng)三角生態(tài)綠色一體化發(fā)展示范區(qū)聯(lián)合招商會(huì)上,軟通動(dòng)力信息技術(shù)(集團(tuán))股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)"軟通動(dòng)力")與長(zhǎng)三角投資(上海)有限...

關(guān)鍵字: BSP 信息技術(shù)
關(guān)閉
關(guān)閉