意法半導(dǎo)體發(fā)布創(chuàng)新的塑料空氣腔封裝
意法半導(dǎo)體發(fā)布創(chuàng)新的塑料空氣腔封裝。與陶瓷封裝相比,新封裝可使高功率射頻晶體管實(shí)現(xiàn)更高性能和成本優(yōu)勢(shì),高功率射頻晶體管主要用于收發(fā)器、廣播設(shè)備和核磁共振成像(MRI)掃描儀。
塑料空氣腔封裝為裸片提供高絕緣性能,特別適用于高頻和高功率應(yīng)用。傳統(tǒng)封裝外殼通常是陶瓷材料,在芯片封裝期間耐電焊高溫,但在熱阻、重量和成本方面,新的塑料空氣腔封裝技術(shù)均低于陶瓷封裝器件。
意法半導(dǎo)體新的STAC塑料空氣腔封裝實(shí)現(xiàn)結(jié)點(diǎn)到外殼熱阻(RTH)為 0.28°C/W,比同級(jí)的陶瓷封裝低約20%,這個(gè)特性可提高正常工作期間的散熱性能,使晶體管提高增益和輸出功率,同時(shí)提升產(chǎn)品的可靠性。此外,采用新封裝器件的平均故障間隔(MTTF)是陶瓷封裝的同級(jí)器件的四倍。新的塑料空氣腔封裝的重量比陶瓷封裝輕75%,這對(duì)航天系統(tǒng)和移動(dòng)設(shè)備的設(shè)計(jì)人員極具價(jià)值。目前新封裝有兩款產(chǎn)品上市,符合工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)焊接安裝式(無(wú)螺栓)或螺栓安裝式陶瓷封裝的尺寸規(guī)格,因此可直接替代當(dāng)前設(shè)計(jì)內(nèi)的傳統(tǒng)封裝。
意法半導(dǎo)體利用這項(xiàng)新的封裝技術(shù)已推出三款最高頻率250MHz的新器件,其中包括目前市場(chǎng)上唯一的100V VHF MOSFET晶體管。100V STAC3932B/F采用螺栓安裝式或焊接安裝式,線性增益26dB,最高可承受900W的脈沖功率輸出。STAC2932B/F和STAC2942B/F是50V器件,線性增益和額定連續(xù)輸出功率分別達(dá)到 20dB/400W和21dB/450W。這三款器件的標(biāo)稱能效在68%到75%之間,而性能最接近的陶瓷器件的能效大約為55%。
螺栓安裝款已投入量產(chǎn);焊接安裝款正在測(cè)試階段,計(jì)劃2010年第二季度投產(chǎn)。