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[導讀]從半導體封裝到通信接口、電池和顯示技術,無不受到便攜式和小型化醫(yī)療電子設備需求的影響。芯片級封裝、裸片和撓性/折疊印刷電路板已經極大地縮小了電子設備占用的總系統(tǒng)空間。將其同一些新的粘接和焊接流程技術結合

從半導體封裝到通信接口、電池和顯示技術,無不受到便攜式和小型化醫(yī)療電子設備需求的影響。

芯片級封裝、裸片和撓性/折疊印刷電路板已經極大地縮小了電子設備占用的總系統(tǒng)空間。將其同一些新的粘接和焊接流程技術結合可能會實現醫(yī)療系統(tǒng)的便攜性,有些醫(yī)療系統(tǒng)甚至小到可以吞咽。

即使有了這些進步,便攜式電子設備的小型化仍然受到人機接口(袖珍鍵盤)、電池和電源的限制。利用觸摸屏控制,可輕松地減小人機接口尺寸。這樣就完全消除了醫(yī)療設備上對于任何按鍵或按鈕的需求,甚至允許多層、可自定義菜單。通過使用低功耗無線接口進行遠程顯示和人機接口的近距離通信,讓其又往前邁進了一步。這樣,患者便可以穿戴醫(yī)療設備,例如:與醫(yī)生記錄夾板顯示同步的監(jiān)控器等,從而優(yōu)化整套監(jiān)控設施的尺寸和成本。

就便攜式電子設備而言,工作運行時間確實是一個關鍵問題??s小電池和電源尺寸可能會對其產生影響。當今許多的半導體解決方案都已針對便攜式電子設備進行了優(yōu)化。因此,只使用五年前所需電力的一小部分就可以實現高性能。再加上一些新的電池化學技術和電池管理技術(例如:阻抗跟蹤等)的改進,從而讓我們使用比以往更少的電池電量就可獲得相同的安培小時數。

簡而言之,當今的封裝、組裝、可用性和電源管理等方面技術讓許多應用(不僅僅是實現便攜性)都融入到了小型化的世界中。
 

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