英特爾3D芯片將為醫(yī)療設(shè)備帶來革命性影響

英特爾公司開發(fā)了使用3D結(jié)構(gòu)的晶體管，這被稱為50余年微處理器設(shè)計的最大突破，并將投入大規(guī)模生產(chǎn)。英特爾公司在一份新聞稿中表示，三柵型設(shè)計師英特爾公司最早在2002年公布的，該產(chǎn)品的設(shè)計徹底擺脫了二維平面晶體管結(jié)構(gòu)，幾十年來，這結(jié)構(gòu)不僅為所有的電腦、手機、消費電子產(chǎn)品供電，也為汽車、宇宙飛船、家用電器、醫(yī)療設(shè)備和其他多種日常設(shè)備供電。
　　英特爾公司表示，3D三柵晶體管使芯片能夠在更低電壓環(huán)境中工組，且漏電更低，與以往先進(jìn)的晶體管產(chǎn)品相比，該產(chǎn)品將更好性能和更高能效完美結(jié)合。這種特性可以使設(shè)計師能夠根據(jù)不同應(yīng)用，自由選擇使用適合更低電能或者更高性能的晶體管產(chǎn)品。
　　“英特爾的科學(xué)家和工程師再次發(fā)明了晶體管，此次則利用了三維空間。”英特爾公司總裁兼首席執(zhí)行官Paul Otellini.表示。“當(dāng)我們把摩爾定律帶入新領(lǐng)域之后，這種性能將創(chuàng)造更令人嘆為觀止的、改變世界的裝置。”
　　是的，這將改變一切，不過這種技術(shù)真正走入您身邊的設(shè)備可能還需要一定時間，請耐心等待。