國內(nèi)半導體IC產(chǎn)業(yè)直追韓國 IC設計業(yè)為甚

　　據(jù)韓國電子新聞報導，華為（Huawei）研發(fā)出4核心（QuadCore）處理器，并搭載在自生產(chǎn)的智能手機（Smartphone）上，國內(nèi)半導體設計技術急起直追，已逼近韓國。雖然制程技術仍與韓國有差距，但在設計能力方面領先韓國。尤其是IC設計業(yè)營收已超越韓企營收，使韓國深受威脅。

　　據(jù)韓國業(yè)者表示，華為和中興通訊（ZTE）等終端業(yè)者囊括了數(shù)千位半導體設計人才，正積極進行研發(fā)。國內(nèi)企業(yè)的力量在全球行動通訊大會（MWC2012）也受到外界矚目。華為在MWC2012中展示了搭載獨資研發(fā)4核心應用處理器的智能手機。

　　華為是唯一不使用NVIDIA、高通（Qualcomm）等專門業(yè)者的產(chǎn)品，而推出獨資研發(fā)4核心手機的業(yè)者。該智能手機所搭載的4核心應用處理器K3V2是華為與子公司海思（Hisilicon）共同研發(fā)的產(chǎn)品。該晶片將于3月正式上市。海思在MWC2012中也推出了支援LTE-FDD、TD-LTE、3GPPRelease9的多?；l晶片（MultimodeBasebandChip）。

　　國內(nèi)的制程技術雖然尚不及韓國，然而在設計能力方面已超越韓國。許多硅谷出身的人才回國后自行創(chuàng)業(yè)或就業(yè)，加上政府及全球性終端業(yè)者的支援等，成為支撐業(yè)者發(fā)展的背景。加上TD-LTE、CMMB等制定標準，也成為培養(yǎng)企業(yè)技術力的背景。

　　在全球排名第4的中興通訊也具有自行研發(fā)的能力，且目前正獨家研發(fā)部分晶片模組。如TD-LTE基頻晶片或通信設備用晶片模組等，都經(jīng)由自行設計并搭載在通信設備上。目前的技術能力可直接設計類比半導體，且部分晶片也會出至韓國。

　　國內(nèi)IC設計企業(yè)的成長不容小覷。大陸約有500多間IC設計企業(yè)。據(jù)IHSiSuppli估計，國內(nèi)IC設計整體營收2010年為52億美元，至2015年可望成長兩倍至107億美元。

　　國內(nèi)IC設計業(yè)者海思雖然尚未公布，但2011年營收估計已攀升到8.5億美元，2012年營收可望達到10億美元。產(chǎn)品主要銷售到華為。

　　基頻晶片和射頻（RF）晶片專門企業(yè)展訊通信（Spreadtrum）2011年營收較2010年增加94.7%，達6.74億美元。3G用晶片模組營收增加336.8%。