Laird與聯(lián)茂結(jié)盟推出平面顯示器解決方案

電子與無線產(chǎn)品市場關(guān)鍵組件領導廠商Laird Technologies宣布與臺灣銅箔基板大廠聯(lián)茂電子簽署一項經(jīng)銷合作和壓合制程技術(shù)協(xié)議。未來，將結(jié)合聯(lián)茂電子與Laird Technologies的資源，和兩家公司獨特的產(chǎn)業(yè)地位，針對LCD平面顯示器專屬的LED背光板模塊（Backlight Unit；BLU）提供各種解決方案。

根據(jù)這項協(xié)議，Laird Technologies將獲得聯(lián)茂電子壓合制程高量產(chǎn)的產(chǎn)能，而聯(lián)茂電子能運用Laird Technologies的高效能T-lam材料亞太區(qū)的經(jīng)銷權(quán)。

大尺寸液晶電視市場的LED背光板模塊正快速成長。根據(jù)市調(diào)機構(gòu)Displaybank的報告，此市場的規(guī)模在2007至2008年之間將出現(xiàn)500％的成長率。Laird Technologies的T-lam高效能材料，正是此成長中市場的重要關(guān)鍵，因為LED的亮度和色彩會隨著溫度的上升而減弱。例如，紅色光在較高的溫度下，輝度（luminance）會降低50％。Laird Technologies的T-lam材料，讓LED組件更快排散熱量。

T-lam導熱印刷電路板（IMPCB）采用T-preg，這個獨立的導熱介電膠片，連結(jié)銅箔和一個整合式金屬底座，讓電路板薄層有優(yōu)異的散熱效率，勝過傳統(tǒng)的FR-4印刷電路板。

Laird Technologies散熱產(chǎn)品事業(yè)部副總裁暨總經(jīng)理Michael Dreyer表示："這項協(xié)議可說是水到渠成。這項合作協(xié)議將讓兩家公司能專注發(fā)展本身的長處，因應LED背光板模塊對IMPCB材料持續(xù)攀升的需求。"

聯(lián)茂電子董事長萬海威表示："我們很高興達成這項協(xié)議。我們都體認到背光板模塊對液晶電視市場的重要性，并且很高興和業(yè)界公認領導廠商Laird Technologies合作，為市場提供解決方案。"

聯(lián)茂電子專精于內(nèi)層板技術(shù)，是積層板（Laminate）、內(nèi)層制程（inner-layer processing）及多層板壓合代工（Mass Lamination）等領域的重要廠商。