精工愛普生開發(fā)出面向超高精細中小型液晶面板的COG封裝技術(shù)

精工愛普生開發(fā)出了用于在面向便攜終端等的中小型液晶面板的玻璃底板上封裝的源驅(qū)動IC的新型COG（Chip On Glass）技術(shù)。與原來的普通COG封裝技術(shù)相比，能夠以更小的間距進行封裝。該公司表示，今后將面向有望面世的超高精細面板推出該技術(shù)。

此次開發(fā)的COG封裝技術(shù)采用以樹脂為內(nèi)核的凸點和NCF（Non Conductive Film，非導電膠）。凸點在以半圓圓筒狀形成的樹脂上，以所需要的間距形成銅布線。該凸點通過NCF封裝在玻璃底板上。NCF是一種不含導電粒子的薄膜狀粘合材料。

原來的COG封裝技術(shù)一般采用鍍銅凸點和ACF（Anisotropic Conductive Film，各向異性導電膠）。ACF是一種含有導電粒子的薄膜狀粘合材料。

新技術(shù)便于實現(xiàn)更小間距封裝的原因是，只需在樹脂上以必要的間距形成銅布線即可。而要想使原來的鍍銅凸點間距進一步縮小，則存在制造工序上的界限。另外，作為內(nèi)核的樹脂在封裝時還可發(fā)生彈性變形，能夠?qū)崿F(xiàn)穩(wěn)定的粘合，從而使利用不含導電粒子的NCF進行封裝成為了可能。因此，也不必擔心導電粒子會造成凸點間的短路，有利于窄間距的實現(xiàn)。

此次的COG封裝技術(shù)還有利于降低成本。原因是，除使用材料費比ACF便宜的NCF之外，也不需要鍍銅凸點，可大幅減少銅使用量以及電鍍工序中的藥液量。對于驅(qū)動IC廠商來說，還可利用該封裝技術(shù)實現(xiàn)窄間距，從而實現(xiàn)芯片尺寸小型化等降成本的方法。

該COG封裝可利用與原來的COG封裝相同的設(shè)備。不需要為封裝利用了新技術(shù)的IC進行新的投資。

精工愛普生預定于07年度內(nèi)開始量產(chǎn)此次開發(fā)的COG封裝技術(shù)的驅(qū)動IC。除供應(yīng)產(chǎn)品外，該公司還計劃根據(jù)需求來提供封裝技術(shù)。

另外，該公司將在2007年9月13～14日于神戶市舉行的“第17屆微電子研討會（MES2007）”，以及2007年11月11～15日于美國加利福尼亞州舉行的“40th International Microelectronics And Packaging Society（IMAPS2007）”上發(fā)表相關(guān)技術(shù)細節(jié) 。