中小尺寸觸控面板產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)機(jī)會(huì)與未來(lái)趨勢(shì)

技術(shù)特性有別、取決應(yīng)用所需

技術(shù)特性有別、取決應(yīng)用所需受到中小尺寸應(yīng)用產(chǎn)品普遍采用的電阻式觸控面板或是市場(chǎng)新秀-投射式電容觸控面板。兩者之間，并無(wú)絕對(duì)的孰優(yōu)孰劣，僅取決于終端產(chǎn)品的功能設(shè)計(jì)需求，再輔以考慮兩者的特性與成本，而做出選擇。

表一　電阻式與電容式面板特性比較
綜合考慮 特性 電阻式 電容式

功能設(shè)計(jì) 筆頭輸入 可以 不可
手指輸入 可以 可(但指甲劃過(guò)并無(wú)反應(yīng))

先天特性 多點(diǎn)觸控 不可 可以
辨認(rèn)度 高 低
耐久度 100萬(wàn)次以上 1億次以上
產(chǎn)品外觀 厚度 0.84+/-0.2mm >0.55mm or 0.7mm
(視材料和結(jié)構(gòu)而定) (視材料和結(jié)構(gòu)而定)
成本 單價(jià) 較低 較高

觸控面板市場(chǎng)機(jī)會(huì)

軟件搭配得宜輔以成本優(yōu)勢(shì)、應(yīng)用隨之?dāng)U增

以終端產(chǎn)品發(fā)展趨勢(shì)來(lái)看，基于TFT面板產(chǎn)能擴(kuò)增，使得部分便攜式應(yīng)用產(chǎn)品的面板尺寸可隨之增大，但在不影響移動(dòng)性（Mobility）且成本許可下，觸控面板相比之下即可取代鍵盤(pán)，成為主要操作接口。硬件產(chǎn)品設(shè)計(jì)雖加入觸控面板，若能配合系統(tǒng)軟件一同設(shè)計(jì)，則會(huì)有相輔相成的成效。以智能型手持裝置為例，現(xiàn)今的Windows Mobile For PDA使用的操作系統(tǒng)皆有支持觸控面板，而其它智能型移動(dòng)電話(huà)操作系統(tǒng)軟件未來(lái)是否全面支持觸控面板功能，皆會(huì)影響觸控面板市場(chǎng)的發(fā)展機(jī)會(huì)。

觸控面板市場(chǎng)需求預(yù)測(cè)

中小尺寸面板應(yīng)用產(chǎn)品眾多，若從3英寸級(jí)～10英寸級(jí)范圍內(nèi)，觸控面板之于中小尺寸應(yīng)用產(chǎn)品不外乎：(1)智能型手持裝置（包含Smart Phone與PDA Phone）、(2)導(dǎo)航設(shè)備、(3)數(shù)碼相機(jī)/攝錄像機(jī)與(4)迷你筆記本電腦。

圖一　2006~2008全球中小尺寸TFT主要應(yīng)用產(chǎn)品出貨量

依上述產(chǎn)品的應(yīng)用需求特性，并根據(jù)2008年各項(xiàng)應(yīng)用產(chǎn)品的預(yù)估出貨量（請(qǐng)參考圖一），進(jìn)一步推估觸控面板市場(chǎng)潛在發(fā)展機(jī)會(huì)。

以PDA所衍生而來(lái)的智能型手持裝置與導(dǎo)航設(shè)備，為觸控面板市場(chǎng)的確定需求。至于一般移動(dòng)電話(huà)搭載觸控面板比例仍低，至今多是為了產(chǎn)品外觀訴求而先行搭載。但內(nèi)銷(xiāo)至中國(guó)市場(chǎng)的山寨手機(jī)，只要是采用2.4英寸以上TFT面板的機(jī)種，因?yàn)榱藵M(mǎn)足民眾手寫(xiě)短信的需求，也搭載觸控面板，為目前Feature Phone搭載觸控面板的主要市場(chǎng)需求所在。

然而，就擁有具體單一功能的數(shù)碼相機(jī)與攝錄像機(jī)而言，雖有少數(shù)數(shù)碼相機(jī)廠商推出搭載觸控面板的機(jī)種，但皆是搭載較一般主流尺寸為大的3~3.5英寸，為了不影響機(jī)身體積，而搭載觸控面板。以一般尺寸機(jī)種，由于數(shù)碼相機(jī)產(chǎn)品功能單純，方向鍵的設(shè)計(jì)足以滿(mǎn)足消費(fèi)者使用需求，因此必須是搭載較大尺寸的機(jī)種，觸控面板市場(chǎng)才具發(fā)展機(jī)會(huì)，但搭載較大尺寸面板的比例仍低，也使得數(shù)碼相機(jī)搭載觸控面板的機(jī)會(huì)相對(duì)受限。

進(jìn)一步擴(kuò)展至IT應(yīng)用產(chǎn)品來(lái)觀察，就采用5.6英寸面板的UMPC（Ultra Mobile PC）而言，由于面板尺寸較小，為讓操作更為簡(jiǎn)易，而納入觸控面板，且機(jī)型也采類(lèi)似平板計(jì)算機(jī)的旋轉(zhuǎn)設(shè)計(jì)。自2007下半年推出的低價(jià)筆記本電腦（以下簡(jiǎn)稱(chēng)低價(jià)筆電）廣受市場(chǎng)矚目，諸多筆記本電腦品牌廠商也陸續(xù)于2008下半年開(kāi)始推出新機(jī)種。由于低價(jià)筆電的面板尺寸從7英寸開(kāi)始，2008年則以8.9英寸為主流，部分廠商也推出了10英寸的產(chǎn)品?；趹?yīng)用需求與成本考慮，因低價(jià)筆電所采用的面板尺寸較大，之于產(chǎn)品設(shè)計(jì)而言，搭載觸控面板未必有實(shí)際加分效果。

依據(jù)以上各項(xiàng)應(yīng)用產(chǎn)品的搭載觸控面板市場(chǎng)需求預(yù)測(cè)，2008年中小尺寸觸控面板將可較2007年增長(zhǎng)30.2%，達(dá)到287百萬(wàn)片。應(yīng)用比例上仍以智能型手持裝置為高（含F(xiàn)eature Phone），占有超過(guò)五成的比例，其次則是掌上型游戲機(jī)、便攜式導(dǎo)航器與車(chē)載導(dǎo)航產(chǎn)品（各項(xiàng)應(yīng)用產(chǎn)品搭載觸控面板之比例可參考下列圖二）。

圖二　2008年中小尺寸觸控面板市場(chǎng)預(yù)測(cè)

觸控面板產(chǎn)業(yè)未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)

外觀需求成觸控面板技術(shù)發(fā)展關(guān)鍵

過(guò)往采用電阻式面板的應(yīng)用產(chǎn)品，觸控面板位于面板模塊的上層，為避免電路板顯現(xiàn)于外，需以機(jī)構(gòu)設(shè)計(jì)將觸控面板固定，而形成位差(Gap)，無(wú)法進(jìn)行一體成型設(shè)計(jì)。然而，觸控面板廠商進(jìn)而發(fā)展出全平面設(shè)計(jì)的觸控面板，也有廠商稱(chēng)為“Touch Window”，結(jié)構(gòu)上較以往的觸控面板多一層薄膜。此薄膜特性是可在其上涂布任何材質(zhì)的東西，因此可與系統(tǒng)產(chǎn)品進(jìn)行一體成型的設(shè)計(jì)與制造，使得產(chǎn)品整體質(zhì)感更勝以往，但因貼合良率較低，使得單片價(jià)格仍較四線(xiàn)電阻式觸控面板高。電容式觸控面板則是直接將觸控面板與面板進(jìn)行貼合，即為全平面的設(shè)計(jì)。

圖三　觸控面板技術(shù)需求發(fā)展

由于觸控面板是覆蓋于面板模塊之上，兩者皆具有薄化的演進(jìn)趨勢(shì)。但以Film材為主要材料的觸控面板，F(xiàn)ilm材本身進(jìn)一步薄化的可能性相當(dāng)?shù)停瑑H有0.001mm的薄化空間。因此，仍以玻璃的薄化演進(jìn)為重要關(guān)鍵，此點(diǎn)與面板相同。但因觸控面板仍需接受觸碰壓力，因此過(guò)薄并非是恰當(dāng)。而且，觸控面板的厚薄也和觸控面板廠商所選擇的材料極為相關(guān)?；诖?，面板廠商才會(huì)投入開(kāi)發(fā)直接內(nèi)嵌至面板內(nèi)的觸控面板技術(shù)，一來(lái)可解決厚度并改善透光性，再則是可提供給客戶(hù)更為完整的解決方案。

內(nèi)嵌式觸控面板技術(shù)分別有光學(xué)式、電阻式以及電容式；日本TFT面板廠商以投入光學(xué)式技術(shù)為主，韓國(guó)與臺(tái)灣地區(qū)TFT面板廠商則皆有投入電阻式與電容式技術(shù)的開(kāi)發(fā)。未來(lái)仍須視技術(shù)發(fā)展?fàn)顩r與良率表現(xiàn)與客戶(hù)接受程度，才足以判斷內(nèi)嵌式觸控面板發(fā)展對(duì)目前觸控面板市場(chǎng)的影響。[!--empirenews.page--]

業(yè)務(wù)分工多元化

現(xiàn)今中小尺寸觸控面板技術(shù)以四線(xiàn)電阻為主流，通常是由觸控面板廠商供應(yīng)給面板廠或是模塊廠等具有后段模塊產(chǎn)線(xiàn)的廠商，再由其組裝完畢送至系統(tǒng)產(chǎn)品廠商，此為最普遍的業(yè)務(wù)型態(tài)。但目前亦有TFT面板廠自行投資觸控面板產(chǎn)線(xiàn)，直接提供客戶(hù)與TFT面板模塊對(duì)組完畢的觸控面板模塊，提供垂直整合的解決方案。

然而，隨著未來(lái)全平面式觸控面板或是投射式電容觸控面板比重漸增，將會(huì)影響現(xiàn)今觸控面板的業(yè)務(wù)型態(tài)。原因在于全平面式觸控面板或是投射式電容觸控面板的對(duì)組并非是以往僅具模塊產(chǎn)能的廠商即可完成，前提是必須擁有組裝設(shè)備并且了解對(duì)組Know How，才具有組裝能力。

上述兩種觸控面板皆以玻璃作為基板，與同以玻璃作為基板的TFT LCM進(jìn)行對(duì)組時(shí)的難度較高，而使對(duì)組良率相對(duì)較低，而逐漸形成專(zhuān)業(yè)代工模式。可由專(zhuān)業(yè)代工廠負(fù)責(zé)對(duì)組，當(dāng)然也有觸控面板廠商采自行對(duì)組或是接受委外代工訂單，甚至系統(tǒng)產(chǎn)品廠商為能控制對(duì)組質(zhì)量，亦可自行建構(gòu)產(chǎn)線(xiàn)，完成對(duì)組工作。因此，觸控面板采用技術(shù)比例的演變，將也會(huì)影響產(chǎn)業(yè)分工型態(tài)，可參考下列圖四。

圖四 觸控面板組裝業(yè)務(wù)型態(tài)

(作者:謝佩芬 責(zé)任編輯:于占濤)