外境廠商紛紛轉(zhuǎn)移封裝產(chǎn)能至中國(guó)

為了降低生產(chǎn)成本，國(guó)際半導(dǎo)體制造商以及封裝測(cè)試代工企業(yè)紛紛將其封裝產(chǎn)能轉(zhuǎn)移至中國(guó)，從而直接拉動(dòng)了中國(guó)半導(dǎo)體封裝產(chǎn)業(yè)規(guī)模的迅速擴(kuò)大。同時(shí)，中國(guó)芯片制造規(guī)模的不斷擴(kuò)大以及巨大且快速成長(zhǎng)的終端電子應(yīng)用市場(chǎng)也極大地推動(dòng)了中國(guó)半導(dǎo)體封裝產(chǎn)業(yè)的成長(zhǎng)。兩方面的影響，使得中國(guó)半導(dǎo)體封裝業(yè)盡管受到金融危機(jī)的影響，但在全球半導(dǎo)體封裝市場(chǎng)中的重要性卻日益突出。

產(chǎn)業(yè)發(fā)展初期，中國(guó)的外資及合資封測(cè)企業(yè)主要集中在封裝已經(jīng)相對(duì)成熟的中低腳數(shù)產(chǎn)品。然而，隨著外資及合資企業(yè)將先進(jìn)的封裝生產(chǎn)線轉(zhuǎn)移至中國(guó)，以封裝基板(ICSubstrate)為基礎(chǔ)的產(chǎn)品出現(xiàn)了快速成長(zhǎng)。球珊陣列封裝(BallGridAllay)、芯片級(jí)封裝(ChipScalePackage)、晶圓級(jí)封裝(WaferLevelPackage)以及系統(tǒng)級(jí)封裝(System-in-Package)將成為主流。晶圓凸塊封裝(WaferBumping)也已經(jīng)初具雛形。硅穿孔技術(shù)(ThroughSiliconVia)已經(jīng)應(yīng)用在圖像傳感器(CMOSImageSensors)上并已經(jīng)量產(chǎn)。在政府的專項(xiàng)資金支持下，本土封裝企業(yè)的技術(shù)也在快速進(jìn)步。

長(zhǎng)三角地區(qū)仍然是封測(cè)業(yè)者最看好的地區(qū)。然而，為了降低成本，近年來(lái)許多封測(cè)企業(yè)選擇中西部地區(qū)來(lái)新建工廠。一部分集成器件制造商及封測(cè)代工企業(yè)將產(chǎn)能轉(zhuǎn)移至中西部地區(qū)，這種趨勢(shì)將會(huì)持續(xù)數(shù)年。

中國(guó)的半導(dǎo)體封裝材料市場(chǎng)在2009年將超過(guò)22億美元，比2008年增加1%左右。預(yù)計(jì)2011年達(dá)到31億美元。

2004年至2011年的年均復(fù)合成長(zhǎng)率(CAGR)在20%左右，其主要成長(zhǎng)動(dòng)力來(lái)自于基板，高端封裝材料依然主要依賴進(jìn)口。在引線框架部分，新增了數(shù)條針對(duì)高端產(chǎn)品的蝕刻生產(chǎn)線，然而本土企業(yè)與海外領(lǐng)先企業(yè)的技術(shù)差距仍然十分巨大。在近幾年，銅線逐漸開(kāi)始取代金線，應(yīng)用于銅線直徑大于2mil及低腳數(shù)的產(chǎn)品。超過(guò)90%(以米為單位)的銅線被應(yīng)用于分立器件及功率器件(以引線框架為底材)。應(yīng)用于封裝基板的銅線制程也已經(jīng)量產(chǎn)。對(duì)封裝廠而言，降低封裝材料成本及提升生產(chǎn)效率是降低成本的主要有效途徑，尤其是針對(duì)封裝基板、引線框架以及鍵合絲等材料部分，封裝材料供應(yīng)商未來(lái)將面臨著降價(jià)超過(guò)20%的壓力。

中國(guó)的封裝設(shè)備市場(chǎng)在2008年達(dá)到4.52億美元。受經(jīng)濟(jì)危機(jī)影響，中國(guó)封裝設(shè)備市場(chǎng)在2009年預(yù)計(jì)下滑34%左右，為3億美元。隨著中國(guó)封裝設(shè)備市場(chǎng)的快速成長(zhǎng)，部分領(lǐng)先的設(shè)備商在中國(guó)設(shè)立了生產(chǎn)線。然而本土封裝設(shè)備占中國(guó)市場(chǎng)份額不足15%且主要應(yīng)用于低端市場(chǎng)。

編輯：　馮耀元